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EPSON晶振,進口晶振,FC-13D晶體

頻率：32.768KHz

尺寸：3.2*1.5*0.38mm

工作溫度:-40℃~+85℃

保存溫度:-55℃~+125℃

負載電容:12.5pF

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

訂購熱線：0755-27837162

晶振技術參數點擊下載

愛普生公司擁有世界頂端的機械技術,是全球數碼映像的領軍企業,同時也生產打印機和影印機等產品.而在電子元器件中,占主席地位,石英晶振中,EPSON愛普生做的異常出色.精工愛普生株式會社（總經理:碓井稔,以下簡稱為“愛普生”）在2008年正式和深圳市金洛鑫電子有限公司簽訂在中國區域深圳總代理簽訂合作協議,在同年期間蘇州愛普生晶振宣布將高端的石英晶體振蕩器生產重心轉移到中國蘇州愛普生工廠生產,并且成立研發中心.

JLX-1

RB-1 EPSON晶振,進口晶振,FC-13D晶體,該款產品和愛普生另一款FC-13E為同系列的同款晶振,部分參數和外形看起來幾乎一模一樣,不同的是FC-13D晶體的厚度是0.38mm,精度是±20ppm的,而且背面的設計是3個腳位,與13E有著明顯的差異,常用于消費類和數碼周邊產品,其優良的電氣特性深得廣大用戶的認可和支持.FC-13D晶振,三腳SMD晶振,3215無源晶體

JLX-2

RB-2

愛普生晶振	單位	FC-13D晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	0.5μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±100 × 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7pF、9pF、12.5pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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FC-13D 3215

JLX-4

RB-4 晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業，但如果是超過規格以上的高溫，則頻率有可能發生較大的變化，因此請避免不必要的高溫度。EPSON晶振,進口晶振,FC-13D晶體
有關FC-13D無源晶體的回流焊焊接溫度描述，請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”。

清洗
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對單個石英晶體產品進行試驗所得的結果，因此請根據實際使用狀態進行確認。
由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請盡可能避免超聲波清洗。
若要進行超聲波清洗，必須事先根據實際使用狀態進行確認。
撞擊
雖然FC-13D貼片晶振產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊，以防萬一還是要檢查特性后再使用。
裝載
＜SMD產品＞
SMD晶體產品支持自動貼裝，但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試，確認其對特性沒有影響。在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊。基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得FC-13D時鐘晶體產品（諧振器、振蕩器、濾波器）內部傳播過大的振動，有可能導致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使用。
＜引線類型產品＞
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導致玻璃出現裂痕，從而引起性能劣化。FC-13D晶振,三腳SMD晶振,3215無源晶體
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化。
請在沒有直射陽光，不發生結露的場所保管。

JLX-5

RB-5

2、輸出波形與測試電路
1.時序表

scbx_1

2.測試條件
(1)電源電壓
超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。FC-13D晶振,三腳SMD晶振,3215無源晶體
(2)其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測量頻率。
鉛探頭應盡可能短。
測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。
(3)其他
CL包含探頭電容。
應使用帶有小的內部阻抗的電表。
使用微型插槽，以觀察波形。
（請勿使用該探頭的長接地線。）EPSON晶振,進口晶振,FC-13D晶體