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KDS晶振,貼片晶振,DSX221SH晶振,無源石英晶振

頻率：16~54MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

SMD小型貼片晶振,2520金屬面諧振器,DSX221SH晶振

天津KDS集團公司在2008年發布,研發并且已經出樣的小型貼片有源晶振【TCXO】,產品應用到GPS設備,小型高精度SMD溫度補償晶體振蕩器DSB321SDA/DSB221SDA,同時發布可以接受訂單.（通過校正以高精度的石英晶體振蕩器的頻率變化引起的晶體振蕩器的溫度,因為SMD TCXO產品精度高）是內置高精度SMD溫度補償的石英晶體振蕩器,可以使用在全球衛星GPS接收機.目前產品的精度,已經溫度頻率范圍, DSB321SD +85℃±頻率溫度穩定度0.5×10-6/-30℃?GPS相關設備,同一時間,KDS技術部門實驗兼容低電壓的工作,這是在GPS接收器中要使用的IC的趨勢.此款溫補晶振可以在1.8 V操作,也可以在很寬的電壓范圍工作+3.6 V +1.7 V?一樣,也可以用正常使用.SMD小型貼片晶振,2520金屬面諧振器,DSX221SH晶振
KDS晶振,3225mm,2016mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的進口晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.

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KDS晶振,貼片晶振,DSX221SH晶振,無源石英晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。SMD小型貼片晶振,2520金屬面諧振器,DSX221SH晶振

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KDS晶振	符號	DSX221SH晶振	基本信息對照表
Crystal標準頻率	f_nom	16~54MHz
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ~+85°C	KDS晶振特定的溫度
激勵功率	DL	0.5μW (1.0μW Max.)	如你有最大激勵功率為1.0μW需求,請聯系我們金洛電子
精度	f_— l	±10,±20,±30,±50ppm	如有需要更高的精度可以特定.
拐點溫度	Ti	+25°C ±5°C
負載電容	CL	8pF,10pF,12pF	可按客戶需求指定
串聯電阻（ESR）	R1	70kΩ Max.	70kΩ — 45kΩ
頻率老化	f_age	±3 ×10-6 / year Max.	+25°C,第一年

DSX321SH DSX221SH DSX211SH

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每個封裝類型的注意事項:陶瓷包裝晶振與SON產品在焊接陶瓷封裝石英晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。KDS晶振,貼片晶振,DSX221SH晶振,無源石英晶振
陶瓷包裝石英晶體諧振器:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。（2）陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英貼片晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。SMD小型貼片晶振,2520金屬面諧振器,DSX221SH晶振

振蕩補償:除非在2520mm晶振振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加振蕩啟動時間，或不發生振蕩。為避免該情況發生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。KDS晶振,貼片晶振,DSX221SH晶振,無源石英晶振

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振蕩電路的檢查方法:振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝2.5x2.0mm無源晶振在電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。接觸振蕩電路。
探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過輸入2520貼片晶振振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

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