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泰藝晶振,貼片晶振,XR晶振

頻率：10.000MHz~40.000MHz

尺寸：6.0*3.5*1.0mm

產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

TY-2

泰藝石英晶振公司以嚴謹的質量管制系統獲得客戶對產品的信賴度,健全的供應鏈管理掌握原材物料的來源,滿足客戶對石英頻率元件的需求.營業與銷售據點包括臺灣臺北、美國、歐洲以及中國大陸等地,客戶使用石英水晶振蕩子,有源晶振,壓控晶振,貼片晶振遍及汽車產業、消費性電子、信息產業、通信產業與通信基礎產業.
自從歐盟頒布各項綠色環保指令（如RoHS）后,世界各國已陸續制定公布相關之法令規章,推動「綠色產品」的發展.泰藝電子為了對環境與人類貢獻一己之力,導入綠色設計之概念,致力生產符合國際綠色環保指令與客戶特殊要求有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振.我們知道,人類的永續發展需要干凈的環境,如果我們產品中的物質會對環境造成污染,影響到人類生存的基本條件,不論產品的功能再先進再齊全,也無法對環境與社會帶來多大的幫助.泰藝晶振,貼片晶振,XR晶振

JLX-1

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泰藝晶振,貼片晶振,XR晶振.普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
泰藝晶振高精密點膠技術：貼片石英晶振晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使石英晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點上導電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號。6035金屬面晶振,四腳SMD晶體,XR晶振

JLX-2

RB-2

泰藝晶振規格	單位	XR晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	10.000MHz~40.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:10μW~300μW
頻率公差	f_— l	±10×10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±5~±20×10-6/-20°C~+70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7PF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+85°C, DL =300μW
頻率老化	f_age	±3×10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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XR 6035

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自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口貼片晶振。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產品特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。6035金屬面晶振,四腳SMD晶體,XR晶振
陶瓷包裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷晶振產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
(2)陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接壓電陶瓷諧振器產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂），也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英晶體諧振器產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產品固在定電路板上。泰藝晶振,貼片晶振,XR晶振

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1、振蕩電路
6.0*3.5mm石英晶振是無源元件，因此受到電源電壓、環境溫度、電路的影響。
配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和
異常運行。因此，在振蕩電路的設計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。
晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后，后續的項目，例如
討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。泰藝晶振,貼片晶振,XR晶振
2。角色的分量與參考值
在振蕩電路的設計中，必須認識到個體的作用。
組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。
（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。
當反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示
表1，即使在振蕩功率作用下，也不會啟動振蕩。
電路。除非有適當值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。

晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。
6035諧振器振蕩開始代替。在基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米?。在
泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內。
K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米或更?。

cptj11

限制流入諧振器的電流，調節負電阻和勵磁。
電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動。
C1、C2電容器調節負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有
給定負載能力。
適當的控制電阻值（RD）取決于6035mm石英晶體諧振器的類型，頻帶和設備的價值。
電容器（C1，C2）。精確值是通過測量振蕩電路的特性來確定的（包括
負電阻和驅動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內。
?幾K?。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K?幾K?范圍。6035金屬面晶振,四腳SMD晶體,XR晶振
安裝電容器的適當值取決于的類型、頻帶、控制電阻器的值和