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Abracon晶振,石英晶體,ABM3B晶振

頻率：8.000MHz~125.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.1mm

產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

作為一個解決方案供應商，Abracon的廣泛的產品線地址信號路徑，數據路徑和電源需求在最苛刻的應用。Abracon公司成立于1992年，總部位于德克薩斯州的斯派伍德，是全球領先的被動和機電同步、同步、電力、連通性和射頻解決方案的制造商。Abracon公司的產品是COTS - 商業現貨產品; 適用于商業，工業和指定的自動化應用。Abracon的產品不是專為軍事，航空，航空航天，生命依賴醫療應用或任何需要高可靠性的應用而設計的。
什么使IoT打勾？ Abracon的低等效串聯電阻（ESR）和低負載電鍍電容（CL）晶體是綠色和節能MCU和便攜式通信的理想選擇芯片組。在降低功耗的競爭中，許多片上石英晶體振蕩器正在被匱乏輸出驅動，通常不能使用標準晶體維持振蕩。 Abracon的最新系列用于微功率應用的石英晶體克服了這些挑戰。

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Abracon-2

Abracon晶振,石英晶體,ABM3B晶振.智能手機晶振,符合所有移動通訊產品對于小型化,薄型化和環保理念的要求,金屬面封裝可確保ABM3B晶振的高精度和高可靠性,任何焊接方式都不能影響該晶振的電氣特性,支持高溫回流焊接曲線要求,在相關領域里,四腳的石英晶體由于出色的性能和抗沖擊性,始終是整個晶振市場的主流產品.
石英晶振高精度晶片的拋光技術：貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。5032mm金屬殼封裝晶振,四腳石英貼片諧振器,ABM3B晶振

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Abracon晶振	單位	ABM3B晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	8.000MHZ~125.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +60°C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±50 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	18pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害石英晶體諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。5032mm金屬殼封裝晶振,四腳石英貼片諧振器,ABM3B晶振
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產品特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。Abracon晶振,石英晶體,ABM3B晶振

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1、振蕩電路
晶體諧振器是無源元件，因此受到電源電壓、環境溫度、電路的影響。
配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和
異常運行。因此，在振蕩電路的設計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。
金屬面晶振的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后，后續的項目，例如
討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。Abracon晶振,石英晶體,ABM3B晶振
2。角色的分量與參考值
在振蕩電路的設計中，必須認識到個體的作用。
組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。
（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。
當反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示
表1，即使在振蕩功率作用下，諧振器也不會啟動振蕩。
電路。除非有適當值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。

cptj1

晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。
振蕩開始代替。在基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米?。在
泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內。
K?-?幾十K。在5032四腳晶體的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米或更?。

cptj11

限制流入諧振器的電流，調節負電阻和勵磁。
電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動。
C1、C2電容器調節負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有
給定負載能力。
適當的控制電阻值（RD）取決于諧振器的類型，頻帶和設備的價值。
電容器（C1，C2）。精確值是通過測量振蕩電路的特性來確定的（包括
負電阻和驅動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內。
?幾K?。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K?幾K?范圍。5032mm金屬殼封裝晶振,四腳石英貼片諧振器,ABM3B晶振
安裝電容器的適當值取決于5032M諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和
振蕩的順序，在3 pF的范圍內- 33 pF左右，僅供參考。