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Abracon晶振,貼片晶振,ABLS晶振,無源諧振器

頻率：3.579545~75MHZ

尺寸：11.5*4.7*4.2mm

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.

訂購熱線：0755-27837162

奧斯汀,得克薩斯州,Abracon LLC(Abracon),全球領先的晶振制造商被動&機電時間同步,權力,連通性和射頻解決方案宣布音頻和視頻解決方案指南強調產品適合使用者應用程序如機頂盒,虛擬現實,便攜式音頻、視頻/電話會議,耐磨,物聯網,無人機,相機/攝像機、顯示器和高保真音頻以及專業應用,如音頻混合器,唱片的質量接收器,廣播工作室相機等設備,路由器和轉換器使用SDI,HD-SDI和3 g HD-SDI。高穩定性假貼片晶振,金屬封裝大型諧振器,ABLS晶振
Abracon的Pierce分析儀系統（PAS）由我們的工程師設計，可幫助您為行業領先的設計做出正確的選擇。 PAS測試驗證了電路中的石英晶體諧振器性能，同時測量晶體，晶體振蕩器和印刷電路板寄生效應。測試系統中所有變量的帳戶，并使晶體參數與MCU或RF芯片組中的電路板和振蕩器實現理想的匹配。這對于使用下一代需要最佳gm因子的節能技術尤其重要。Abracon工程副總裁Syed Raza評論說：“半導體技術致力于將所有的功耗從最新一代的MCU和RF芯片組中扭轉出來，芯片上的皮爾斯振蕩器缺乏必要的增益，對gm_critical指標產生不利影響。 PAS測試是診斷可預防問題的最可靠的方法。

高穩定性假貼片晶振,金屬封裝大型諧振器,ABLS晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABLS晶振,無源諧振器,普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
SMD晶振高精密點膠技術：石英晶振晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使石英晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點上導電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號。石英晶振晶片清洗：清除石英晶振晶片表面的污物、油物，以保證被銀電極。被復良好牢固。清洗間有很多化學試劑,酒精、異丙醇、硫酸、硝酸、清洗液同時還有電爐烤箱，在晶振生產過程中應注意人身安全和設備安全。高穩定性假貼片晶振,金屬封裝大型諧振器,ABLS晶振

Abracon晶振	單位	ABLS晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	3.579545~75MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-0°C ～ +70°C	標準溫度
激勵功率	DL	1~100μW Max.	推薦:1~100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	18pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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我們可以改善的頻率輸出的偏差超過范圍由以下幾個方法：調整外部電容，Cd和CG的值。如果由頻率計數器測量頻率比目標頻率高，要增加外部電容CL（或Cd以及C 8的值），以降低頻率到我們的目標頻率，反之亦然。可以采用不同負載電容（CL）的晶振試用。試用進口SMD晶振具有較低電容若頻率比目標頻率超高很多的話。請檢查波形幅度是否是正常或不使用示波器，正確的電容是通過和頻率調節到目標之后。根據該波形振幅收縮，由于增加外部電容，請使用方法2調整頻率（較低的外部電容，并采用低電容的晶體）的情況。頻率輸出頻率的目標只有三分之一。下面的曲線表示晶體的電阻的特征：Abracon晶振,貼片晶振,ABLS晶振,無源諧振器

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晶振具有多種振動模式，如基頻， 3次泛音，5次泛音等等。當基頻模式應用時，金屬晶振的電阻是最低的，這意味著它是最簡單的石英晶體振蕩器。當第三色調模式被應用，一個放大電路必須被利用以降低基本模式的頻率反饋到所述延伸小于所述第三音調模式。因此，如果頻率是只有三分之一的目標頻率時，要檢查是否放大處理電路被施加或它的設定值就足夠了，因為電路的環境適合于基本模式，而不是第三次泛音調模式。該電路可能不振蕩，如果放大電路不施加或它的設定值是不足夠的。4-3。基頻模式與三次泛音模式應用程序如下：高穩定性假貼片晶振,金屬封裝大型諧振器,ABLS晶振

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振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值使用正確的方法。在49S假貼片晶振振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。Abracon晶振,貼片晶振,ABLS晶振,無源諧振器
接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過49SMD晶振輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

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負載電容:如果振蕩電路中負載電容的不同，可能導致49S型貼片晶振振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。

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測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過49SMD石英晶體振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.

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