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- [新聞動態]SIWARD在音叉晶振方面具有極強的競爭力2024年01月05日 10:02
- 希華晶振提供一系列 32.768 kHz 音叉晶體，採用最先進光刻制程技術，來實現卓越的穩定性和信賴性。音叉型晶體具備低功耗特性 0.1 µW 及微型設計，最小尺寸至1.6 x 1.0mm，適合應用在穿戴式裝置、物聯網裝置、無線通訊、消費性電子產品、筆記型電腦、智慧電錶、安全系統和個人醫療設備。32.768 kHz 音叉型晶體系列包括 XTL72 (3.2 x 1.5 mm)、微型 XTL74 (2.0 x 1.2 mm) 和超微型 XTL75 (1.6 x 1.0 mm)，支援 ±20ppm 的標準頻率容差，并提供多種負載電容選項，包括 12.5pF、9pF、7pF 等，一般工作溫度范圍為 -40°C 至 85°C， AEC-Q200 標準的汽車和工業應用可擴展至 -40°C 至 125°C。整合上下游，開發到生產，自給自足.希華在光蝕刻制程技術上的創新與突破，結合臺灣唯一擁有上游長晶技術，整合上下游資源的能力，使音叉型晶體從開發到生產自己自足，不需外求，更加提升希華音叉晶體的競爭優勢。主要生產尺寸，從 3.2 x 1.5 mm到小型化 2.0 x 1.2 mm & 1.6 x 1.0 mm 皆可量產。
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