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加高晶振,貼片晶振,HSX221SA晶振,無源貼片晶振

頻率：12~54MHZ

尺寸：2.5*2.0*0.5mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

加高晶振電子（H.ELE。）是頻率元件的專業制造商,成立于1976年年，借由與日本DAISHINKU（KDS）株式會社的合作，引進日本精密制程，產品設計技術及講究的品質管理工法，進而累積扎實的研發能力。我們擁有廣泛的產品規格及客制化服務，應用范圍涵蓋日常消費產品（如：網路與通訊產品，智慧家庭和個人電腦），高階工業產品和車用電子。低頻高精度石英晶振,2520石英晶體諧振器,HSX221SA晶振
加高電子歷經近40年的經營，在追求石英晶振技術及銷售之余，我們更竭力于環境的保護，投入綠色化產品及材料的開發，秉持『取之于社會，用之于社會』的理念，推動環保，節能及社會回饋等生活概念，期盼帶動我們企業的同仁，供應商伙伴及客戶群參與并發起社會活動，共同創造美好，健康的未來。產品技術方面，除了不斷提升既有產品規格的精密度及穩定性之外，我們更專注開發高溫度耐受性的產品，特殊應用領域之規格，并朝小型化開發設計，以滿足終端產品的發展趨勢。
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加高晶振,貼片晶振,HSX221SA晶振,無源貼片晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品。
晶振高精密點膠技術：石英晶體諧振器晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使石英晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點上導電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號。點膠時應注意膠點的大小和位置。不宜過大或過小。（生產現場應該有很多照片）導電膠應注意有效期、儲存溫度、開蓋次數、充分攪拌、室溫放置時間、烤膠最高溫度、烤膠時間、升溫速率、升溫起始最高溫度。微調：使用真空鍍膜原理，微調晶體諧振器的頻率達到規定要求（標稱值/目標值）。也有離子刻蝕法進行微調。低頻高精度石英晶振,2520石英晶體諧振器,HSX221SA晶振 JLX-2

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加高晶振	單位	HSX221SA晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12MHZ~54MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C~+60°C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50× 10-6 (標準), (±7× 10-6 ~±50× 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±30× 10-6 /±50× 10-6 /-40°C ~+105°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF、10pF、12PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C ~+60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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HSX221SA 2520

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耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。加高晶振,貼片晶振,HSX221SA晶振,無源貼片晶振

（1）柱面式產品和DIP產品 20180531141257

(2)SMD產品回流焊接條件圖,用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。

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所有產品的共同點:1：抗沖擊抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 3：化學制劑 / pH值環境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產。低頻高精度石英晶振,2520石英晶體諧振器,HSX221SA晶振
4：粘合劑:請勿使用可能導致無源石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。） 5：鹵化合物:請勿在鹵素氣體環境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6：靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。 JLX-5

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負載電容:如果振蕩電路中負載電容的不同，可能導致SMD壓電石英晶體振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。加高晶振,貼片晶振,HSX221SA晶振,無源貼片晶振

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振蕩電路:晶體諧振器是無源元件，因此受到電源電壓、環境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此，在2520無源晶振振蕩電路的設計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后，后續的項目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。

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振蕩電路的檢查方法:振蕩頻率測量必須盡可能地測量安裝在電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在2520小體積貼片晶振頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。

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