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Golledge晶振,SMD晶體,CC4V晶振

頻率：32.768KHz

尺寸：5.0*1.9*1.25mm

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性.

訂購熱線：0755-27837162

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自從我們在1990年成立以來，Golledge電子取得了前所未有的成功。經過多年的不斷增長，我們現在是英國最主要的石英晶體諧振器產品供應商。我們高度重視與我們的制造業伙伴發展的關系，每一個精心挑選，以自己對客戶服務和產品質量標準的承諾。我們的產品廣泛應用于電子工業，包括電信、衛星、微處理器、航空航天、汽車、儀器和醫療應用。
Golledge晶振的產品系列推薦用于高端音頻，僅使用最高質量的石英和安裝技術來避免雜散共振。這有助于減少不必要的擾動影響調諧曲線或控制回路的可能性。我們所有的音頻推薦產品還具有驚人的低抖動規格，這意味著您不再需要再擔心在DAC的輸出中引入噪聲。我們還提供超低相位噪聲OCXO，為那些想要最終清潔音頻再現的用戶。

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Golledge晶振,SMD晶體,CC4V晶振.貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接.
高利奇石英晶振的切型。采用高速線切割技術：1.優化及嚴格規范線切割機各項設備參數；2.通過試驗精選所使用的各類線切割料，如：磨料、線切割線、槽輪等；3.確認最優的石英晶振切割工藝參數。通過以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了石英晶振晶片的精度，提高了生產效率。

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golledge晶振	單位	CC4V晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-55°C ～ +125°C	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～+70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	12.5pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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cc4v 5019

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耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對晶體產品甚至無源晶振使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產品特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
（1）陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷諧振器產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。Golledge晶振,SMD晶體,CC4V晶振