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泰藝晶振,音叉石英晶體,XB晶振

頻率：32.768KHz

尺寸：2*6mm

引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,.高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯(lián)電阻.常用負(fù)載電容,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產(chǎn)能力.

訂購熱線：0755-27837162

泰藝石英晶振公司秉持「質(zhì)量至上、創(chuàng)新思維、誠信為本、服務(wù)第一」的四大經(jīng)營理念持續(xù)不斷努力革新,強化現(xiàn)有體質(zhì)與創(chuàng)新機制以創(chuàng)造更高的客戶價值.泰藝石英晶振公司以嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量管制系統(tǒng)獲得客戶對產(chǎn)品的信賴度,健全的供應(yīng)鏈管理掌握原材物料的來源,滿足客戶對石英頻率元件的需求.
公司所有活動皆遵循環(huán)保法規(guī)及承諾,作好綠色設(shè)計與時鐘晶體生產(chǎn)以及污染預(yù)防,減少使用危害環(huán)境的原物料,積極節(jié)約材料資源,降低對整體環(huán)境沖擊的影響,實施相關(guān)預(yù)防矯正、持續(xù)改善作業(yè),落實與維護環(huán)境保護,響應(yīng)全球環(huán)保運動.2*6mm千赫茲圓柱晶振,無源進口插件晶體,XB晶振

JLX-1

TY-1

泰藝晶振,音叉石英晶體,XB晶振.2*6mm圓柱型插件晶體諧振器,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能.
對于圓片晶振，X、Z 軸較難區(qū)分，所以石英晶體諧振器對精度要求高的產(chǎn)品（如部分定單的 UM-1），會在 X 軸方向進行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠，點膠點點在 Z 軸上。保證晶振產(chǎn)品的溫度特性。

JLX-2

RB-2

泰藝晶振規(guī)格	單位	XB晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ~+85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	0.5μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±20 × 10-6/-40°C ~+85°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	9pF、20PF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

JLX-3

RB-3

XB 2060 2_6

JLX-4

RB-4

超聲波清洗
（1）使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/聲表面波濾波器的產(chǎn)品，可以通過超聲波進行清洗。但是，在某些條件下，晶體特性可能會受到影響，而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。
（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗，因為晶體可能受到破壞。2*6mm千赫茲圓柱晶振,無源進口插件晶體,XB晶振
（3）請勿清洗開啟式產(chǎn)品
（4）對于可清洗產(chǎn)品，應(yīng)避免使用可能對石英水晶諧振器產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。
（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負(fù)面影響晶振的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。
使用環(huán)境（溫度和濕度）
請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用圓柱晶體。這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下，會由于凝露引起故障。請避免凝露的產(chǎn)生。泰藝晶振,音叉石英晶體,XB晶振

JLX-5

RB-5

振蕩電路的檢查方法
振蕩頻率測量
必須盡可能地測量安裝在電路上的32.768K圓柱晶振的振蕩頻率的真實值，
使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數(shù)器。然而,
我們的目標(biāo)是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。泰藝晶振,音叉石英晶體,XB晶振
有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最
精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現(xiàn)的。
接觸振蕩電路。
探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過輸入振蕩電路的輸出來測量的。
逆變器進入下一階段。
探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。
圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。
輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。
然而，應(yīng)該注意到，使用這種方法2x6音叉表晶輸出波形較小，測量不能依賴于
即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。2*6mm千赫茲圓柱晶振,無源進口插件晶體,XB晶振