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353LB3A021T,低抖動性能晶振,5032表面貼裝晶振,CTS西迪斯晶振
353LB3A021T,低抖動性能晶振,5032表面貼裝晶振,CTS西迪斯晶振,在頻率控制領域的技術積累,通過優化晶體結構與電路設計,CTS晶振實現了卓越的低抖動特性,適用于對時鐘信號精度敏感的工業自動化控制,醫療診斷設備等場景,有效避免因頻率波動導致的設備運行誤差.其5032表面貼裝封裝不僅簡化了裝配流程,還具備良好的機械穩定性,能抵御振動,沖擊等外部環境影響,在保障高精度晶振性能的同時,提升了產品的實際應用適配性.更多 +
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347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振
347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振,采用高品質石英晶振貼片式設計,不僅簡化了PCB板裝配流程,提升生產效率,還能有效節省布局空間,適配小型貼片晶振化電子設備需求.其兼具高性能壓控特性,可通過外部電壓精準調節輸出頻率,滿足通信設備,測試儀器等對頻率靈活性的要求,同時差分輸出設計大幅降低信號干擾,保障數據傳輸穩定性,是兼顧便捷裝配與卓越性能的理想選擇.更多 +
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345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高頻基頻晶體,345美國進口晶振
345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高頻基頻晶體,345美國進口晶振,聚焦高頻應用需求,345LB3C2000T晶振以高頻基頻晶體為核心設計,無需依賴倍頻技術即可實現穩定的高頻信號輸出,減少額外電路損耗,提升設備整體能效.作為美國345系列進口晶振,其采用CTS晶振(溫度補償)技術,在-40℃~85℃寬溫環境下仍能保持頻率偏差在可控范圍,適用于汽車電子,智能儀表等溫差較大的場景,同時低成本屬性讓其在批量生產項目中更具成本競爭力.更多 +
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516L14410CTR石英振蕩器,CTS西迪斯溫補晶振,516進口貼片晶振
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CTS西迪斯作為全球頻率控制領域的領軍企業,其516系列晶振憑借進口品質,精準溫控與小型化設計,在工業控制,汽車電子,智能設備等領域樹立了可靠性標桿.該系列涵蓋石英振蕩器,溫補晶振(TCXO)及進口貼片晶振等品類,其中516L14410CTR石英振蕩器作為核心型號,集成了高精度頻率輸出,寬溫適應性與貼片式結構等優勢,為各類電子設備提供穩定的時鐘基準,彰顯了美國CTS晶振在精密制造與技術創新上的深厚積累
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317LB5C1250T貼片晶振,CTS西迪斯有源晶振,317石英貼片振蕩器
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CTS晶振作為全球知名的電子元器件制造商,在頻率控制領域擁有深厚的技術積累和廣泛的市場認可,其旗下的有源晶振與石英貼片振蕩器系列以穩定的性能,緊湊的設計和可靠的品質,成為通信,工業控制,消費電子等領域的優選元器件,317系列作為CTS的核心產品線之一,而317LB5C1250T則是該系列中的典型型號,集中體現了CTS在貼片晶振領域的技術實力
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TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體
TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體，美國進口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號：ATSSMTS，編碼為：TS13CF23CDT，頻率：13.56 MHz，頻率穩定性：±20ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，石英晶振。應用于：通訊設備，寬帶接入，微控制器， 計算機外圍設備， 微處理器， 測試和測量，無線藍牙，便攜式設備等應用。更多 +
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TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體
TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體，美國進口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號：ATSSMTS，編碼為：TS220F33CDT，頻率：22 MHz，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，石英晶振。應用于：無線通信，寬帶接入， FPGA/微控制器， 計算機外圍設備， 微處理器， 測試和測量， 消費類電子產品，便攜式設備等應用。更多 +
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CTS晶振,LP24CF35IDT,HC-49US貼片晶振,6G微處理器晶振
更多 +CTS晶振,LP24CF35IDT,HC-49US貼片晶振,6G微處理器晶振,CTS晶振,ATSSMLP無源晶振,LP24CF35IDT晶振,HC-49US貼片晶振,石英晶體諧振器,頻率24.576MHz,負載18pF,頻率穩定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環保晶振,低老化晶振,6G微處理器晶振,網絡應用晶振,便攜式設備晶振,數碼相機晶振.
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CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL270F23IDT,6G網絡應用晶振
更多 +CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL270F23IDT,6G網絡應用晶振,CTS晶振,歐美進口晶振,ATSSMGL石英貼片晶振,GL270F23IDT晶振,無源晶振,頻率27MHz,負載18pF,頻率穩定性30ppm,工作溫度-40~85°C,高穩定性晶振,低成本晶振,6G網絡應用晶振,通訊設備晶振,數碼相機晶振,工業設備晶振.
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CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P098F35IDT,6G微處理器晶振
更多 +CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P098F35IDT,6G微處理器晶振,美國CTS晶振,ATSSM4P無源晶振,4P098F35IDT晶振,石英晶體諧振器,進口SMD晶振,頻率9.8304MHz,負載18pF,頻率穩定性30ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環保晶振,低老化晶振,6G微處理器晶振,網絡應用晶振,消費電子產品晶振,無線通信晶振.
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CTS晶振,ATS480A-E,HC-49/US插件晶振,6G無線通信晶振
更多 +CTS晶振,ATS480A-E,HC-49/US插件晶振,6G無線通信晶振,CTS進口晶振,ATS無源晶振,HC-49/US插件晶振,ATS480A-E晶振,石英晶體諧振器,頻率48MHz,負載20pF,頻率穩定性30ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環保晶振，高穩定晶振,6G無線通信晶振,微處理器晶振,消費電子產品應用晶振,網絡終端晶振,工業應用晶振.
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407F35E036M0000~美國CTS晶振~7050mm~36MHz
更多 +407F35E036M0000~美國CTS晶振~7050mm~36MHz,407石英貼片晶振,407F35E036M0000晶振,美國CTS晶振,7050mm晶振,頻率36MHz,無源晶振,工作溫度-20~70°C,負載20pf,無線通訊設備晶振,寬帶接入晶振,WIFI晶振,測試和測量儀器晶振,手持式設備晶振,計算機外圍設備晶振.
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CTS晶振,貼片晶振,TFE16晶振,美國諧振器
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.更多 +
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CTS晶振,貼片晶振,TFA32晶振,歐美進口晶振
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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CTS晶振,貼片晶振,TFA20晶振,石英晶體諧振器
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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CTS晶振,貼片晶振,TFA16晶振,音叉晶振
小體積貼片1610mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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CTS晶振,貼片晶振,TF32晶振,無源貼片晶振
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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CTS晶振,貼片晶振,TF20L晶振,陶瓷晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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CTS晶振,貼片晶振,TF20晶振,KHZ晶振
超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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CTS晶振,貼片晶振,SA534晶振,石英晶振
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相~關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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