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Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振,作為歐美Jauch晶振旗下高穩定性無源晶振產品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度頻率控制為核心優勢:通過優化的石英晶體切割工藝,實現±10ppm的初始頻率偏差,在-40℃~85℃工業溫域內仍能保持±20ppm的穩定輸出,有效避免溫度波動導致的設備時鐘漂移.同時,3225超小封裝設計滿足小型化設備的布局需求,LF低功耗特性可降低系統整體能耗,特別適合物聯網傳感器,便攜式醫療設備等對穩定性與功耗雙重敏感的應用場景.更多 +
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XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產晶振
XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產晶振,專為小型化電子設備設計,核心定位為高頻,高穩定性的時鐘信號源.型號中"48M000"明確其標稱頻率為48MHz,屬于高頻石英晶振范疇,無內置振蕩電路,需搭配外部驅動電路實現功能,作為日產元器件,其生產工藝與品控標準嚴格遵循日本電子元器件行業規范,能為設備提供精準,穩定的時鐘基準,適配對頻率精度與可靠性有高要求的電子場景,是小型貼片晶振設備實現高效數據處理與通信的關鍵組件.更多 +
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XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應用
XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應用,作為XRCGB系列諧振器,該產品采用高純度石英晶振材料與村田專利的精密切割工藝,晶體諧振特性優異,能有效降低雜波干擾,確保輸出時鐘信號的純凈度,在結構設計上,采用緊湊型貼片封裝(具體封裝規格需參考產品規格書,通常適配高密度PCB布局),不僅節省模塊空間,還能減少外部機械應力對晶體的影響,提升諧振穩定性,同時,其內部電路匹配設計經過優化,可與主流無線通信芯片(如藍牙,Wi-Fi,LoRa芯片)的驅動電路高效兼容,降低模塊開發過程中的電路調試難度.更多 +
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NX3231D0156.250000,專業視頻設備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器
NX3231D0156.250000,專業視頻設備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器,采用3225標準石英貼片封裝,體積小巧(3.2mm×2.5mm),完美適配專業視頻設備內部高密度電路布局.相比傳統大尺寸晶振,3225封裝可節省40%以上的PCB空間,為視頻設備小型化設計(如便攜式專業攝像機,緊湊型視頻編碼器)提供支持,同時,石英材質具備優異的溫度穩定性與機械強度,在設備移動或振動環境下(如戶外拍攝場景),仍能保持頻率輸出穩定,避免因封裝形變影響視頻時序.更多 +
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535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振
535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振,在高端路由器,智能電視盒子等消費電子設備中,535BB156M250DG晶振以156.250MHz高頻輸出,為設備的高速數據處理,車載多媒體晶振信號解碼提供穩定時鐘源.LVDS差分接口相比傳統單端輸出,能減少信號衰減與串擾,提升設備信號傳輸效率,7050封裝的小巧尺寸,可靈活融入緊湊的產品內部結構,兼顧性能與設計便利性,助力消費電子產品實現輕薄化與高性能的平衡.更多 +
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ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振
ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振,以極端環境適應性為核心亮點,通過特殊的晶體切割工藝與耐高溫封裝材料,實現-55℃~150℃的超寬工作溫度范圍,遠超普通工業級晶振標準.5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝兼顧小型化與散熱效率,內部填充惰性氣體的密封結構可防止高溫氧化,延長使用壽命.選用高純度石英晶體,確保在溫度劇烈變化時頻率漂移控制在最小范圍,為航空航天,汽車動力系統等高溫場景提供可靠的時間基準.更多 +
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ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振
ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振,作為ECS3518系列的核心型號,其憑借靈活的頻率配置(覆蓋多檔常用頻率),廣泛應用于消費電子,工業控制等領域.采用成熟的石英晶體振蕩技術,頻率偏差控制在嚴苛范圍內,確保設備時序同步精準.兼容多種供電方案,搭配緊湊的5032石英晶體封裝,能輕松集成到高密度PCB板中,滿足小型化設備的設計需求,同時通過嚴格的環境可靠性測試,在溫濕度變化較大的環境下仍保持穩定性能.更多 +
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DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區域網絡應用,HCSL輸出晶振
DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區域網絡應用,HCSL輸出晶振,該晶振采用行業通用的3225封裝(尺寸約3.2mm×2.5mm),具備顯著的空間優勢:相較于更大尺寸的晶振,3225封裝可大幅節省PCB板布局空間,尤其適配存儲區域網絡設備,小型通信模塊等高密度PCB設計場景,助力設備向小型化,集成化方向發展.同時,3225封裝的機械結構穩定,具備良好的抗跌落與抗振動性能,能在設備組裝與運輸過程中有效保護晶振核心部件,降低物理損傷風險,保障產品良率與使用壽命.更多 +
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RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振
RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振,融合溫補與壓控雙重技術,頻率調節范圍可達±100ppm,通過外部電壓信號可實現實時頻率微調,滿足通信設備頻率同步需求.產品內置高精度溫度補償電路,在-40℃~85℃范圍內頻率穩定度≤±0.1ppm,輸出信號支持LVPECL,LVCMOS等多種電平標準,適配5G基站,衛星通信終端等高端領域,能快速響應環境溫度變化與信號波動,保障數據傳輸的時序準確性.更多 +
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1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振
1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振,采用圓柱形金屬封裝晶振,引腳從外殼兩端引出,插件式設計使其適配多種安裝方式,不僅可直接焊接在PCB板上,還能通過支架固定在設備內部,適配復雜的設備結構布局.該晶振的金屬外殼具備良好的密封性與抗腐蝕性,能有效隔絕外界灰塵,濕氣及化學物質的侵蝕,同時外殼還能起到屏蔽電磁干擾的作用,確保頻率輸出穩定.更多 +
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O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振
O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振,依托高純度石英晶體作為振蕩核心,O20.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF具備卓越的溫度適應性,在-40℃~+85℃工業級寬溫范圍內,頻率穩定度可控制在±15ppm以內,頻率溫度系數≤±3ppm/℃.即使在戶外極端環境(如冬季-30℃的智能路燈控制器,夏季+75℃的汽車電子晶振模塊)中,仍能保持20MHz頻率的穩定輸出,避免因溫度波動導致的設備死機,數據丟失.同時,石英晶體的老化率低至±1ppm/年,確保設備在5年使用壽命內,時鐘精度始終滿足設計要求,無需頻繁校準維護.更多 +
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CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設備晶振
CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設備晶振,針對工業場景中低電壓供電與惡劣環境并存的需求,工業級3.3V晶振在通用型產品基礎上,強化了環境耐受性與抗干擾能力,可適應工業控制,戶外監測,軌道交通等復雜應用場景.該類晶振采用抗輻射石英晶體材料與耐高溫封裝工藝,在極端高低溫環境下,頻率穩定度仍能保持±10ppm,避免溫度驟變導致的時基偏差,同時,通過特殊的減震結構設計,在50Hz~2kHz頻段加速度敏感性低至0.05ppb/g,可抵御工業設備運行中的機械振動與沖擊,確保頻率輸出穩定.更多 +
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FC4SDCBMF10.0-T1,FOX無源晶振,HC49SDLF石英晶振,耐用型晶振
FC4SDCBMF10.0-T1,FOX無源晶振,HC49SDLF石英晶振,耐用型晶振,能為通信設備,工業控制模塊,消費電子終端等職場常用設備提供穩定的頻率基準.產品具備優異的頻率溫度特性,在常規工作溫度范圍內(-20℃至70℃)頻率偏差極小,可有效避免因溫度波動導致的設備信號傳輸失真或控制精度下降問題.同時,其緊湊的封裝設計適配各類小型化設備,安裝便捷且占用空間小,是保障中高頻場景下職場設備高效穩定運行的優質選擇.更多 +
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347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振
347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振,采用高品質石英晶振貼片式設計,不僅簡化了PCB板裝配流程,提升生產效率,還能有效節省布局空間,適配小型貼片晶振化電子設備需求.其兼具高性能壓控特性,可通過外部電壓精準調節輸出頻率,滿足通信設備,測試儀器等對頻率靈活性的要求,同時差分輸出設計大幅降低信號干擾,保障數據傳輸穩定性,是兼顧便捷裝配與卓越性能的理想選擇.更多 +
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CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5測試設備晶振,TCXO晶振
CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5測試設備晶振,TCXO晶振,具備出色的抗干擾能力.在電磁環境復雜的測試場景(如多設備同時運行的實驗室)中,其能抵御外界電磁輻射,電源噪聲的干擾,16.0MHz頻率輸出始終保持穩定;同時快速起振特性(起振時間<5ms)可讓測試設備開機后迅速進入工作狀態,減少等待時間,提升測試效率,是工業級測試設備的可靠時鐘部件.更多 +
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C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G無線通信晶振,5032貼片諧振器
C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G無線通信晶振,5032貼片諧振器,針對6G無線通信的技術特性與場景需求,進行了全方位性能優化,實現深度適配.在6G基站場景中,其12.000MHz頻率可作為射頻transceiver的基準時鐘,通過內部PLL倍頻至6G通信所需的高頻載波信號,低相位噪聲特性能保障射頻信號的調制精度,減少信號失真,提升基站的覆蓋范圍與通信質量;在6G終端設備(如未來6G手機,物聯網網關)中,其低功耗設計(靜態電流≤10mA)可有效降低設備能耗,延長電池續航,適配終端設備的便攜化需求;在6G邊緣計算節點中,寬溫特性(-40℃~+85℃)能應對戶外高溫,低溫等惡劣環境,保障邊緣節點與核心網的穩定數據交互.更多 +
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BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應用晶振,Bliley高品質晶振,6035晶振
BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應用晶振,Bliley高品質晶振,6035晶振封裝尺寸,較傳統軍事晶振縮小30%PCB占用空間,可靈活集成于高密度嵌入式電路板中,適配導彈制導系統,單兵作戰設備等小型化軍事裝備.晶振內置過壓保護電路,能抵御軍用供電系統中的瞬時高壓沖擊(最高耐受100V峰值電壓),避免電路損壞.此外,產品采用無鉛焊接工藝,符合RoHS軍用環保標準,且引腳鍍層為鍍金材質(厚度≥5μm),提升導電性與抗氧化能力,確保軍事嵌入式系統長期可靠運行.更多 +
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M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶體,M1252測試設備振蕩器
M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶體,M1252測試設備振蕩器,M12526JM25.000000MHz是一款隸屬于M1252系列的測試設備晶振專用振蕩器,采用2520切割工藝的SMT晶體(封裝尺寸2.5mm×2.0mm),輸出頻率精準鎖定在25.000000MHz.測試設備(如示波器,信號發生器)對時鐘信號的穩定性與純度要求極高,該晶振通過2520切割工藝優化晶體諧振特性,Q值高達1.2×10^6,在-40℃至+85℃工作溫度范圍內,頻率偏差可控制在±15ppm以內,確保測試數據的準確性與重復性.SMT封裝設計適配測試設備電路板的自動化貼片生產,大幅提升組裝效率,同時25.000000MHz頻率能精準匹配測試設備的信號采樣與分析需求,為電子元器件質檢,電路故障診斷等場景提供可靠時基,助力測試設備實現高精度測量.更多 +
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KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振蕩器,KT1612A移動通信晶振
KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振蕩器,KT1612A移動通信晶振,日本京瓷石英晶振在移動終端中,它為設備的基帶處理芯片,射頻收發模塊等提供精準的時鐘參考,保障設備能夠快速,準確地實現信號的調制,解調與傳輸,確保用戶在通話,上網,視頻流播放等各類通信應用中獲得流暢,穩定的體驗.在基站設備中,其穩定的頻率輸出對于保障基站與眾多移動終端之間的高效,可靠通信連接,實現大流量數據的快速傳輸與處理,提升整個移動通信網絡的覆蓋范圍與通信質量具有不可替代的作用更多 +
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CC065LZ-A2B245-120.0TS,卡迪納爾晶振,7050石英晶振,3.3V供電電壓
更多 +CC065LZ-A2B245-120.0TS,卡迪納爾晶振,7050石英晶振,3.3V供電電壓,卡迪納爾晶振CC065LZ-A2B245-120.0TS采用3.3V標準供電電壓,與當下主流的電子設備電源系統高度兼容.7050封裝形式,在保證良好電氣性能的同時,實現了較為緊湊的空間占用,便于在電路板上進行高密度布局,契合了現代電子設備小型化,集成化的設計趨勢,為工程師在有限的電路板空間內實現更多功能集成提供了便利
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