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X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,網絡應用晶振
X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,網絡應用晶振,作為臺灣瑪居禮晶振旗下網絡應用專用晶振,X32-12.000-12-10/20I以高頻穩定性與網絡適配性為核心優勢:通過先進的晶體切割與封裝工藝,實現12.000MHz高頻下的低相位噪聲,減少時鐘信號抖動,提升網絡數據傳輸的完整性;±10ppm的常溫頻率容差遠超普通民用晶振,可滿足網絡設備對時鐘精度的嚴苛要求.此外,產品優化了等效串聯電阻(ESR),在高頻工作狀態下仍能保持低信號損耗,適配網絡設備長時間高負載運行,特別適合企業級路由器,數據中心交換機,工業網關等對穩定性要求極高的網絡場景.更多 +
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Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器
Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器,具備晶體諧振器功能,核心工作頻率穩定為8.0MHz,專為對時鐘信號有基礎需求且追求成本效益的電子設備設計.產品擁有±30ppm(常溫)與±50ppm(全溫域)的頻率容差,搭配T1型標準引腳配置及LF低功耗特性,無需額外驅動電路即可直接適配多數微控制器(MCU),小家電控制模塊的時鐘輸入接口,簡化硬件設計,廣泛適用于小型家電,消費類電子玩具,普通傳感器等場景.更多 +
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Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振,作為歐美Jauch晶振旗下高穩定性無源晶振產品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度頻率控制為核心優勢:通過優化的石英晶體切割工藝,實現±10ppm的初始頻率偏差,在-40℃~85℃工業溫域內仍能保持±20ppm的穩定輸出,有效避免溫度波動導致的設備時鐘漂移.同時,3225超小封裝設計滿足小型化設備的布局需求,LF低功耗特性可降低系統整體能耗,特別適合物聯網傳感器,便攜式醫療設備等對穩定性與功耗雙重敏感的應用場景.更多 +
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TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振
TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振,依托愛普生數十年的晶振研發技術,TSX-32258.000000MHz在性能穩定性上表現優異.即使在溫度波動環境中,其工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,配合內部優化的晶體結構設計,能有效抑制溫度變化導致的頻率漂移,確保在工業級惡劣環境下仍保持信號穩定.同時,該晶振具備良好的電磁抗干擾能力,可抵御周邊電路電磁輻射對時鐘信號的干擾,減少信號失真風險.此外,3225封裝采用高可靠性材料,機械抗震性與抗老化性出色,使用壽命可達50000小時以上,為設備長期穩定運行提供堅實的時鐘保障.更多 +
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XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產晶振
XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產晶振,專為小型化電子設備設計,核心定位為高頻,高穩定性的時鐘信號源.型號中"48M000"明確其標稱頻率為48MHz,屬于高頻石英晶振范疇,無內置振蕩電路,需搭配外部驅動電路實現功能,作為日產元器件,其生產工藝與品控標準嚴格遵循日本電子元器件行業規范,能為設備提供精準,穩定的時鐘基準,適配對頻率精度與可靠性有高要求的電子場景,是小型貼片晶振設備實現高效數據處理與通信的關鍵組件.更多 +
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XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業傳感器晶振,XRCTD晶振
XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業傳感器晶振,XRCTD晶振,在工業傳感器領域具備極強的適配性首先,32MHz高頻時鐘信號能滿足工業傳感器(如溫度傳感器,壓力傳感器,位移傳感器,光電傳感器)高速數據采集與處理需求,確保傳感器實時捕捉環境參數變化,避免因時鐘信號延遲導致的測量偏差,其次,其穩定的頻率輸出可保障傳感器與工業控制系統(如PLC,DCS系統)之間的數據傳輸同步性,減少數據丟包或誤碼,提升工業生產過程的監控精度,此外,低功耗特性適配部分電池供電的無線工業傳感器,延長設備續航時間,降低工業場景下的維護成本.更多 +
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XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應用
XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應用,作為XRCGB系列諧振器,該產品采用高純度石英晶振材料與村田專利的精密切割工藝,晶體諧振特性優異,能有效降低雜波干擾,確保輸出時鐘信號的純凈度,在結構設計上,采用緊湊型貼片封裝(具體封裝規格需參考產品規格書,通常適配高密度PCB布局),不僅節省模塊空間,還能減少外部機械應力對晶體的影響,提升諧振穩定性,同時,其內部電路匹配設計經過優化,可與主流無線通信芯片(如藍牙,Wi-Fi,LoRa芯片)的驅動電路高效兼容,降低模塊開發過程中的電路調試難度.更多 +
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XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振具備顯著的空間優勢,相較于更大尺寸的晶振(如3225封裝),在PCB板上占用面積減少約30%,尤其適合智能穿戴設備晶振,小型IoT終端,便攜式消費電子等對空間敏感的產品,貼片式設計兼容自動化SMT貼片工藝,能提升生產效率,降低人工焊接誤差,同時其緊湊的結構設計可減少外部應力對晶體的影響,提升安裝后的穩定性,適配批量生產的工業化需求,滿足各類小型電子設備的組裝適配標準.更多 +
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XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振
XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振,作為無源晶振,XRCGB32M000F1H00R0無內置電源模塊,僅需外部驅動電路即可工作,相較于有源晶振功耗降低30%以上(具體數值需結合實際電路),完美契合智能電子設備(尤其是電池供電類產品)的低功耗需求.例如在智能手環中,其低功耗特性可減少設備整體能耗,延長續航時間(通常可提升10%-15%的續航天數),在無線智能傳感器(如溫濕度傳感器,人體存在傳感器)中,能支持設備進入深度休眠模式時的時鐘信號維持,確保傳感器在低功耗狀態下仍能精準喚醒并采集數據,避免頻繁充電或更換電池,提升用戶使用便利性.更多 +
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1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設備晶振
1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設備晶振,在智能手機,平板電腦,可穿戴設備等移動產品領域,時鐘元件的小型化,低功耗與高穩定性直接影響設備的續航能力,信號傳輸效率及用戶體驗.日本KDS(大真空)作為全球頻率元件領域的領軍企業,針對移動設備的嚴苛需求,推出了1D44818GQ1型號無源晶振,DSF753SBF系列貼片晶振.憑借超小封裝,超低功耗及優異的環境適應性,成為移動電子設備的核心時鐘組件.更多 +
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1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應用晶振,陶瓷晶振
1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應用晶振,陶瓷晶振,DSX321G系列則展現出更寬的頻率覆蓋范圍,支持從7.9MHz到64MHz的多檔位頻率選擇,其中8.000MHz型號在車載GPS定位系統中應用最為廣泛.溫度特性是衡量車載晶振性能的核心指標.1N240000AB0J雖未直接標注寬溫性能,但作為同系列車載級產品,其設計標準與DSX321G保持一致,可滿足汽車電子對溫度穩定性的嚴苛要求.更多 +
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1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振
1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振,采用高溫耐受型石英材料與特殊封裝工藝,內部填充物選用耐-40℃至125℃極端溫度的環氧樹脂,外殼采用鎳合金材質,在-40℃低溫下仍能保持良好的導電性,125℃高溫下無變形開裂風險.通過優化的晶體切割角度與溫度補償算法,該晶振在全溫度范圍內頻率穩定度可達到±10ppm,部分高端型號甚至能實現±5ppm的超高精度,遠超工業級標準.更多 +
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1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振
1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振,采用圓柱形金屬封裝晶振,引腳從外殼兩端引出,插件式設計使其適配多種安裝方式,不僅可直接焊接在PCB板上,還能通過支架固定在設備內部,適配復雜的設備結構布局.該晶振的金屬外殼具備良好的密封性與抗腐蝕性,能有效隔絕外界灰塵,濕氣及化學物質的侵蝕,同時外殼還能起到屏蔽電磁干擾的作用,確保頻率輸出穩定.更多 +
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1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振
1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振,擁有出色的技術參數,能靈活適配不同通信芯片的需求.該晶振的相位噪聲極低,在1kHz偏移頻率下相位噪聲值可低至-120dBc/Hz,這一特性使其在高速數據傳輸場景中優勢顯著,可有效減少信號干擾,保障數據傳輸的完整性.基于此,它不僅適用于5G基站,還廣泛應用于光纖通信設備(如光貓,路由器)的信號同步單元,以及衛星通信終端的時序控制模塊,為通信系統的高效運行奠定基礎.更多 +
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FC3BQBBMM25.0-T3,5G網絡基礎設施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振
FC3BQBBMM25.0-T3,5G網絡基礎設施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振,該晶振采用陶瓷封裝工藝,具備良好的散熱性能與機械強度,在5G終端設備(如5GCPE,工業物聯網網關)中,可輕松集成到緊湊的電路板上,支持多電壓供電(2.5V/3.3V),適配不同5G設備的電源架構.在5G工業物聯網網關中,3225晶振為網關的通信模塊提供時序基準,保障網關與5G基站,工業設備間的雙向數據傳輸,在5G智能電表等終端設備中,其小型化與低功耗特性(動態電流≤5mA),可減少設備體積與能耗,適配終端設備長期穩定運行需求,同時穩定的頻率輸出確保電表數據采集與上傳的時序精度,避免因頻率偏差導致的計量誤差.更多 +
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FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振
FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振,完美適配汽車電子中空間受限的模塊(如車載雷達傳感器,自動駕駛域控制器).該晶振采用無鉛陶瓷封裝與自動化貼片焊接工藝,不僅適配汽車電子的大規模量產需求,還具備優異的散熱性能,在汽車毫米波雷達模塊中,可通過高效散熱避免晶振因局部高溫(雷達工作時模塊溫度可達80℃以上)導致的性能衰減,同時,其電磁兼容(EMC)性能符合ISO11452汽車電磁輻射標準,能抵御車載高壓線束,電機產生的電磁干擾,確保時序信號穩定.更多 +
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FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達系統晶振
FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達系統晶振,C5BQ貼片晶振是基于小型化貼片封裝(通常尺寸為5.0mm×3.2mm或更小)設計的高頻晶振,頻率覆蓋范圍8MHz~25MHz,在-40℃~85℃溫區內頻率穩定度可達±12ppm,完美適配雷達系統中空間受限的模塊(如雷達天線控制單元,微處理器晶振).該晶振采用無鉛陶瓷封裝工藝,具備良好的散熱性能與抗電磁干擾能力,在雷達系統復雜的電磁環境(如高頻發射信號,多設備電磁輻射)中,能保持頻率輸出穩定,避免時序信號受干擾失真.更多 +
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FKFSREIHM0.032768-T3,FOX福克斯晶振,FSRLF諧振器,8038晶振
FKFSREIHM0.032768-T3,FOX福克斯晶振,FSRLF諧振器,8038晶振,作為一款聚焦低功耗場景的專業晶振,其核心頻率精準鎖定32.768kHz標準值,能有效降低設備能耗,為物聯網傳感器,智能手環,便攜式檢測儀器等職場常用設備提供長效續航支持.同時,產品具備出色的頻率穩定性,可在復雜工作環境中保持穩定運行,避免因頻率波動導致的設備數據偏差或功能中斷,是保障低功耗職場設備持續高效工作的關鍵元器件.更多 +
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FC4SDCBMF10.0-T1,FOX無源晶振,HC49SDLF石英晶振,耐用型晶振
FC4SDCBMF10.0-T1,FOX無源晶振,HC49SDLF石英晶振,耐用型晶振,能為通信設備,工業控制模塊,消費電子終端等職場常用設備提供穩定的頻率基準.產品具備優異的頻率溫度特性,在常規工作溫度范圍內(-20℃至70℃)頻率偏差極小,可有效避免因溫度波動導致的設備信號傳輸失真或控制精度下降問題.同時,其緊湊的封裝設計適配各類小型化設備,安裝便捷且占用空間小,是保障中高頻場景下職場設備高效穩定運行的優質選擇.更多 +
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C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振
C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振,作為安基品牌的無源晶振,依托石英晶體的優異物理特性,展現出卓越的信號性能.石英晶體的壓電效應具備高穩定性,相較于陶瓷諧振器,其頻率精度提升4~6倍,長期運行中頻率偏差始終控制在±15ppm以內,能為高速設備提供持續穩定的時序基準；精密的晶體切割工藝與真空密封封裝,進一步降低了晶體震蕩時的能量損耗,使諧振器的品質因數(Q值)高達5000以上,提升高頻信號的抗干擾能力,在工業車間,通信基站等電磁復雜環境中,仍能保持80MHz時鐘信號的穩定輸出.更多 +
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