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村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

頻率：24MHZ

尺寸：2.0*1.6*0.65mm

小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.0 × 1.6 × 0.65 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

2010年3月完成了對日本村田晶振在國內全部事業所和海外全部陶瓷晶振,陶瓷諧振器,村田陶瓷振蕩子生產據點的環保管理系統整合.通過所構建的國際化環保管理系統,進一步強化了村田無源晶振集團的管制,能夠推進更加有效且具有更高實效性的環保活動.而且,以往我們都以各事業所為單位進行PDCA循環,從2012年起,我們把多家事業所作為一個管理單位,不斷推動著PDCA循環的衛星化.4腳2016晶體諧振器,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振
根據員工的職位和業務內容實施環保教育,為了提高員工的環保意識,村田晶振對全體員工實施環保教育.并且在2012年對內部監查員培訓講座的教學綱要進行了修改調整,引進了模擬監查等,使教育內容更加接近于實際的監查.此外,針對生產村田晶振,陶瓷諧振器,村田石英晶振,陶瓷振蕩器的生產操作排水排氣等對環保有影響的設備的員工,開展個別教學,使其掌握正確的檢查方法、提高運轉效率,力爭最大限度地減少環保影響.

村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。全自動石英晶振晶片清洗技術：采用高壓噴淋清洗，兆聲振動的原理，一個全自動、清洗過程由PLC控制，由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等，操作自動化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由設備自動完成。根據需要，對速度，溫度，時間等參數進行調整，使之最大限度的滿足工藝需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。4腳2016晶體諧振器,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

TXC晶振	單位	HCR2016晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	24MHZ	標準頻率
包裝規格	mm	180	最小訂購單位:3000
工作溫度	T_use	-40°C~+105°C	標準溫度
激勵功率	DL	300μW Max.	推薦:1~300μW
頻率公差	f_— l	±100×10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	(±100)×10-6/-20°C~+70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	6pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	150Ω	-20°C~ +70°C, DL = 50μW
頻率老化	f_age	±5×10-6/ year Max.	+25°C,第一年

XRCGB24M000F0Z00R0 2.0-1.6

3225車載SMD諧振器,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振

請測量使用示波器或頻率計數器石英晶體諧振器的兩個端子的信號，如果頻率不在規定范圍內，它的輸出波形的幅度是不夠的（例如超過+/-200ppm的）如果由頻率計數器測量的頻率比目標頻率高，要增加石英晶振的電容（CL，或Cd以及C 8）的值，以降低頻率到目標頻率，反之亦然。請檢查波形幅度是否改善或沒有經過我們調整頻率。如果它的改善，這表示該電路的原始設計不是調諧到最佳共振點為晶體的情況。該晶振應正常后，諧振點的調整。村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

如果波形幅度甚至沒有提高的頻率非常接近目標頻率，我們可以通過以下三種方法改進：方法1：降低產品線路外部電容（Cd和CG）的值，并通過石英晶體具有較低負載電容（CL）。方法2：采用小電阻（RR）的晶體。方法3：使用鎘和CG的不等價的設計。4腳2016晶體諧振器,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

我們可以增加鎘（XOUT）的負載電容和降低CG（辛）的負載電容以提高從辛波形幅度將在其后端電路中使用的輸出。我們建議您使用上面的方法來節省成本，保證安全。請用頻率計數器來測量所述晶體，以確保經調整頻率仍然滿足原說明書后的波形的振幅進行了改進。如果頻率不符合規格，請采用SMD晶體合適的CL值為根據您的目標頻率。請采用晶振具有較低的CL如果頻率比目標頻率，反之亦然高得多系統不能正常工作，由于輸出頻率會偏差很大。

3225車載SMD諧振器,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振

振蕩補償:除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加振蕩啟動時間，或不發生振蕩。為避免24M石英晶體諧振器情況發生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

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振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過2016超小體積貼片晶振限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。
接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過輸入振蕩電路的輸出來測量的。2016貼片晶振逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

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