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ECS晶體,貼片晶振,CSM-8Q晶振,無源晶振

頻率：8~36MHZ

尺寸：7.0*5.0*1.3mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購熱線：0755-27837162

大體積晶體諧振器,進口7050四腳晶體,CSM-8Q晶振

ECS致力于走在最前沿，擁有各種先進的進口晶振技術，使我們能夠做到快速、高效地生產頻率控制產品。作為我們對大會的承諾的一部分技術領先，ECS,inc .擁有設計、部件、工藝、測試、制造和質量與客戶合作，優化生產能力和穩定性產品的設計。過無鉛認證產品:鉛(鉛)和其他材料(Hg、Cd、Cr + Vl、PBB和PBDE)在RoHS指令中被禁止，低于歐盟所提議的所有適用的物質閾值。國際生產各種電子元件。從圓柱形音叉晶體到高穩定性的烤爐控制振蕩器，ECS,inc .提供最多行業中頻率控制設備的綜合。我們擁有世界一流的營銷，銷售，分銷，工程和客戶服務團隊，每天從事全球技術網絡為我們的客戶提供最佳的應用解決方案。大體積晶體諧振器,進口7050四腳晶體,CSM-8Q晶振
自1980年成立，在國際范圍內開展石英晶振業務已近35年，自成立以來超過3.0億頻率控制元件的傳遞。ECS公司國際公司作為其唯一的使命，致力于提供最先進的創新頻率提供給世界的控制技術。我們的目標是建立客戶的需求和我們導致解決方案，使電子世界變得更美好的先進產品之間的橋梁。ECS，Inc.為了實現這一愿景，ECS，Inc.遵循我們的愿景，ECS，Inc.堅持創新為中心的企業文化，旨在促進和發展，最大限度地提高了我們滿足不斷變化的全球電子市場需求的能力各無晶圓廠合作伙伴的創造力。總部設在美國堪薩斯州的Olathe，ECS，Inc.我們有這個領先的解決方案。建立和維護世界上最先進的可靠和具有成本效益的產品。

ECS晶體,貼片晶振,CSM-8Q晶振,無源晶振,貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質，壓電性質，溫度性質不同，其電特性也各異，石英晶體諧振器目前主要使用的有 AT 切、BT 切。晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。大體積晶體諧振器,進口7050四腳晶體,CSM-8Q晶振

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ECS晶振	單位	CSM-8Q晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	8.000MHz~36.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-55°C~+125°C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:100μW
頻率公差	f_— l	±30 × 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±100 × 10-6/-20°C~+70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-20°C~+70°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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耐焊性：將進口晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。ECS晶體,貼片晶振,CSM-8Q晶振,無源晶振
石英SMD晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷石英晶振封裝和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。大體積晶體諧振器,進口7050四腳晶體,CSM-8Q晶振

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振蕩補償:除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加7050耐高溫石英晶振振蕩啟動時間，或不發生振蕩。為避免該情況發生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。ECS晶體,貼片晶振,CSM-8Q晶振,無源晶振

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測試條件(1)電源電壓:超過 150µs，直到無源晶體諧振器電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.

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晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。振蕩開始代替。在基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋7050石英晶體電阻通常是1米?。在泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流，調節負電阻和勵磁。電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動。C1、C2電容器調節負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。
適當的控制電阻值（RD）取決于諧振器的類型，頻帶和設備的價值。電容器（C1，C2）。精確值是通過7050貼片晶振測量振蕩電路的特性來確定的（包括負電阻和驅動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內。?幾K?。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序，在3 pF的范圍內- 33 pF左右，僅供參考。

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