KDS晶振,貼片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振
頻率:32.000MHz~52.000MHz
尺寸:1.6*1.2*0.33mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
日本大真空株式會(huì)社,【KDS】品牌,實(shí)力見(jiàn)證未來(lái),KDS集團(tuán)總公司位于日本兵庫(kù)縣加古川,在泰國(guó),印度尼西亞,臺(tái)灣,中國(guó)天津這些大城市均有生產(chǎn)工廠,而天津KDS工廠是全球石英晶振生產(chǎn)最大量的工廠,自從1993年在天津投產(chǎn)以來(lái),技術(shù)更新從未間斷,從最初的32.768K晶振為主,到現(xiàn)在以小體積貼片石英晶體振蕩器為主,體積已經(jīng)是全世界石英晶體振蕩器之中最小的.
KDS集團(tuán),將促進(jìn)對(duì)全球環(huán)保事業(yè)的承諾. 1:努力減少有害物質(zhì)的妥善管理,為客戶(hù)提供環(huán)保貼片晶振產(chǎn)品. 2:對(duì)于預(yù)防環(huán)境污染和資源的有效利用,我們將妥善處置廢物排放量,再利用和回收工作. 3:防止全球變暖,我們將努力減少二氧化碳排放量和節(jié)約能源活動(dòng). 4:我會(huì)遵守我們的其他環(huán)境法律,標(biāo)準(zhǔn),協(xié)議同意的要求. KDS晶振,貼片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振
KDS晶振,貼片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振.智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高的精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高的端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使時(shí)鐘晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)。
KDS晶振 |
符號(hào) |
DSX1612SL晶振 |
基本信息對(duì)照表 |
Crystal標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
32.000MHz~52.000MHz |
|
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-30°C ~+85°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~+85°C |
KDS晶振特定的溫度 |
激勵(lì)功率 |
DL |
10μW (100μW Max.) |
如你有最大激勵(lì)功率為110μW需求,請(qǐng)聯(lián)系我們金洛電子 |
精度 |
f_— l |
±20ppm |
如有需要更高的精度可以特定. |
拐點(diǎn)溫度 |
Ti |
+25°C ±5°C |
|
負(fù)載電容 |
CL |
8pF,10pF,12pF |
可按客戶(hù)需求指定 |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
70kΩ Max. |
70kΩ — 45kΩ |
頻率老化 |
f_age |
±5×10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
滿(mǎn)足功能性能要求
根據(jù)特定的內(nèi)部結(jié)構(gòu),支架的內(nèi)部將石英晶體單元抽空或填充惰性氣體以保持其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。
2-1超聲波焊接機(jī)的使用
超聲波焊接機(jī)的使用會(huì)導(dǎo)致降解超聲共振引起的工作特性分析水晶碎片。
2-2表面安裝型晶體單元的安裝
(1)嚴(yán)重的溫度變化
在長(zhǎng)時(shí)間和反復(fù)的嚴(yán)重溫度變化下焊料可能會(huì)破裂;這是由于擴(kuò)張?jiān)斐傻挠∷⒕€路板的溫度系數(shù)不同材料和貼片陶瓷晶振。如果預(yù)期會(huì)出現(xiàn)這種情況并避免此類(lèi)問(wèn)題。
(2)自動(dòng)安裝引起的沖擊
請(qǐng)注意,在自動(dòng)安裝過(guò)程中,此類(lèi)過(guò)程作為吸附,夾緊或安裝到電路板上,可以對(duì)晶體單元施加太大的機(jī)械沖擊,并且電氣特性可能會(huì)改變或惡化。KDS晶振,貼片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振
(3)彎曲PC板引起的應(yīng)力
如果音叉晶振單元焊接到PC板后,則電路板是彎曲,機(jī)械應(yīng)力可能導(dǎo)致焊接部分剝離或晶體單元包裝破裂。
(4)接地端子
如果晶體單元配有接地端子,請(qǐng)確保將其焊接到GND或電源端子。如果不是接地,可能無(wú)法獲得正確的頻率。
負(fù)載電容:如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。1612SMD晶振電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG×CD/(CG+CD)+ CS。其中CS表示電路的雜散電容。
測(cè)試條件:(1) 電源電壓超過(guò) 150µs,直到電壓級(jí)別從 0 %達(dá)到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他: 輸入電容低于 15 pF,5倍頻率范圍或更多測(cè)量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測(cè)量頻率時(shí),探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過(guò)振蕩器的放大器時(shí),可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量。(3) 其他:CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請(qǐng)勿使用該探頭的長(zhǎng)接地線。)
振蕩開(kāi)始代替。在基本諧振的情況下(MHz頻段)反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器(兆赫頻帶)的情況下,值取決于IC和頻率特性,但在幾個(gè)范圍內(nèi)。在超小體積1612晶振的案例(kHz頻段),需要連接一個(gè)電阻10米或更高。限制流入諧振器的電流,調(diào)節(jié)負(fù)電阻和勵(lì)磁。電平,防止諧振腔的反常振蕩,抑制頻率波動(dòng)。C1、C2電容器調(diào)節(jié)負(fù)電阻、勵(lì)磁電平和振蕩頻率。還設(shè)置有給定負(fù)載能力。
適當(dāng)?shù)目刂齐娮柚担≧D)取決于諧振器的類(lèi)型,無(wú)線電話石英晶體頻帶和設(shè)備的價(jià)值。電容器(C1,C2)。精確值是通過(guò)測(cè)量振蕩電路的特性來(lái)確定的(包括負(fù)電阻和驅(qū)動(dòng)級(jí))。AT切割諧振器(兆赫頻帶)的參考值在幾個(gè)范圍內(nèi)。音叉式諧振器(kHz頻段)的參考值在100 K范圍。安裝電容器的適當(dāng)值取決于諧振器的類(lèi)型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序,在3pF的范圍-33pF左右,僅供參考。
公司名:深圳市金洛鑫電子有限公司
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JLX-PD
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