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京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SB晶振,石英SMD晶振

頻率：50~80MHZ

尺寸：4.9*3.1*0.7mm

二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛。

訂購熱線：0755-27837162

京瓷集團的企業社會責任活動是基于京瓷的哲學，以作為其決策的原則“做正確的事，作為一個人類，“通過我們的京瓷進口晶振理念，我們努力推進我們的企業公民，建立利益相關者相互的信任關系，為可持續增長。同時，我們也為社會的健康發展作出貢獻。京瓷的目標是建立一種企業文化，讓每一位員工愉快地工作，培養出不同個人的獨特才能。為此，京瓷從事各種活動，包括國際培訓、促進當地工作人員管理職位、發展支持撫養兒童和照顧老年人的系統。
京瓷集團將有效率的使用自然資源和能源，以便從源頭減少廢物產生和排放。我們將在關注于晶振預防環境和安全事故，保護公眾健康的同時，努力改進我們的操作。我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動，提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意。京瓷晶振所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規。為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系。

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京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SB晶振,石英SMD晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。
京瓷電子通過理論與實際相結合，累積多年的晶振研磨經驗，通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術，注重無源晶振研磨過程的各種細節，注重晶振所用精磨研磨設備的選擇；注重所使用水晶、研磨砂的選擇等；注重石英晶振研磨用工裝如：游輪的設計及選擇，從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制，最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄，貼片晶振晶片的頻率越來越高，為公司在高頻石英晶振的研發生產打下堅實基礎，提升了晶振廠家京瓷電子的競爭力，使晶振廠家泰河電子在高頻石英晶振的研發及生產領先于國內其它公司。

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京瓷晶振	單位	CX5032SB晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	50~80MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-30°C~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:10μW~100μW
頻率公差	f_— l	±10× 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±15× 10-6/-30°C~+85°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	12pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-30°C~+85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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CX5032SB_5.0_3.2

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自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英四腳貼片無源晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SB晶振,石英SMD晶振
每個封裝類型的注意事項：
陶瓷包裝晶振與SON產品：在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。陶瓷包裝石英晶振：在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶體諧振器時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

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振蕩電路的檢查方法：振蕩頻率測量,必須盡可能地測量安裝在電路上的5032晶振諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。接觸振蕩電路。京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SB晶振,石英SMD晶振