ConnorWinfield晶振,小體積溫補振蕩器,TX193晶振
頻率:6.400MHz~40.000MHz
尺寸:5.0*3.2*2.1mm
Connor-Winfield頻率控制產品被用于各種各樣的應用程序包括電信、局域網和廣域網的產品,電腦,和其他微處理器和電子設備。我們專門設計定制和semi-custom頻率控制產品,還提供了一個廣泛的標準基于石英晶體振蕩器產品和非晶體的振蕩器。我們高度自動化的電子組裝設施創造了一個獨特高效的高科技制造環境,旨在將我們的核心技術和能力與OEM的厚膜產品簽訂合同。我們專注于快速轉向原型和試點運行,以及對復雜項目運行的有效響應能力。
CONNOR-WINFIELD晶振集團建立一種可測量的發展和改進的目標指標,定期進行內審和管理評審。在現有的或新生的各種活動中不斷監測和改進環境績效。通過對石英晶振生產活動的持續改進和促進對低效或無效的環境法律法規進行合理化轉變,努力提高環境管理中資本的效力。將生產活動中的環境因素和環境影響的分析納入我們的決策中來,確保活動中每一分子的運作和發展都體現對污染預防方針的貫徹。
ConnorWinfield晶振,小體積溫補振蕩器,TX193晶振.溫度補償型SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:2.5V~3.3V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
康納溫菲爾德晶振的真空封裝技術:是指貼片晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。小體積溫度補償型晶振,TX193晶振,高精度貼片有源晶體
Connor-Winfield晶振 |
標示 |
TX193晶振 |
晶振基本信息對照表 |
標準范圍 |
f0 |
6.400MHz~40.000MHz |
|
電源電圧 |
Vcc |
+2.5V~+3.3V |
|
輸出電流 |
Icc |
3.5 mA max. |
Vcc=3.3V |
頻率負載 |
L_CMOS |
10pF |
LVCMOS 出力 |
標準頻率偏差 |
f_tol |
±0.5~2.0×10-6 max.
|
初期偏差、 |
輸出電壓 |
V |
VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max. |
|
對稱 |
SYM |
40%~60% |
50% Vcc |
標準時間 |
tr/tf |
12 ns max.(1.8~80MHz) |
10%Vcc~90%、LVCMOS=15pF |
抗沖擊
5032有源貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
輻射
暴露于輻射環境會導致石英晶體振蕩器性能受到損害,因此應避免照射。ConnorWinfield晶振,小體積溫補振蕩器,TX193晶振
化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口有源晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用5032溫補有源晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞石英振蕩子,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。小體積溫度補償型晶振,TX193晶振,高精度貼片有源晶體
輸出波形與測試電路
1.時序表
2.測試條件
(1)電源電壓
超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。ConnorWinfield晶振,小體積溫補振蕩器,TX193晶振
(2)其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測量頻率。
鉛探頭應盡可能短。
測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時,可同時進行測量。
(3)其他
CL包含探頭電容。
應使用帶有小的內部阻抗的電表。
使用微型插槽,以觀察波形。
(請勿使用該探頭的長接地線。)小體積溫度補償型晶振,TX193晶振,高精度貼片有源晶體
3.測試電路
公司名:深圳市金洛鑫電子有限公司
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