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Abracon晶振,石英晶振,ABL6M晶振,無源石英晶振

頻率：12~30MHZ

尺寸：6.0*3.0*1.4mm

引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時(shí)間大量庫存常用頻點(diǎn),高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯(lián)電阻,常用負(fù)載電容.49/S石英晶振,因插件型晶體成本更低和更高的批量生產(chǎn)能力,主要應(yīng)用于電視,機(jī)頂盒,LCDM和游戲機(jī)家用常規(guī)電器數(shù)碼產(chǎn)品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：0755-27837162

ABRACON旗艦ABLNO系列提供進(jìn)口晶振超低相位噪聲固定時(shí)鐘或電壓控制晶體振蕩器（VCXO）解決方案標(biāo)準(zhǔn)尺寸為9x14mm。同超過12 kHz的37fs典型RMS抖動(dòng)20MHz帶寬@ 100MHz載波，ABLNO是性能驅(qū)動(dòng)的理想選擇通訊，射頻，無線回程，和儀器應(yīng)用。Abracon公司的產(chǎn)品是COTS - 商業(yè)現(xiàn)貨產(chǎn)品; 適用于商業(yè)，工業(yè)和指定的自動(dòng)化應(yīng)用。 Abracon的產(chǎn)品不是專為軍事，航空，航空航天，生命依賴醫(yī)療應(yīng)用或任何需要高可靠性的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的.MHZ插件型諧振器,貼片式6030音叉晶體,ABL6M晶振
較低的CL和較低的ESR提高了回路的運(yùn)行增益裕度，確保了所有變量的持續(xù)振蕩，包括偏差，負(fù)載，溫度和時(shí)間變化。 Gm_critical是石英晶振必須實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵跨導(dǎo)值，以保持在環(huán)路運(yùn)行的安全區(qū)域。不符合gm_critical的晶體與Pierce振蕩器不匹配，并可能導(dǎo)致與啟動(dòng)相關(guān)的長期可靠性問題。由于給定的Pierce振蕩器的功耗降低gm和gm_crictical，部署在物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴應(yīng)用中的節(jié)能設(shè)計(jì)最有可能發(fā)生故障。進(jìn)行PAS測試可降低風(fēng)險(xiǎn)并提高系統(tǒng)的可靠性。

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Abracon晶振,石英晶振,ABL6M晶振,無源石英晶振,普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
厚度單位: ?全自動(dòng)進(jìn)口石英晶振晶片清洗技術(shù)：采用高壓噴淋清洗，兆聲振動(dòng)的原理，一個(gè)全自動(dòng)、清洗過程由PLC控制，由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風(fēng)力吹水段等，操作自動(dòng)化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由設(shè)備自動(dòng)完成。根據(jù)需要，對速度，溫度，時(shí)間等參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，使之最大限度的滿足工藝需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。MHZ插件型諧振器,貼片式6030音叉晶體,ABL6M晶振

Abracon晶振	單位	ABL6M晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	12~30MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-0°C ～ +70°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	50~100μW Max.	推薦:50~100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	18pF	不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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如果直接在外殼部位焊接，會導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降,使無源進(jìn)口晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。應(yīng)注意將晶振平放時(shí)，不要使之與導(dǎo)腳相碰撞，請放長從外殼部位到線路板為止的導(dǎo)腳長度 (L) ，并使之大于外殼的直徑長度(D)。Abracon晶振,石英晶振,ABL6M晶振,無源石英晶振
焊接方法焊接部位僅局限于導(dǎo)腳型晶振離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位，并且請不要對外殼進(jìn)行焊接。另外，如果利用高溫或長時(shí)間對導(dǎo)腳部位進(jìn)行加熱，會導(dǎo)致晶振特性的惡化以及晶振的破損。因此，請注意對導(dǎo)腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下，且加熱時(shí)間要控制在5秒以內(nèi) (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C以下)。
關(guān)于機(jī)械性沖擊(1) 從設(shè)計(jì)角度而言，即使進(jìn)口插件晶振從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次，按照設(shè)計(jì)不會發(fā)生什么問題，但因落下時(shí)的不同條件而異，有可能導(dǎo)致石英芯片的破損。在使之落下或?qū)λ┘記_擊之時(shí)，在使用之前，建議確認(rèn)一下振蕩檢查等的條件。(2) SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同，由于在內(nèi)部對石英晶振晶片進(jìn)行了密封保護(hù)，因此關(guān)于在自動(dòng)安裝時(shí)由于沖擊而導(dǎo)致的影響，請?jiān)谑褂弥埃瑧┱堎F公司另外進(jìn)行確認(rèn)工作。(3) 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機(jī)械性振動(dòng)源(包括超聲波振動(dòng)源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時(shí)，請確保晶振能正常工作。MHZ插件型諧振器,貼片式6030音叉晶體,ABL6M晶振

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振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在49S插件晶振電路上的諧振器的振蕩頻率的真實(shí)值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計(jì)數(shù)器。然而,我們的目標(biāo)是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實(shí)現(xiàn)的。Abracon晶振,石英晶振,ABL6M晶振,無源石英晶振
接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因?yàn)榫彌_器的輸出是通過插件石英晶體諧振器輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進(jìn)入下一階段。探針不影響圖3，因?yàn)樵贗C上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點(diǎn)之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應(yīng)該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計(jì)數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

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驅(qū)動(dòng)能力:驅(qū)動(dòng)能力說明振蕩晶體單元所需電功率，其計(jì)算公式如下：驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2?Re其中i表示經(jīng)過插件石英晶體晶體單元的電流，Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）.

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測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達(dá)到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測量頻率時(shí)，探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過二腳石英晶體振蕩器的放大器時(shí)，可同時(shí)進(jìn)行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.

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