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: EC5645ETTTS-48.000MTR,日蝕有源晶振,2520晶體振蕩器

EC5645ETTTS-48.000MTR,日蝕有源晶振,2520晶體振蕩器,從結(jié)構(gòu)工藝來看,EC5645ETTTS-48.000MTR采用全密封金屬外殼封裝,相較于傳統(tǒng)陶瓷封裝,金屬外殼具備更優(yōu)異的屏蔽性能,能有效隔絕外界電磁輻射與機(jī)械振動(dòng)干擾,大幅降低信號(hào)失真風(fēng)險(xiǎn),保障晶振長期穩(wěn)定工作.內(nèi)部搭載高精度石英晶體單元,經(jīng)過Ecliptek獨(dú)家的精密切割與校準(zhǔn)工藝處理,結(jié)合低噪聲振蕩電路設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了低相位噪聲特性,在高頻工作狀態(tài)下仍能保持信號(hào)純凈度.同時(shí),2520小型化封裝搭配標(biāo)準(zhǔn)化貼片引腳設(shè)計(jì),完美適配自動(dòng)化SMT貼裝工藝,提升生產(chǎn)效率的同時(shí),減少人工組裝誤差,降低生產(chǎn)成本.
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: EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS輸出

EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS輸出,核心輸出頻率精準(zhǔn)鎖定66.000MHz,能為電子設(shè)備提供高頻且穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào),滿足高速數(shù)據(jù)處理與信號(hào)傳輸場景的時(shí)序需求.該晶振采用行業(yè)主流的LVCMOS(低壓互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)輸出接口,具備低電壓工作特性(典型工作電壓范圍3.3V±5%或2.5V±5%,適配不同設(shè)備供電需求),輸出電平與主流數(shù)字電路兼容,無需額外電平轉(zhuǎn)換模塊即可直接與MCU,FPGA等芯片對(duì)接,大幅簡化電路設(shè)計(jì),同時(shí)LVCMOS輸出模式還能有效降低信號(hào)傳輸損耗,減少功耗,適配便攜式,低功耗電子設(shè)備的設(shè)計(jì)需求.此外,產(chǎn)品封裝規(guī)格符合小型化設(shè)計(jì)趨勢(shì),可靈活融入高密度PCB板布局,適配對(duì)空間要求嚴(yán)苛的設(shè)備場景.
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: XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振

XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振具備顯著的空間優(yōu)勢(shì),相較于更大尺寸的晶振(如3225封裝),在PCB板上占用面積減少約30%,尤其適合智能穿戴設(shè)備晶振,小型IoT終端,便攜式消費(fèi)電子等對(duì)空間敏感的產(chǎn)品,貼片式設(shè)計(jì)兼容自動(dòng)化SMT貼片工藝,能提升生產(chǎn)效率,降低人工焊接誤差,同時(shí)其緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可減少外部應(yīng)力對(duì)晶體的影響,提升安裝后的穩(wěn)定性,適配批量生產(chǎn)的工業(yè)化需求,滿足各類小型電子設(shè)備的組裝適配標(biāo)準(zhǔn).
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: O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器

O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,尺寸僅為3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能傳統(tǒng)插件晶振體積縮小60%,重量僅0.02g,可輕松嵌入智能手機(jī),智能穿戴設(shè)備晶振,小型工業(yè)傳感器等高密度PCB板中,節(jié)省寶貴的布局空間.其貼片式焊接設(shè)計(jì)兼容SMT自動(dòng)化生產(chǎn)工藝,焊接良率高達(dá)99.5%以上,可大幅提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本.例如在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備中,該晶振可與MCU,無線通信模塊(如Wi-Fi6芯片)緊密布局,無需額外預(yù)留插件空間,滿足便攜化需求.
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: O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振

O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振,依托高純度石英晶體作為振蕩核心,O20.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF具備卓越的溫度適應(yīng)性,在-40℃~+85℃工業(yè)級(jí)寬溫范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可控制在±15ppm以內(nèi),頻率溫度系數(shù)≤±3ppm/℃.即使在戶外極端環(huán)境(如冬季-30℃的智能路燈控制器,夏季+75℃的汽車電子晶振模塊)中,仍能保持20MHz頻率的穩(wěn)定輸出,避免因溫度波動(dòng)導(dǎo)致的設(shè)備死機(jī),數(shù)據(jù)丟失.同時(shí),石英晶體的老化率低至±1ppm/年,確保設(shè)備在5年使用壽命內(nèi),時(shí)鐘精度始終滿足設(shè)計(jì)要求,無需頻繁校準(zhǔn)維護(hù).
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: T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設(shè)備,移動(dòng)無線電子晶振,TCXO振蕩器

T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設(shè)備,移動(dòng)無線電子晶振,TCXO振蕩器采用T16封裝形式,兼具小型化與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,可靈活集成于空間受限的移動(dòng)電子設(shè)備中.其適配主流電子系統(tǒng)供電需求,依托精密的晶體加工與振蕩電路設(shè)計(jì),初始頻率偏差被嚴(yán)格控制在極低范圍,能為移動(dòng)無線設(shè)備的信號(hào)傳輸,數(shù)據(jù)處理模塊提供穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn),同時(shí)具備應(yīng)對(duì)高沖擊環(huán)境的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,是平衡“高頻精度”與“環(huán)境耐受性”的理想頻率控制元件.
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: CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機(jī)晶振,壓控溫補(bǔ)晶振

CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機(jī)晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,針對(duì)智能手機(jī)復(fù)雜的電磁環(huán)境,CTX3SLZ-A7B4M-40.0CTX3貼片晶振通過壓控溫補(bǔ)技術(shù)強(qiáng)化抗干擾能力.壓控特性可快速抑制外界電磁干擾(如其他電子元件輻射,外界信號(hào)干擾)導(dǎo)致的頻率偏移,溫補(bǔ)特性則抵消溫度波動(dòng)對(duì)頻率的影響,40.0MHz的穩(wěn)定輸出為手機(jī)射頻模塊,處理器提供可靠時(shí)鐘支撐,避免因時(shí)鐘不穩(wěn)定導(dǎo)致的通話斷線,網(wǎng)絡(luò)卡頓
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: M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振

M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振,是一款專為軍事通信場景設(shè)計(jì)的3225封裝3V晶振,52.0000MHz頻率經(jīng)過軍工級(jí)精密校準(zhǔn),能精準(zhǔn)匹配軍事電臺(tái),衛(wèi)星通信終端的射頻信號(hào)處理需求.作為歐美市場主流的軍事通信晶振,其通過了嚴(yán)格的電磁兼容性(EMC)測試,在30MHz-18GHz頻段的電磁輻射抑制比＞85dB,可抵御戰(zhàn)場復(fù)雜電磁環(huán)境(如雷達(dá)干擾,電子對(duì)抗信號(hào))的影響,避免通信信號(hào)失真或中斷.3225無線通信模塊晶振封裝采用加固型陶瓷外殼與鍍金引腳,防護(hù)等級(jí)達(dá)IP67,能承受沙塵,雨水浸泡等惡劣戰(zhàn)場環(huán)境,且抗振動(dòng)性能優(yōu)異
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: M60291HFSN26.0000MHz,削峰正弦波晶振,MtronPTl麥特倫皮,M6029晶振

M60291HFSN26.0000MHz,削峰正弦波晶振,MtronPTl麥特倫皮,M6029晶振,M60291HFSN26.0000MHz是MtronPTl麥特倫皮推出的M6029系列晶振,以26.0000MHz精準(zhǔn)頻率和削峰正弦波輸出為核心優(yōu)勢(shì).其削峰正弦波信號(hào)具備低噪聲,高純度特性,在工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的信號(hào)傳輸中,能有效減少干擾,確保數(shù)據(jù)采集與控制指令的精準(zhǔn)同步.作為M6029系列的代表產(chǎn)品,它延續(xù)了品牌嚴(yán)苛的品控標(biāo)準(zhǔn),支持穩(wěn)定的頻率輸出,適配各類對(duì)時(shí)鐘信號(hào)質(zhì)量要求較高的場景,如智能儀表,工業(yè)通信模塊等,為設(shè)備高效運(yùn)行提供可靠時(shí)基.

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: KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設(shè)備晶振,3225無線通信模塊晶振

KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設(shè)備晶振,3225無線通信模塊晶振是一款專為智能穿戴設(shè)備和3225無線通信模塊打造的優(yōu)質(zhì)晶振.其3.2mm×2.5mm的3225振蕩器封裝尺寸,完美適配設(shè)備內(nèi)部緊湊空間.26MHz的標(biāo)稱頻率,京瓷晶振為無線通信模塊的信號(hào)處理和數(shù)據(jù)傳輸提供穩(wěn)定時(shí)鐘基準(zhǔn),在智能穿戴設(shè)備中,低功耗設(shè)計(jì)延長電池續(xù)航,出色的溫度穩(wěn)定性確保設(shè)備在日常溫度變化下精準(zhǔn)運(yùn)行.具備良好的環(huán)境適應(yīng)能力,可應(yīng)對(duì)一定振動(dòng)和溫度波動(dòng),為智能穿戴設(shè)備的健康監(jiān)測等功能和無線通信模塊的穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航.
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: KT2520K26000CGU30T,KYOCERA京瓷熱敏晶振,2520石英晶體振蕩器

KT2520K26000CGU30T,KYOCERA京瓷熱敏晶振,2520石英晶體振蕩器,電子設(shè)備對(duì)頻率控制精度和環(huán)境適應(yīng)性要求日益提升的背景下,KT2520K26000CGU30T作為日本京瓷旗下的一款熱敏晶振,同時(shí)也是2520熱敏晶振規(guī)格的石英晶體振蕩器,采用高純度,低缺陷的石英晶體作為諧振核心,通過精密切割與拋光工藝,使其具備穩(wěn)定的物理諧振特性,為頻率精度提供了基礎(chǔ)保障。憑借京瓷在晶體器件領(lǐng)域的尖端技術(shù)與嚴(yán)謹(jǐn)制造工藝,在通信,工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越的性能,成為精密電子系統(tǒng)中不可或缺的關(guān)鍵元件
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: KT2016K26000AEU28T,日本進(jìn)口京瓷晶振,KT2016K小型表面貼裝晶振

KT2016K26000AEU28T,日本進(jìn)口京瓷晶振,KT2016K小型表面貼裝晶振,從型號(hào)參數(shù)上可直觀體現(xiàn)其核心特性:"2016"代表著該晶振的封裝尺寸為2.0mm×1.6mm,屬于典型的小型表面貼裝規(guī)格,這種緊湊的設(shè)計(jì)使其能夠輕松嵌入到智能手機(jī),智能手表,無線傳感器等對(duì)空間要求極高的電子設(shè)備中.相比傳統(tǒng)較大尺寸的晶振,KT2016K26000AEU28T在安裝時(shí)無需占用過多PCB板空間,為設(shè)備的輕薄化設(shè)計(jì)和多功能集成提供了更大的可能性,尤其適合當(dāng)前消費(fèi)電子設(shè)備追求極致便攜性與外觀精致度的發(fā)展方向.
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: KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振蕩器,KT1612A移動(dòng)通信晶振

KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振蕩器,KT1612A移動(dòng)通信晶振,日本京瓷石英晶振在移動(dòng)終端中,它為設(shè)備的基帶處理芯片,射頻收發(fā)模塊等提供精準(zhǔn)的時(shí)鐘參考,保障設(shè)備能夠快速,準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)信號(hào)的調(diào)制,解調(diào)與傳輸,確保用戶在通話,上網(wǎng),視頻流播放等各類通信應(yīng)用中獲得流暢,穩(wěn)定的體驗(yàn).在基站設(shè)備中,其穩(wěn)定的頻率輸出對(duì)于保障基站與眾多移動(dòng)終端之間的高效,可靠通信連接,實(shí)現(xiàn)大流量數(shù)據(jù)的快速傳輸與處理,提升整個(gè)移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍與通信質(zhì)量具有不可替代的作用
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: 京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振動(dòng)子

京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振動(dòng)子,音叉晶體,石英晶體諧振器,SMD晶振,石英貼片晶振,型號(hào)CT2520DB,編碼CT2520DB26000C0FZZA1是一款金屬面貼片型的無源晶體,尺寸為2520mm.頻率26MHZ,工作溫度-25°C~85°C,產(chǎn)品性能優(yōu)越,價(jià)格低廉,適合用于無線通信,移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域.

CT2520DB19200C0FLHAF石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振動(dòng)子

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: KDS大真空晶振,DSX211G高精度晶體,1ZZCAA26000AB0晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: ACT英國晶振,TFCT75壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器,FT752600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

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: ACT晶振,TCT75-4低抖動(dòng)振蕩器,TT752600MBXNEXXHL‐PF[26MHz]晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
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: TCT53-4溫補(bǔ)振蕩器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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: 艾西迪晶振,TCSW32石英振蕩器,TC322600MBXNBXXZL-PF[26MHz]晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
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: ACT艾西迪晶振,92016S時(shí)鐘晶體振蕩器,RSA2600BBISEPL-PF[26MHz]晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
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