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村田晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

頻率：16MHZ

尺寸：2.5*2.0*0.45mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

村田晶振發展史：1973年10月在中國香港成立銷售公司—村田有限公司1978年11月收購臺灣的生產銷售公司—美國企業的當地法人「Mallory 現在的(臺灣村田股份有限公司)],1994年7月在中國北京成立制造公司—北京村田電子有限公司,主要生產銷售,貼片陶瓷晶振,陶瓷晶體,陶瓷諧振器等,1994年12月在中國江蘇省無錫市成立生產?銷售公司—無錫村田電子有限公司,1995年5月在中國上海成立銷售公司—村田電子貿易(上海)有限公司,1999年7月村田陶瓷晶振公司在中國深圳成立銷售公司—村田電子貿易(深圳)有限公司,1999年8月在中國天津成立銷售公司—村田電子貿易(天津)有限公司,主要生產銷售陶瓷晶振,村田陶瓷諧振器,村田晶振等.日產2520金屬面四腳晶體,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振
2001年7月在中國香港成立制造?銷售公司—香港村田電子有限公司,2005年6月在中國廣東省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司,2005年12月在中國上海成立中華地區銷售統括公司—村田(中國)投資有限公司,2006年4月Murata Electronics North America Inc.收購 SyChip (在中國有SyChip的上海分公司),2006年10月在四川大學、浙江大學、中國科學技術大學、武漢大學開始實施助學金制度,2007年3月在村田(中國)投資有限公司增資及設立了內部研發中心,2007年4月成立了村田(中國)投資有限公司浦東分公司與上海SyChip,共同進行研發工作,2009年5月村田陶瓷晶振公司在上海村田(中國)投資有限公司新辦公大樓竣工.

村田晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。日產2520金屬面四腳晶體,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

TXC晶振	單位	MCR1210晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	16.000MHZ	標準頻率
工作溫度	T_use	-30°C~+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:100μW
頻率公差	f_— l	±10×10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	(±15)×10-6/-20°C~+70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	100
頻率老化	f_age	±3×10-6/ year Max.	+25°C,第一年

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晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。村田晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振
7-2:PCB設計指導:(1) 金屬面晶振理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響石英晶振頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。日產2520金屬面四腳晶體,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

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振蕩補償:除非在2520小體積諧振器振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加振蕩啟動時間，或不發生振蕩。為避免該情況發生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。村田晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

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振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在日本石英晶體電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。
接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過2520貼片晶振輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

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