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ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B貼片晶振,無線WiFi應用晶振
ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B貼片晶振,無線WiFi應用晶振,在提供16.000MHz穩定頻率輸出的同時,具備低工作電流特性,可有效降低WiFi模塊整體功耗,延長智能終端,便攜式WiFi設備的續航時間.晶振采用高精度石英晶體材質,經過特殊工藝處理,在-40℃~+85℃的寬溫范圍內仍保持優異的頻率穩定性,即便在WiFi設備長時間高負載運行或環境溫度波動時,也能確保時鐘信號精準,避免因頻率偏差影響無線通信質量.更多 +
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ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進口晶振,5032金屬封裝晶振
ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進口晶振,5032金屬封裝晶振,憑借32.000MHz高頻輸出特性,成為需要高速數據處理設備的理想選擇.Abracon品牌晶振作為全球知名元器件廠商,通過先進的晶體切割與鍍膜工藝,讓該型號晶振在寬溫環境下仍保持10ppm的頻率穩定度,搭配5032金屬封裝的低寄生電容設計,能減少信號傳輸損耗,提升電路整體響應速度.目前已批量應用于路由器,物聯網網關,醫療監護儀等設備,為系統穩定運行提供核心時鐘支撐.更多 +
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ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振
ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振,憑借26MHz高頻輸出,寬溫特性及品牌可靠性,精準覆蓋多類電子場景:在工業控制領域,可作為PLC,變頻器,工業6G路由器晶振的時鐘源,能應對工廠高溫,低溫等極端環境,保障設備數據采集與指令傳輸的同步性;在通信設備領域,適配無線AP,藍牙模塊,ZigBee網關,26MHz頻率可滿足中低速無線通信的信號調制需求,抗干擾設計能減少通信過程中的信號丟包,提升通信穩定性;在消費電子領域,可用于智能家居控制器,便攜式小家電,低功耗設計與靈活的安裝方式,能適配設備緊湊空間與電池供電需求,延長設備續航時間.更多 +
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X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振
X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振,搭載了先進的溫度補償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過內置熱敏電阻實時監測環境溫度變化,動態調整補償電壓,有效抵消溫度波動對頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內的頻率漂移控制,可輕松應對戶外設備,工業控制等溫差劇烈的場景.同時,該產品具備優異的相位噪聲性能,能減少頻率信號干擾,保障通信,測量等系統的信號傳輸質量.更多 +
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7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振
7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振,針對便攜式設備與低功耗系統的續航痛點,7V-12.000MAAE-T晶振通過陶瓷材質配方優化與內部電路結構精簡,實現超低功耗運行,典型工作電流僅需數微安,能顯著延長智能穿戴設備晶振,無線傳感器等設備的續航時長.同時,其內置抗干擾設計可有效抵御電壓波動與電磁輻射干擾,在智能手機,藍牙模塊,WiFi網關等高頻使用場景中,可持續輸出穩定時鐘信號,保障設備數據傳輸的連貫性與運算處理的流暢性,避免因頻率波動導致的功能異常.更多 +
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TC53A-20M000-CV015B,Fortiming有源晶振,削峰正弦波輸出
TC53A-20M000-CV015B,Fortiming有源晶振,削峰正弦波輸出可顯著降低信號傳輸過程中的干擾,尤其適合FPGA,MCU,射頻模塊等核心芯片的時鐘供給,同時其緊湊封裝(兼容行業通用貼片尺寸)與寬電壓輸入(通常支持3.3V/5V主流供電),能靈活嵌入消費電子,工業自動化,智能硬件等各類小型化設備,憑借內置高精度石英晶體諧振器與優化的有源驅動電路,該晶振在削峰正弦波輸出晶振模式下,不僅具備出色的抗振動,抗沖擊性能(符合IEC60068-2系列標準),還能有效抑制電源噪聲對輸出信號的影響,長期工作無頻率漂移累積,平均無故障工作時間(MTBF)超50000小時,滿足工業級高可靠性需求.更多 +
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Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振,作為歐美Jauch晶振旗下高穩定性無源晶振產品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度頻率控制為核心優勢:通過優化的石英晶體切割工藝,實現±10ppm的初始頻率偏差,在-40℃~85℃工業溫域內仍能保持±20ppm的穩定輸出,有效避免溫度波動導致的設備時鐘漂移.同時,3225超小封裝設計滿足小型化設備的布局需求,LF低功耗特性可降低系統整體能耗,特別適合物聯網傳感器,便攜式醫療設備等對穩定性與功耗雙重敏感的應用場景.更多 +
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TX7-705CM-TQ-ST3,QuartzCom晶振,TCXO溫補晶振
TX7-705CM-TQ-ST3,QuartzCom晶振,TCXO溫補晶振,作為QuartzCom專注于溫補晶振領域的代表性產品,TX7-705CM-TQ-ST3依托品牌在石英晶體與溫度補償技術上的深厚積累,采用高精度TCXO(溫度補償晶體振蕩器)架構,通過內置的溫度傳感器與補償電路,實時抵消環境溫度變化對頻率的影響,從根本上解決普通晶振"溫度漂移"痛點.產品從晶體切割到補償算法均經過QuartzCom原廠嚴苛校準,確保在全溫范圍內的頻率穩定性達到行業領先水平,為對時鐘精度要求極致的設備提供可靠時序基準.更多 +
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XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振具備顯著的空間優勢,相較于更大尺寸的晶振(如3225封裝),在PCB板上占用面積減少約30%,尤其適合智能穿戴設備晶振,小型IoT終端,便攜式消費電子等對空間敏感的產品,貼片式設計兼容自動化SMT貼片工藝,能提升生產效率,降低人工焊接誤差,同時其緊湊的結構設計可減少外部應力對晶體的影響,提升安裝后的穩定性,適配批量生產的工業化需求,滿足各類小型電子設備的組裝適配標準.更多 +
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1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振
1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振,采用圓柱形金屬封裝晶振,引腳從外殼兩端引出,插件式設計使其適配多種安裝方式,不僅可直接焊接在PCB板上,還能通過支架固定在設備內部,適配復雜的設備結構布局.該晶振的金屬外殼具備良好的密封性與抗腐蝕性,能有效隔絕外界灰塵,濕氣及化學物質的侵蝕,同時外殼還能起到屏蔽電磁干擾的作用,確保頻率輸出穩定.更多 +
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1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振
1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振,擁有出色的技術參數,能靈活適配不同通信芯片的需求.該晶振的相位噪聲極低,在1kHz偏移頻率下相位噪聲值可低至-120dBc/Hz,這一特性使其在高速數據傳輸場景中優勢顯著,可有效減少信號干擾,保障數據傳輸的完整性.基于此,它不僅適用于5G基站,還廣泛應用于光纖通信設備(如光貓,路由器)的信號同步單元,以及衛星通信終端的時序控制模塊,為通信系統的高效運行奠定基礎.更多 +
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O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器
O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器,尺寸僅為3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能傳統插件晶振體積縮小60%,重量僅0.02g,可輕松嵌入智能手機,智能穿戴設備晶振,小型工業傳感器等高密度PCB板中,節省寶貴的布局空間.其貼片式焊接設計兼容SMT自動化生產工藝,焊接良率高達99.5%以上,可大幅提升批量生產效率,降低人工成本.例如在物聯網網關設備中,該晶振可與MCU,無線通信模塊(如Wi-Fi6芯片)緊密布局,無需額外預留插件空間,滿足便攜化需求.更多 +
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O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應用晶振
O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應用晶振,作為歐美Jauch針對無線場景推出的經典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,這一規格是WiFi路由器,無線AP,智能家電WiFi模塊的主流適配尺寸,可直接替換傳統同封裝晶振,無需修改PCB板布局,大幅降低設備制造商的升級成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度電路設計,例如在WiFi6路由器的多層PCB板中,可與射頻芯片,功率放大器緊密布局,節省垂直空間,同時兼容SMT自動化焊接工藝,焊接良率達99.7%以上,滿足WiFi設備大規模量產需求,避免手工焊接導致的虛焊,錯焊問題.更多 +
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O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振
O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振,采用全金屬密封封裝設計,相較于塑料封裝晶振,具備更強的抗物理沖擊,防腐蝕與電磁屏蔽能力.金屬外殼能有效隔絕灰塵,濕氣及化學污染物,在工業車間(粉塵較多),戶外設備箱(雨雪環境)等場景中,可滿足IP54級防護需求,避免內部晶體單元因環境侵蝕導致性能衰減.同時,金屬材質的電磁屏蔽效果提升60%以上,能抵御工業電機,高頻設備產生的電磁干擾,確保19.20MHz時鐘信號純凈輸出,尤其適配對穩定性要求高的工業控制,戶外通信設備.更多 +
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FC3BQBBMM25.0-T3,5G網絡基礎設施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振
FC3BQBBMM25.0-T3,5G網絡基礎設施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振,該晶振采用陶瓷封裝工藝,具備良好的散熱性能與機械強度,在5G終端設備(如5GCPE,工業物聯網網關)中,可輕松集成到緊湊的電路板上,支持多電壓供電(2.5V/3.3V),適配不同5G設備的電源架構.在5G工業物聯網網關中,3225晶振為網關的通信模塊提供時序基準,保障網關與5G基站,工業設備間的雙向數據傳輸,在5G智能電表等終端設備中,其小型化與低功耗特性(動態電流≤5mA),可減少設備體積與能耗,適配終端設備長期穩定運行需求,同時穩定的頻率輸出確保電表數據采集與上傳的時序精度,避免因頻率偏差導致的計量誤差.更多 +
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FKFSREIHM0.032768-T3,FOX福克斯晶振,FSRLF諧振器,8038晶振
FKFSREIHM0.032768-T3,FOX福克斯晶振,FSRLF諧振器,8038晶振,作為一款聚焦低功耗場景的專業晶振,其核心頻率精準鎖定32.768kHz標準值,能有效降低設備能耗,為物聯網傳感器,智能手環,便攜式檢測儀器等職場常用設備提供長效續航支持.同時,產品具備出色的頻率穩定性,可在復雜工作環境中保持穩定運行,避免因頻率波動導致的設備數據偏差或功能中斷,是保障低功耗職場設備持續高效工作的關鍵元器件.更多 +
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EMRB85B-32.768K,Ecliptek振蕩器,EMRB85晶振,32.768kHz晶振
EMRB85B-32.768K,Ecliptek振蕩器,EMRB85晶振,32.768kHz晶振憑借低功耗,高穩定性的特性,廣泛適配多領域場景.在物聯網(IoT)領域,可作為智能傳感器,無線網關的實時時鐘核心,確保設備在低功耗休眠模式下仍能精準計時,保障數據采集與傳輸的時間戳準確性,在便攜消費電子領域,適配智能手環,電子手表,藍牙耳機等設備,為時間顯示,運動數據記錄提供穩定時鐘,同時低功耗特性延長設備續航,在工業控制領域,用于PLC,數據記錄儀,確保生產過程中事件記錄,數據存儲的時間同步,避免因計時偏差導致的生產流程混亂,在汽車電子領域,適配車載時鐘,行車記錄儀晶振,耐受汽車復雜的溫度波動與電磁環境,保障時間記錄與行車數據追溯的可靠性.更多 +
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CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補償晶體振蕩器,2520晶振
更多 +CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補償晶體振蕩器,2520晶振,憑借2520微型封裝與優化的功耗設計,成為便攜式電子設備的理想時鐘部件.作為溫度補償晶體振蕩器,其在實現24.0MHz精準頻率輸出的同時,工作電流低至5mA以下,相比傳統溫補晶振功耗降低約25%,可延長智能穿戴設備,手持檢測儀器的續航時間,削峰正弦波輸出無需額外信號調理電路,能直接適配設備的低電壓供電系統(3.3V/5V兼容),且2520封裝可節省電路板空間,助力便攜式設備實現輕薄化設計,同時保障設備在戶外低溫,室內高溫等場景下的時鐘穩定性.
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C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER無源晶振,車載晶振,2520臺產晶振
C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER無源晶振,車載晶振,2520臺產晶振,依托品牌在頻率控制領域的技術積累與車規級品質管控,展現出卓越的可靠性.AKER采用高純度石英晶體作為核心震蕩材料,經過精密的晶體切割,拋光及車規級密封封裝工藝處理,有效隔絕車載環境中的灰塵,油污,濕度(耐高溫晶振)對元件的影響,延長晶振使用壽命.生產過程中,該晶振需通過車規行業嚴苛測試:包括AEC-Q200車規認證測試(涵蓋高溫老化,溫度循環,振動沖擊等11項測試),頻率精度校準(每顆單獨校準至±10ppm內),長期穩定性測試(125℃持續運行2000小時),全面符合ISO9001質量管理體系標準及RoHS環保認證要求,不含鉛,鎘等有害物質,適配全球車載環保法規.更多 +
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TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振
更多 +TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振,作為典型的5032石英振蕩器,TX-T30-25JP05-19.44M-TR采用5.0mm×3.2mm的貼片封裝設計,在尺寸上實現"性能與空間"的平衡:相較于更大尺寸的振蕩器,其體積更小巧,可靈活嵌入PCB板密集布局中,為路由器,工業網關等設備的小型化設計節省空間;同時,貼片式結構完全兼容全自動SMT貼裝工藝,焊盤布局符合行業通用標準,能減少人工干預帶來的誤差,提升批量生產效率.此外,封裝外殼采用高強度陶瓷材質,具備良好的抗振動,抗沖擊性能,有效降低外部機械干擾對振蕩器性能的影響.
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