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TXC晶振,有源晶振,BX晶振,BX-100.000MBE-T晶振

頻率：25~200MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：0755-27837162

TXC晶振,有源晶振,BX晶振,BX-100.000MBE-T晶振,石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求，貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高。對于晶振的條片，長邊為 X 軸，短邊為 Z 軸，面為 Y 軸。對于圓片晶振，X、Z 軸較難區分，所以石英晶振對精度要求高的產品（如部分定單的 UM-1），會在 X 軸方向進行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠，點膠點點在 Z 軸上。保證晶振產品的溫度特性。

小型貼片進口晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.

TXC晶振公司是一家領先的專業頻率控制，溫補晶振,石英晶體振蕩器，石英晶體諧振器,石英晶體，進口晶振,有源晶振,壓控振蕩器等產品制造商致力于研究，設計，制造和銷售雙列直插封裝（DIP）和表面貼裝器件（SMD）石英晶體和振蕩器產品。經過三十年的努力，臺灣晶技總公司而外，另設有如下之生產據點：總公司：臺北市北投區中央南路二段16號4樓,平鎮廠：桃園市平鎮區平鎮工業區工業六路4號,寧波廠：寧波市北侖區黃山西路189號,重慶廠：重慶市九龍坡區鳳笙路22號.

TXC晶振目前專業從事這些類別的產品：晶振（32.768kHz，基本兆赫，高精度的兆赫，汽車級）愿景宣言:矢志提供信息、通訊、光電、汽車產業頻率控制組件所需之各項應用產品，并于2015年達成兩百億之營業目標，同時成為全球石英晶體產業經營績效最好公司之一以及石英產業的前三大。

TXC晶振規格	BX晶振
驅動輸出	HCSL
常用頻率	25~200MHZ
工作電壓	+2.5,3.3V（代表値）電源電圧は+1.7V～+3.3V範囲の任意の電圧で動作可能
靜態電流	（工作時）+1.2 mA max. (F≦15MHz) +1.4 mA max. (15＜F≦26MHｚ） +1.6 mA max. (F＞26MHz)（スタンバイ時）+1μA以下
TCXO輸出電壓	0.8Vp-p min.
TCXO輸出負載	（10kΩ//10pF) ±10％
常規溫度偏差	±20/30/50×10-6 (After 2 reflows)
頻率溫度偏差	±30×10-6/-40℃～+85℃
頻率溫度偏差	±50×10-6/-55℃～+125℃（オプション）

臺產TXC有源石英進口晶振型號列表：

Series型號	Part Status	Type 類型	Frequency 頻率	Frequency Stability頻率穩定度	Operating Temperature 工作溫度	Current - Supply (Max)	Ratings	Mounting Type安裝類型	Package / Case包裝/封裝	Size / Dimension 尺寸	Height - Seated (Max)高度
BX	Active	XO (Standard)	100MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	30mA	-	Surface Mount	6-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.059" (1.50mm)
BX	Active	XO (Standard)	100MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	30mA	-	Surface Mount	6-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.059" (1.50mm)
BX	Active	XO (Standard)	100MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	30mA	-	Surface Mount	6-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.059" (1.50mm)
CX	Active	XO (Standard)	100MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	30mA	-	Surface Mount	6-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.087" (2.20mm)
CX	Active	XO (Standard)	100MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	30mA	-	Surface Mount	6-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.087" (2.20mm)
CX	Active	XO (Standard)	100MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	30mA	-	Surface Mount	6-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.087" (2.20mm)

臺產TXC有源石英進口晶振代碼列表：

Manufacturer Part Number原廠代碼

Manufacturer品牌

Series型號

Part Status

Type 類型

Frequency 頻率

Frequency Stability頻率穩定度

Operating Temperature 工作溫度

Current - Supply (Max)

Ratings

Mounting Type安裝類型

Package / Case包裝/封裝

Size / Dimension 尺寸

Height - Seated (Max)高度

BX-100.000MBE-T

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

100MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

30mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BX-100.000MBE-T

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

100MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

30mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BX-100.000MBE-T

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

100MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

30mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

CX-100.000MBE-T

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

100MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

30mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)

0.087" (2.20mm)

CX-100.000MBE-T

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

100MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

30mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)

0.087" (2.20mm)

CX-100.000MBE-T

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

100MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

30mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)

0.087" (2.20mm)

TXC_BX_7_5 HCSL

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存金屬面晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。TXC晶振,有源晶振,BX晶振,BX-100.000MBE-T晶振

耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞石英晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

進口振蕩器自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。

如果振蕩電路中負載電容的不同，可能導致智能導航金屬面晶振振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。TXC晶振,有源晶振,BX晶振,BX-100.000MBE-T晶振

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振蕩補償:除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加TXC有源晶振振蕩啟動時間，或不發生振蕩。為避免該情況發生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。

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晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。振蕩開始代替。在愛普生進口晶振基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流，調節負電阻和勵磁。電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動。C1、C2電容器調節負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。

適當的控制電阻值（RD）取決于諧振器的類型，頻帶和設備的價值。電容器（C1，C2）。精確值是通過7050貼片晶體振蕩器測量振蕩電路的特性來確定的（包括負電阻和驅動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內。?幾K?。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序，在3 pF的范圍內- 33 pF左右，僅供參考。

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