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CTS晶振,石英晶振,TFSM26晶振,32.768K晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：6.0*2.0mm

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

訂購熱線：0755-27837162

Parabolic CoefficientCTS公司成立于1896，是全球設計和制造各種電子元器件、傳感器和執行器的領導者。主要滿足原始設備制造商（OEM）的需求，CTS以其超過100年的創新產品和卓越工程而自豪。CTS晶振產品的生產采用最先進的技術，由一個高素質和敬業的員工驅動。CTS是航空航天、通信、國防、工業、信息技術、醫療和運輸市場的OEM、傳感器和電子元器件的主要設計者和制造商。CTS生產的產品在北美洲、歐洲和亞洲。2013一月，奧沙利文加入了CTS的總裁和首席執行官。歐美K級音叉表晶,蛙腳6020晶體諧振器,TFSM26晶振
CTS公司成立于1896，是航空航天、通信、國防、工業、信息技術、醫療和運輸市場的OEM、傳感器和電子元器件的主要設計者和制造商。公司在北美洲、亞洲和歐洲設有12個石英晶振生產基地，專注于為全球的工業伙伴提供先進的技術、卓越的客戶服務和卓越的價值。CTS的目標是在技術的最前沿，提供創新的傳感，連接和運動解決方案，以創造和推進世界各地的產品和服務。CTS的目標是在技術的最前沿，提供創新的傳感，連接和運動解決方案，以創造和推進世界各地的產品和服務。

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CTS晶振,石英晶振,TFSM26晶振,32.768K晶振,貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
石英圓柱晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。石英晶振的研磨技術：通過對晶振切割整形后的晶片進行研磨，使石英晶振的晶片達到（厚度/頻率）的一定范圍。歐美K級音叉表晶,蛙腳6020晶體諧振器,TFSM26晶振

CTS晶振	單位	TFSM26晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C~+60°C	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:1.0μW
頻率公差	f_— l	±10,20× 10-6	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±15~ ±100× 10-6/-30°C~+85°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	6,12.5PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

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石英進口晶振產品使用每種產品時,請在石英晶振規格說明或產品目錄規定使用條件下使用。因很多種晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。 CTS晶振,石英晶振,TFSM26晶振,32.768K晶振
所有產品的共同點:1：抗沖擊:抗沖擊是指時鐘晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 3：化學制劑 / pH值環境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4：粘合劑:請勿使用可能導致音叉石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。） 5：鹵化合物:請勿在鹵素氣體環境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6：靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。歐美K級音叉表晶,蛙腳6020晶體諧振器,TFSM26晶振

驅動能力:驅動能力說明32.768K哇腳晶振振蕩晶體單元所需電功率，其計算公式如下：驅動能力 (P) = i2?Re其中i表示經過晶體單元的電流，Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）.CTS晶振,石英晶振,TFSM26晶振,32.768K晶振

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測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。
鉛探頭應盡可能短。測量插件型石英晶體頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.

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1.振蕩電路:晶體諧振器是無源元件，因此受到石英晶體諧振器電源電壓、環境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此，在振蕩電路的設計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后，后續的項目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
2.角色的分量與參考值:在2*6圓柱彎腳晶振振蕩電路的設計中，必須認識到個體的作用。組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。當反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示表1，即使在振蕩功率作用下，諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。

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