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微晶晶振,石英晶振,MS1V-T1K晶振,無源晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：6.1*2.0mm

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的音叉晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

瑞士大微晶晶振遵守法規和監管要求，從事環保產品的開發。環境政策，在其業務活動的所有領域，從開發、生產和銷售的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器，集團業務政策促進普遍信任的環境管理活動。瑞士微晶晶振將：通過適當控制環境影響的物質，減少能源的使用，以達到節約能源和節約資源的目的。有效利用資源，防止環境污染，減少和妥善處理廢物，包括再利用和再循環。通過開展節能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖。避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產。遵守有關環境保護的法律、標準、協議和任何公司承諾的其他要求。歐美進口DIP曲腳晶體,6120無源彎腳晶振,MS1V-T1K晶振
微晶在瑞士、泰國建有生產中心，及遍布世界各地的代表處。我們所有的石英晶振產品都得到ISO9001和ISO14001的認證，并達到RoHS，REACh等規范的要求。全球約550個員工的責任感和奉獻精神是我們成功的基石。我們對管理、環境、社會責任都有明確的行為準則（比如對有爭議的原材料的問題上），這些是我們在未來保持競爭優勢的主要原因。微晶玻璃（MC）的管理、環境與社會責任原則執行（MES）大綱標準，以確保MC設備的工作條件，以及供應鏈合作伙伴的活動支持MC的要求，是安全的，工人是尊重和尊嚴對待，以及制造過程使用MC和它的作伙伴對環境負責。

微晶晶振,石英晶振,MS1V-T1K晶振,無源晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
插件晶振高精密點膠技術：石英晶振晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使石英晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點上導電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號。3.4.1、點膠時應注意膠點的大小和位置。不宜過大或過小。（生產現場應該有很多照片）3.4.2、導電膠應注意有效期、儲存溫度、開蓋次數、充分攪拌、室溫放置時間、烤膠最高溫度、烤膠時間、升溫速率、升溫起始最高溫度。3.5、微調：使用真空鍍膜原理，微調晶體諧振器的頻率達到規定要求（標稱值/目標值）。也有離子刻蝕法進行微調。歐美進口DIP曲腳晶體,6120無源彎腳晶振,MS1V-T1K晶振

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微晶晶振	單位	MS1V-T1K晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	1μW Max.	推薦:1μW
頻率公差	f_— l	±20、±100× 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±100 × 10-6/-40°C~+85°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	6,7,9,12.5PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+85°C, DL=0.5μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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插件型晶振安裝注意事項：安裝時的注意事項導腳型晶振• 構造圓柱型晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (參閱圖 1 和圖 2)。微晶晶振,石英晶振,MS1V-T1K晶振,無源晶振

修改插件晶振彎曲導腳的方法(1) 要修改彎曲的導腳時，以及要取出晶振等情況下不能強制拔出導腳，如果強制地拔出32.768導腳晶振，會引起玻璃的破裂，而導致殼內真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損(參閱圖 3)。(2) 要修改彎曲的導腳時，要壓住外殼基側的導腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進行修改(參閱圖 4)。歐美進口DIP曲腳晶體,6120無源彎腳晶振,MS1V-T1K晶振

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彎曲導腳的方法(1) 將導腳彎曲之后并進行焊接時，導腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導腳的直線部位而將導腳彎曲，有可能導致玻璃的破碎 (參閱圖5 和圖6)。(2) 在導腳焊接完畢之后再將導腳彎曲時，務必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分 (參閱圖7)。如果直接在外殼部位焊接，會導致殼內真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。應注意將音叉型晶振平放時，不要使之與導腳相碰撞，請放長從外殼部位到線路板為止的導腳長度 (L) ，并使之大于外殼的直徑長度(D)。

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振蕩補償：除非在彎腳晶振振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加振蕩啟動時間，或不發生振蕩。為避免該情況發生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。微晶晶振,石英晶振,MS1V-T1K晶振,無源晶振

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測試條件(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量進口石英晶體諧振器頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.

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2.角色的分量與參考值:在消費電子產品用晶振振蕩電路的設計中，必須認識到個體的作用。組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。當反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示表1，即使在振蕩功率作用下，諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。

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