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Sunny晶振,SX-8晶振,SO18130M-24.00000-T&R晶振

頻率：8~54MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

Sunny晶振,SX-8晶振,SO18130M-24.00000-T&R晶振，優(yōu)秀陽光電子公司下屬研究所創(chuàng)建了研究人員和實(shí)驗(yàn)室打造具有國際競爭力的基礎(chǔ)上,積極以追求客戶滿意的最大化進(jìn)行了各種研究.韓國測試的全過程,并持有該國最大的研究者優(yōu)秀的研究具有滿腔的熱情為高科技發(fā)展的最佳實(shí)驗(yàn)室SUNNY是在世界市場上的競爭力，所推出的高品質(zhì)石英晶振更是得到用戶超高的評價.
韓國Sunny晶振公司于1966年創(chuàng)立,次年Sunny晶振公司開始生產(chǎn)普通晶體,直到1983年才成功制造出振蕩器產(chǎn)品.主要研發(fā)生產(chǎn)SUNNY晶振,SUNNY有源晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體等頻率元件.采用無鉛無害環(huán)保材料生產(chǎn),具有耐高溫,高精度,低損耗,低抖動等特點(diǎn).Sunny晶振,SX-8晶振,SO18130M-24.00000-T&R晶振.

Sunny晶振,SX-8晶振,SO18130M-24.00000-T&R晶振，智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會使SMD晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

Frequency Range	8.000 to 54.000 MHz
Operating Temperature Range	-20 to +70 ℃, -40 to +85 ℃, or specify
Storage Temperature Range	-40 to +85 ℃
Frequency Tolerance (at 25 ℃)	±15, ±30, ±50 ppm(STD), or specify
Frequency Stability Over Operating Temperature Range	±10 to ±50 ppm(-20 to +70 ℃) ±20 to ±100 ppm(-40 to +85 ℃)
Load Capacitance (CL)	18 pF(STD), Custom CL≥10 pF or Series Resonant
Drive Level	10 μW(200 μW Max.)
Shunt Capacitance (C0)	7.0 pF Max.
Aging (at 25 ℃)	±3 ppm/year Max.
Insulation Resistance	500 MΩ Min. at 100 V DC

抗沖擊
  貼片石英晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致石英晶體性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
  Sunny晶振,SX-8晶振,SO18130M-24.00000-T&R晶振，請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致SMD無源晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進(jìn)行接地操作。