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KDS晶振,貼片晶振,DX1008JS晶振,水晶振動子

頻率：48.000MHz~120.000MHz

尺寸：1.0*0.8*0.13mm

1.0*0.8mm體積非常小的貼片石英晶振器件,是民用小型無線數碼產品的佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高的精度和高的頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品好的選擇,符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：0755-27837162

晶振技術參數點擊下載

KDS石英晶振以優良的產品迅速占領了中國市場,KDS品牌以在國內電子元件中深入民心,KDS晶振以專業化系統在全國各地的工廠生產.KDS以高超的生產技術,一流的生產設備,KDS晶振產品價格 “更便宜,更快,更好的產品”,節省勞動力,自動化生產設施的優勢,以滿足交貨時間和需求是你選擇KDS品牌最佳的或者伙伴.
KDS還擁有遍布全球的銷售網絡,另外在大陸地區有極少數的代理商.深圳市金洛電子有限公司是其較早的代理,該司在上海、深圳、蘇州和香港以及美國等地設有辦事機構,能快速準確的為客戶提供高品質的KDS產品以及優質的服務,在行業內有一定的知名度.自從1993年在天津投產以來,技術更新從未間斷,從最初的32.768K晶體為主,到現在以小體積貼片石英晶體振蕩器為主,體積已經是全世界OSC振蕩器之中最小的.KDS晶振,貼片晶振,DX1008JS晶振,水晶振動子

KDS晶振,貼片晶振,DX1008JS晶振,水晶振動子.此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高的速的工作效率,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。

KDS晶振	符號	DX1008JS晶振	基本信息對照表
Crystal標準頻率	f_nom	48.000MHz~120.000MHz
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-30°C ~+85°C	KDS晶振特定的溫度
激勵功率	DL	10μW (100μW Max.)	如你有最大激勵功率為100μW需求,請聯系我們金洛電子
精度	f_— l	±20ppm	如有需要更高的精度可以特定.
拐點溫度	Ti	+25°C ±5°C
負載電容	CL	8pF,10pF,12pF	可按客戶需求指定
串聯電阻（ESR）	R1	70kΩ Max.	70kΩ — 45kΩ
頻率老化	f_age	±5×10-6 / year Max.	+25°C,第一年

1.電源旁路電容
使用本產品時，請放置一個約0.01的旁路電容μF，介于電源和GND之間（盡可能靠近產品終端盡可能）。
2.安裝表面貼裝晶體時鐘振蕩器
（1）安裝電路板后溫度快速變化
當安裝板的材料為表面安裝時陶瓷有晶體時鐘振蕩器封裝膨脹系數不同于陶瓷的膨脹系數材料，焊接的圓角部分可能會破裂，如果受到影響長時間反復發生極端溫度變化。你在這樣的條件下，建議情況是這樣的事先檢查過。KDS晶振,貼片晶振,DX1008JS晶振,水晶振動子
（2）通過自動安裝進行沖擊
當有源晶振被吸附或吸入時自動安裝或超過的沖擊過程安裝振蕩器時會發生指定值板，振蕩器的特性會改變或惡化。
（3）板彎曲應力
將晶體時鐘振蕩器焊接到印刷后板，彎曲板可能會導致焊接部分剝落關閉或振蕩器封裝由于機械應力而破裂。
3.抗跌落沖擊力
本目錄中的產品設計得非常高抗自由落體沖擊（最多三次）。但是，如果錯誤地將產品從桌子等處丟棄，為確保最佳性能，建議您使用再次測量晶振的性能或您要求我們再次測量它。
4.靜電
本目錄中的產品使用CMOS IC作為其有源產品元素。因此，在一個環境中處理產品對抗靜電的措施拍攝。
5.耐高溫
關于耐高溫性，使用產品時在溫度為+ 125°C的極端環境中超過24小時，產品的所有特點無法保證。要特別注意存放產品在正確的溫度范圍內。