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X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,網絡應用晶振
X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,網絡應用晶振,作為臺灣瑪居禮晶振旗下網絡應用專用晶振,X32-12.000-12-10/20I以高頻穩定性與網絡適配性為核心優勢:通過先進的晶體切割與封裝工藝,實現12.000MHz高頻下的低相位噪聲,減少時鐘信號抖動,提升網絡數據傳輸的完整性;±10ppm的常溫頻率容差遠超普通民用晶振,可滿足網絡設備對時鐘精度的嚴苛要求.此外,產品優化了等效串聯電阻(ESR),在高頻工作狀態下仍能保持低信號損耗,適配網絡設備長時間高負載運行,特別適合企業級路由器,數據中心交換機,工業網關等對穩定性要求極高的網絡場景.更多 +
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Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器
Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器,具備晶體諧振器功能,核心工作頻率穩定為8.0MHz,專為對時鐘信號有基礎需求且追求成本效益的電子設備設計.產品擁有±30ppm(常溫)與±50ppm(全溫域)的頻率容差,搭配T1型標準引腳配置及LF低功耗特性,無需額外驅動電路即可直接適配多數微控制器(MCU),小家電控制模塊的時鐘輸入接口,簡化硬件設計,廣泛適用于小型家電,消費類電子玩具,普通傳感器等場景.更多 +
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Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振,作為歐美Jauch晶振旗下高穩定性無源晶振產品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度頻率控制為核心優勢:通過優化的石英晶體切割工藝,實現±10ppm的初始頻率偏差,在-40℃~85℃工業溫域內仍能保持±20ppm的穩定輸出,有效避免溫度波動導致的設備時鐘漂移.同時,3225超小封裝設計滿足小型化設備的布局需求,LF低功耗特性可降低系統整體能耗,特別適合物聯網傳感器,便攜式醫療設備等對穩定性與功耗雙重敏感的應用場景.更多 +
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TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振
TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振,依托愛普生數十年的晶振研發技術,TSX-32258.000000MHz在性能穩定性上表現優異.即使在溫度波動環境中,其工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,配合內部優化的晶體結構設計,能有效抑制溫度變化導致的頻率漂移,確保在工業級惡劣環境下仍保持信號穩定.同時,該晶振具備良好的電磁抗干擾能力,可抵御周邊電路電磁輻射對時鐘信號的干擾,減少信號失真風險.此外,3225封裝采用高可靠性材料,機械抗震性與抗老化性出色,使用壽命可達50000小時以上,為設備長期穩定運行提供堅實的時鐘保障.更多 +
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EB13E2E2H-48.000MTR,小型貼裝晶振,Ecliptek日蝕晶振
EB13E2E2H-48.000MTR,小型貼裝晶振,Ecliptek日蝕晶振,憑借品牌專屬的"高精度晶體微調技術",實現了48.000MHz的穩定頻率輸出,頻率精度嚴格控制在±10ppm以內,遠優于行業內部分同類產品±15ppm的精度標準,為高帶寬電子設備提供了可靠的"時鐘核心".在通信領域,它可適配5G基站晶振的基帶處理單元,光纖通信的信號轉發模塊,48MHz的高頻特性能支撐每秒數GB的數據流傳輸,減少信號同步延遲,降低數據丟包率,在工業自動化場景,為高速運動控制器,機器視覺檢測設備提供高頻時鐘信號.更多 +
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EC5645ETTTS-48.000MTR,日蝕有源晶振,2520晶體振蕩器
EC5645ETTTS-48.000MTR,日蝕有源晶振,2520晶體振蕩器,從結構工藝來看,EC5645ETTTS-48.000MTR采用全密封金屬外殼封裝,相較于傳統陶瓷封裝,金屬外殼具備更優異的屏蔽性能,能有效隔絕外界電磁輻射與機械振動干擾,大幅降低信號失真風險,保障晶振長期穩定工作.內部搭載高精度石英晶體單元,經過Ecliptek獨家的精密切割與校準工藝處理,結合低噪聲振蕩電路設計,實現了低相位噪聲特性,在高頻工作狀態下仍能保持信號純凈度.同時,2520小型化封裝搭配標準化貼片引腳設計,完美適配自動化SMT貼裝工藝,提升生產效率的同時,減少人工組裝誤差,降低生產成本.更多 +
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EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS輸出
EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS輸出,核心輸出頻率精準鎖定66.000MHz,能為電子設備提供高頻且穩定的時鐘信號,滿足高速數據處理與信號傳輸場景的時序需求.該晶振采用行業主流的LVCMOS(低壓互補金屬氧化物半導體)輸出接口,具備低電壓工作特性(典型工作電壓范圍3.3V±5%或2.5V±5%,適配不同設備供電需求),輸出電平與主流數字電路兼容,無需額外電平轉換模塊即可直接與MCU,FPGA等芯片對接,大幅簡化電路設計,同時LVCMOS輸出模式還能有效降低信號傳輸損耗,減少功耗,適配便攜式,低功耗電子設備的設計需求.此外,產品封裝規格符合小型化設計趨勢,可靈活融入高密度PCB板布局,適配對空間要求嚴苛的設備場景.更多 +
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TX7-705CM-TQ-ST3,QuartzCom晶振,TCXO溫補晶振
TX7-705CM-TQ-ST3,QuartzCom晶振,TCXO溫補晶振,作為QuartzCom專注于溫補晶振領域的代表性產品,TX7-705CM-TQ-ST3依托品牌在石英晶體與溫度補償技術上的深厚積累,采用高精度TCXO(溫度補償晶體振蕩器)架構,通過內置的溫度傳感器與補償電路,實時抵消環境溫度變化對頻率的影響,從根本上解決普通晶振"溫度漂移"痛點.產品從晶體切割到補償算法均經過QuartzCom原廠嚴苛校準,確保在全溫范圍內的頻率穩定性達到行業領先水平,為對時鐘精度要求極致的設備提供可靠時序基準.更多 +
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XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應用
XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應用,作為XRCGB系列諧振器,該產品采用高純度石英晶振材料與村田專利的精密切割工藝,晶體諧振特性優異,能有效降低雜波干擾,確保輸出時鐘信號的純凈度,在結構設計上,采用緊湊型貼片封裝(具體封裝規格需參考產品規格書,通常適配高密度PCB布局),不僅節省模塊空間,還能減少外部機械應力對晶體的影響,提升諧振穩定性,同時,其內部電路匹配設計經過優化,可與主流無線通信芯片(如藍牙,Wi-Fi,LoRa芯片)的驅動電路高效兼容,降低模塊開發過程中的電路調試難度.更多 +
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XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振具備顯著的空間優勢,相較于更大尺寸的晶振(如3225封裝),在PCB板上占用面積減少約30%,尤其適合智能穿戴設備晶振,小型IoT終端,便攜式消費電子等對空間敏感的產品,貼片式設計兼容自動化SMT貼片工藝,能提升生產效率,降低人工焊接誤差,同時其緊湊的結構設計可減少外部應力對晶體的影響,提升安裝后的穩定性,適配批量生產的工業化需求,滿足各類小型電子設備的組裝適配標準.更多 +
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FK0180005,硬盤驅動器晶振,高密度應用晶振,百利通有源貼片晶振
FK0180005,硬盤驅動器晶振,高密度應用晶振,百利通有源貼片晶振,作為百利通旗下的標準化產品,FK0180005有源貼片晶振通過嚴格的質量管控與可靠性測試,平均無故障工作時間(MTBF)達100000小時以上,能滿足硬盤驅動器對長期穩定運行的需求.晶振采用高品質晶振半導體材料與封裝工藝,具備優異的抗潮濕,抗腐蝕性能,可適應數據中心,工業存儲等復雜使用環境,避免因外部環境因素導致的時鐘失效,保障硬盤數據存儲的安全性與連續性.更多 +
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NX3231D0156.250000,專業視頻設備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器
NX3231D0156.250000,專業視頻設備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器,采用3225標準石英貼片封裝,體積小巧(3.2mm×2.5mm),完美適配專業視頻設備內部高密度電路布局.相比傳統大尺寸晶振,3225封裝可節省40%以上的PCB空間,為視頻設備小型化設計(如便攜式專業攝像機,緊湊型視頻編碼器)提供支持,同時,石英材質具備優異的溫度穩定性與機械強度,在設備移動或振動環境下(如戶外拍攝場景),仍能保持頻率輸出穩定,避免因封裝形變影響視頻時序.更多 +
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FJ2700024Q,便攜式多媒體播放器,USB藍牙接口晶振,2520貼片晶振
FJ2700024Q,便攜式多媒體播放器,USB藍牙接口晶振,2520貼片晶振,針對USB藍牙接口的數據傳輸特性,FJ2700024Q晶振具備優異的頻率精度與信號完整性,能為USB數據交互,藍牙無線通信提供精準時序基準.在便攜式多媒體播放器通過USB連接充電或傳輸文件時,可保障數據傳輸的高效與穩定,藍牙連接播放音頻時,能減少信號延遲與干擾,確保音頻傳輸的流暢性,有效提升USB藍牙接口的工作性能,滿足用戶對設備連接穩定性的需求.更多 +
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HX3125006Q,臺灣DIODES晶振,服務器系統晶振,汽車設備晶振
HX3125006Q,臺灣DIODES晶振,服務器系統晶振,汽車設備晶振,專為服務器系統與汽車設備研發的通用型晶振,憑借出色的兼容性,既能滿足服務器對時鐘信號的高精度,低抖動需求,保障數據運算與網絡傳輸的時序同步,又能適配汽車電子嚴苛的工作環境,為車載控制系統,信息娛樂模塊提供穩定時鐘支撐.其成熟的制造工藝與嚴格的品控標準,讓產品在兩類高要求場景中均能實現長效穩定運行,是跨領域設備時鐘單元的優質選擇.更多 +
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FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS輸出,光纖通道應用晶振
FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS輸出,光纖通道應用晶振,作為DIODES百利通有源晶振系列的核心型號,FN3330078以LVCMOS輸出形式為光纖通道設備提供高可靠性時鐘支持.該晶振通過嚴格的工業級晶振環境測試,可在寬溫范圍內(-40℃至85℃)保持穩定性能,能適應工業控制,數據中心等復雜工作場景,同時內置高效電源管理模塊,功耗更低,搭配抗電磁干擾(EMI)設計,有效降低對周邊電路的信號影響,是光纖通道系統中時鐘單元的優選組件.更多 +
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OXEIDLJANF-0.032768,Taitien晶體振蕩器,臺產晶振,可穿戴設備晶振
OXEIDLJANF-0.032768,Taitien晶體振蕩器,臺產晶振,可穿戴設備晶振,作為Taitien晶體(泰藝)專為可穿戴設備研發的關鍵計時元件,OXEIDLJANF-0.032768以0.032768MHz(32.768kHz)標準頻率為核心,完美適配智能手表,運動手環等設備的實時時鐘(RTC)需求.其臺產工藝賦予產品高一致性,頻率穩定度達±20ppm(典型值),能在可穿戴設備有限的空間內,為時間顯示,睡眠監測,運動計時等功能提供精準時鐘基準,同時低功耗設計(靜態電流低至0.5μA)有效延長設備續航,是可穿戴設備計時系統的理想選擇.更多 +
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OYETDLJANF-25.000000,數碼產品晶振,OY型超低功耗晶振,游戲機設備晶振
OYETDLJANF-25.000000,數碼產品晶振,OY型超低功耗晶振,游戲機設備晶振憑借OY型超低功耗優勢,廣泛適配各類數碼產品,如便攜式游戲機,智能音箱晶振,數碼相機等.25.000000MHz標準頻率可靈活匹配數碼產品的時鐘同步需求,無需復雜電路調整即可直接集成；同時,其小巧的封裝設計(適配主流貼片規格)能適應數碼產品輕薄化的結構趨勢,低功耗特性有效降低設備能耗,為數碼產品廠商提供高性價比的通用時鐘解決方案.更多 +
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TWEAALSANF-10.000000,TW型高精度晶振,蜂窩網絡晶振,5G基站晶振
TWEAALSANF-10.000000,TW型高精度晶振,蜂窩網絡晶振,5G基站晶振的核心優勢在于TW型高精度技術,通過特殊的晶體切割工藝與溫補控制方案,可實時補償環境溫度,電源電壓波動對頻率的影響,確保在5G基站復雜運行環境中,頻率偏差始終控制在極小范圍.10.000000MHz頻率信號為基站的時間同步協議(如PTP)提供精準支撐,避免因時鐘偏差導致的網絡時延,掉話等問題,同時兼容多頻段蜂窩電話設備晶振需求,適配不同運營商的基站部署場景.更多 +
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TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機晶振,2520四腳貼片晶振
TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機晶振,2520四腳貼片晶振,針對智能手機對通信信號穩定性的嚴苛要求,TYETBLSANF-38.400000晶振憑借TCXO技術,將頻率穩定度控制在±0.5ppm(典型值),有效抵消不同使用環境下的溫度波動(支持-30℃~+85℃寬溫域),確保5G/4G信號接收與傳輸的連貫性.2520四腳貼片封裝不僅簡化了主板焊接工藝,還提升了元件與電路板的連接穩定性,適配主流智能手機的射頻模塊與基帶芯片,為高清通話,高速數據傳輸提供可靠頻率基準.更多 +
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TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位導航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰藝晶振
TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位導航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰藝晶振,憑借數十年晶振研發經驗,將工業級品質標準融入TXEAPDSANF-19.200000產品設計中.該晶振不僅具備VCTCXO晶振技術帶來的寬溫域(通常支持-40℃~+85℃)頻率穩定能力,還通過嚴苛的環境適應性測試,可抵御振動,沖擊等復雜工況影響.19.200000MHz的標準頻率完美匹配GPS導航系統的時鐘需求,同時兼容多種電路設計,為工業級導航設備,智能穿戴定位模塊等提供長期穩定的頻率基準,降低設備故障率.更多 +
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