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加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振

頻率：12.000MHz~54.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.75mm

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率.

訂購熱線：0755-27837162

JG-1

加高晶振公司產品技術方面，除了不斷提升既有產品規格的精密度及穩定性之外，我們更專注開發高溫度耐受性的產品，特殊應用領域之規格，并朝小型化開發設計，以滿足終端產品的發展趨勢。遵循RoHS（歐盟電子電機產品有害物質禁止用指令），SONY技術標準文件（SS-00259）及其他法規與客戶要求，推動環境教育活動，持續強化全員及供應商的環保觀念及認知重視無有害物質的產品及生產過程，致力推動設計綠色產品。陶瓷面四腳晶體,臺產2520貼片晶振,HSX221G晶振
加高電子歷經近40年的經營，在追求技術及銷售之余，我們更竭力于環境的保護，投入綠色化產品及材料的開發，秉持『取之于社會，用之于社會』的理念，推動環保，節能及社會回饋等生活概念，期盼帶動我們企業的同仁，供應商伙伴及客戶群參與并發起社會活動，共同創造美好，健康的未來。擁有廣泛的SMD晶振規格及客制化服務，應用范圍涵蓋日常消費產品（如：網路與通訊產品，智慧家庭和個人電腦），高階工業產品和車用電子。

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加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振.2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
加高石英晶振曲率半徑加工技術：石英晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術，主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時球面測量標準的設計原則（曲率半徑公式的計算）。

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加高晶振	單位	HSX221G晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12.000MHZ~54.000MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C~+60°C	標準溫度
激勵功率	DL	10(100)μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±7 × 10-6 (標準), (±7× 10-6 ~±50× 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±10× 10-6 、±15× 10-6 /-10°C ~ +60°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF、10pF、12PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C ~+60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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HSX221G 2520

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機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管石英晶體諧振器產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設計指導
(1)理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。陶瓷面四腳晶體,臺產2520貼片晶振,HSX221G晶振
(2)在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存進口貼片晶振產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振

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振蕩電路的檢查方法
振蕩頻率測量
必須盡可能地測量安裝在電路上的2.5*2.0石英晶體的振蕩頻率的真實值，
使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,
我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振
有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最
精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。
接觸振蕩電路。
探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過輸入振蕩電路的輸出來測量的。
逆變器進入下一階段。
探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。
圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。
輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。
然而，應該注意到，使用這種方法陶瓷貼片晶振輸出波形較小，測量不能依賴于
即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。陶瓷面四腳晶體,臺產2520貼片晶振,HSX221G晶振