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加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,石英貼片晶振

頻率：16~54MHZ

尺寸：2.5*2.0*0.5mm

小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

加高電子歷經近40年的貼片晶振經營，在追求技術及銷售之余，我們更竭力于環境的保護，投入綠色化產品及材料的開發，秉持『取之于社會，用之于社會』的理念，推動環保，節能及社會回饋等生活概念，期盼帶動我們企業的同仁，成立于1976年年，借由與日本DAISHINKU（KDS）株式會社的合作，引進日本精密制程，產品設計技術及講究的品質管理工法，進而累積扎實的研發能力。我們擁有廣泛的產品規格及客制化服務，應用范圍涵蓋日常消費產品（如：網路與通訊產品，智慧家庭和個人電腦），高階工業產品和車用電子。臺灣進口石英晶振,2520金屬貼片晶振,HSX221SAK晶振
加高電子本著顧客滿意與品質領先的使命感，為提供客戶穩定的2520貼片晶振產品品質，本公司均依照TS16949 / ISO9001的國際品質認證要求，執行并建構品質保證系統，實行嚴格的品質控制制度，加高電子品質管理系統的推動執行，是由品質政策展開，合理化推動品質管理，落實品質系統有效實施，相繼于2000年取得ISO9001認證，2006年經BVQi驗證取得ISO / TS16949品質系統之標準。
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加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,石英貼片晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。
注意：在石英晶振晶體測量中各個廠家的儀器會存在一定的差距（誤差），所以應對晶振晶體測試儀器做特別管制。尤其是小公差產品。目前本公司的標準儀器在品管部。DIP 產品為 250A，SMD產品為 250B。品管部應對公司內每臺單機每個月進行一次校對。自動測試機用平移法進行測試。同時保留和記錄與不同客戶之間的誤差。在生產中用平移法解決。高精度的頻率、電阻的測量技術：引進一批先進的檢測儀器，準確度達到±1ppm（國標標準）。在測量應用上制定一套標準的測量方法保證測量的準確性、儀器的精度、測試的一致性。臺灣進口石英晶振,2520金屬貼片晶振,HSX221SAK晶振 JLX-2

加高晶振	單位	HSX221SAK晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	16MHZ~54MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+105°C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50× 10-6 (標準), (±10× 10-6 ~±50× 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±30× 10-6 /±50× 10-6 /-40°C ~+105°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF、10pF、12PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C ~+60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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HSX221SAK 2520

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設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體諧振器器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,石英貼片晶振
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存無源晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH.(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。臺灣進口石英晶振,2520金屬貼片晶振,HSX221SAK晶振
每個封裝類型的注意事項:陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指石英貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
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驅動能力:驅動能力說明振蕩晶體單元所需電功率，其計算公式如下：驅動能力 (P) = i2?Re其中i表示經過2520無源晶振單元的電流，Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,石英貼片晶振

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振蕩開始代替。在基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米或更?。限制流入貼片石英晶體諧振器的電流，調節負電阻和勵磁。電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動C1、C2電容器調節負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。
適當的控制電阻值（RD）取決于諧振器的類型，頻帶和設備的價值。電容器（C1，C2）。精確值是通過測量2520進口無源晶振振蕩電路的特性來確定的（包括負電阻和驅動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內。?幾K?。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序，在3 pF的范圍內- 33 pF左右，僅供參考。

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