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Jauch晶振,貼片晶振,JXS53P4晶振,石英SMD晶振

頻率：8~56MHZ

尺寸：5.0*3.2*0.8mm

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

JAUCH晶振公司遵守所有石英晶體諧振器適用的有關環境、健康和安全的法律和法規以及公司自己的有關環境、工業衛生和安全的方針和承諾。與我們的員工一起開創并保持一個免于事故的工作場所。重視污染預防，消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續改進我們經營活動的環境績效。將持續的環境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中。加強污染防治，減少現有的污染廢棄物以及在未來生產制造中所產生的污染。0.8mm超薄厚度諧振器,5032mm表面SMD晶振,JXS53P4晶振
作為一家全球活躍的進口石英晶振公司，我們所有的業務關系都是建立在整個組織的企業社會責任意識的基礎上的。JAUCH每天都致力于遵循最高的公司治理標準，向我們的員工以及我們的客戶、供應商以及參與我們企業成功的所有人。我們所有的活動都是按照社會標準和現行立法進行的。這一承諾適用于整個JAUCH公司:JAUCH Quartz GmbH德國，子公司JAUCH Quartz France SAS,JAUCH Quartz UK ltd .，JAUCH Quartz America,inc .和所有現有的業務關系。

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Jauch晶振,貼片晶振,JXS53P4晶振,石英SMD晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
通過理論與實際相結合，累積多年的SDM晶振研磨經驗，通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術，注重貼片晶振研磨過程的各種細節，注重晶振所用精磨研磨設備的選擇；注重所使用水晶、研磨砂的選擇等；注重石英晶振研磨用工裝如：游輪的設計及選擇，從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制，最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄，貼片晶振晶片的頻率越來越高，為公司在高頻石英晶振的研發生產打下堅實基礎，提升了晶振廠家的競爭力，使晶振廠家高頻石英晶振的研發及生產領先于國內其它公司。0.8mm超薄厚度諧振器,5032mm表面SMD晶振,JXS53P4晶振

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Jauch晶振規格	單位	JXS53P4晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	8MHZ~56MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10 ,±30 ,±50 × 10-6	+25°C 對于超出標準的規格說明,請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	12PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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所有產品的共同點:1：抗沖擊:抗沖擊是指無源石英晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 3：化學制劑 / pH值環境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。 Jauch晶振,貼片晶振,JXS53P4晶振,石英SMD晶振
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存石英進口晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
(1)陶瓷包裝晶振與SON產品：在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指封裝貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。0.8mm超薄厚度諧振器,5032mm表面SMD晶振,JXS53P4晶振

測試條件(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過貼片石英晶體諧振器振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.Jauch晶振,貼片晶振,JXS53P4晶振,石英SMD晶振

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振蕩補償:除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加進口5032貼片晶振振蕩啟動時間，或不發生振蕩。為避免該情況發生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。

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振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在5032四腳石英晶體諧振器電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。
接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過5032無源晶振輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

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