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TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機晶振,2520四腳貼片晶振
TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機晶振,2520四腳貼片晶振,針對智能手機對通信信號穩定性的嚴苛要求,TYETBLSANF-38.400000晶振憑借TCXO技術,將頻率穩定度控制在±0.5ppm(典型值),有效抵消不同使用環境下的溫度波動(支持-30℃~+85℃寬溫域),確保5G/4G信號接收與傳輸的連貫性.2520四腳貼片封裝不僅簡化了主板焊接工藝,還提升了元件與電路板的連接穩定性,適配主流智能手機的射頻模塊與基帶芯片,為高清通話,高速數據傳輸提供可靠頻率基準.更多 +
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M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶體,M1252測試設備振蕩器
M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶體,M1252測試設備振蕩器,M12526JM25.000000MHz是一款隸屬于M1252系列的測試設備晶振專用振蕩器,采用2520切割工藝的SMT晶體(封裝尺寸2.5mm×2.0mm),輸出頻率精準鎖定在25.000000MHz.測試設備(如示波器,信號發生器)對時鐘信號的穩定性與純度要求極高,該晶振通過2520切割工藝優化晶體諧振特性,Q值高達1.2×10^6,在-40℃至+85℃工作溫度范圍內,頻率偏差可控制在±15ppm以內,確保測試數據的準確性與重復性.SMT封裝設計適配測試設備電路板的自動化貼片生產,大幅提升組裝效率,同時25.000000MHz頻率能精準匹配測試設備的信號采樣與分析需求,為電子元器件質檢,電路故障診斷等場景提供可靠時基,助力測試設備實現高精度測量.更多 +
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瑞康晶振,貼片晶振,RSX10晶振,石英晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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百利通亞陶晶振,貼片晶振,FH1200001晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.更多 +
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