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BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數據通信領域晶振,1610貼片晶振
BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數據通信領域晶振,1610貼片晶振,Bliley晶振BQCSQ系進口晶振不僅覆蓋32.768kHz低頻段,還延伸至10MHz~50MHz高頻范圍,專為數據通信設備的高速信號處理場景設計.以BQCSQ-32K76F–YCBHT為基礎衍生的高頻型號,采用與1610封裝一致的小型化設計,可靈活集成于光模塊,5G基帶單元等緊湊設備中.該系列晶振具備低相位噪聲特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能減少數據傳輸中的信號干擾,降低誤碼率,提升通信鏈路穩定性.同時,支持12pF,20pF等多規格負載電容,與主流通信芯片(如高通,華為海思基帶芯片)高度兼容,無需調整電路即可快速適配,縮短數據通信設備研發周期.更多 +
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BC39EFD120-10.000000晶振,無源晶振,Bomar晶振,石英晶振
BC39EFD120-10.000000晶振,無源晶振,Bomar晶振,石英晶振,四腳貼片晶振,美國進口貼片晶振,歐美石英晶振,無源諧振器,編碼為:BC39EFD120-10.000000,頻率:10 MHz,頻率穩定為:±50ppm,頻率公差為:±30ppm,負載電容為:20PF,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,晶振體積尺寸為:3.2x2.5mm,高精度石英晶振,Bomar無源諧振器,SMD貼片晶體,無源晶振,進口石英貼片晶體,3225mm石英晶振,該晶振產品外觀則是采用金屬面SMD編帶封裝方式,被使用到通訊設備晶振,消費電子晶振和汽車電子晶振等領域當中。更多 +
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TZ0327A晶振,3225石英晶體,TST嘉碩電子,臺產貼片晶振
TZ0327A晶振,3225石英晶體,TST嘉碩電子,臺產貼片晶振,四腳貼片晶振,SMD貼片諧振器,無源石英晶體,編碼為:TZ0327A,頻率:12 MHz,頻率穩定性為:±30ppm,頻率公差為:±30ppm,負載電容為:20PF,小體積晶振尺寸:3.2x2.5mm,工作溫度為:--10C~+60C貼片晶振,3215mm石英晶振,超輕薄型貼片晶振,該貼片石英晶振產品外觀使用金屬材料封裝的,具有超高穩定性,高可靠性的特點,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝,時常有應用于基站晶振,電腦主機晶振和的兒童電子書晶振等產品。更多 +
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M12531JM20 24.000000,3225mm晶體,MtronPTI品牌晶振
M12531JM20 24.000000,3225mm晶體,MtronPTI品牌晶振,美國進口晶振,MtronPTI晶振,麥特倫皮晶振,型號:M1253系列晶振,編碼為:M12531JM20 24.000000,頻率:24MHz,頻率穩定性:±50ppm,頻率容差:±30ppm,負載電容:20pF,工作溫度范圍:-10℃至+70℃,小體積晶振尺寸:3.2x2.5mm封裝,四腳貼片晶振,石英水晶振動子,無源晶振,3225石英晶振,石英晶體諧振器,SMD晶振,具有超小型,輕薄型,高品質晶振,高性能,高質量等特點。應用于:手持式電子設備,PDA、GPS、MP3,便攜式儀器,PCMCIA卡,藍牙等應用。更多 +
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香港NKG晶體,S6M25.0000F20M1Y-EXT,6035mm晶振,6G基站晶振
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NKG晶振,S2M48.0000F20M2Z-EXT,2520mm晶振,6G路由器晶振
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CTS晶振,ATS480A-E,HC-49/US插件晶振,6G無線通信晶振
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ELLS-10.000MHz-20-R60-J-Q-F-T,10MHZ,-40~105℃,20pf
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FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000貼片諧振器
更多 +FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000貼片諧振器,??怂咕д?無源晶體,貼片晶體,石英晶體諧振器,水晶振動子,型號FQ3225B,編碼FQ3225B-27.000是一款貼片型的音叉晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,穩定度50ppm,負載電容20pF,工作溫度-10°C~+70°C,產品具備超高的穩定性能和可靠性能,非常適合用于車載應用,電子數碼產品,產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,產品在移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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