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WI2WI晶振,TV05晶振,TV05-12000X-WND3RX晶振

頻率：10~52MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

訂購熱線：0755-27837162

WI2WI晶振,TV05晶振,TV05-12000X-WND3RX晶振， Wi2Wi的戰略目標是通過提供端到端無線集成解決方案和高度可定制的定時和頻率控制設備來滿足每個客戶的獨特需求。威爾威晶振與商品級產品區別開來，具有市場性能最佳，高可靠性，低功耗的無線連接產品，集成軟件支持更寬的溫度范圍和更長的產品生命周期。此外，Wi2Wi' 端到端的產品解決方案可幫助客戶大幅降低最終產品費用，認證成本和整體研發投資，同時大幅縮短產品上市時間。Wi2Wi晶振已與技術，制造和銷售方面的全球頂級領導者建立了合作關系。公司在全球范圍內使用廣泛的制造商代表網絡來推廣其產品和服務，并與世界級經銷商合作，以實現訂單和直接銷售.

WI2WI晶振,TV05晶振,TV05-12000X-WND3RX晶振，WI2WI晶振是全球有名的頻率元件制造商,總部位于美國加利福尼亞州的圣何塞.威爾威晶振為用戶提供高品質,高性能WI2WI石英晶振,WI2WI貼片晶振,并且向全球市場提供無線連接解決方案開發商和制造商.

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WI2WI晶振,TV05晶振,TV05-12000X-WND3RX晶振，貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使SMD晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。

Parameters		Clipped Sinewave	CMOS	Units
Frequency Range *1		10.000000 to 52.000000	10.000000 to 52.000000	MHz
Parameter-Wi2Wi晶振	vs Temperature (Max.)	Per Option	Per Option	ppm
	vs Supply Voltage (Max.)	±0.2	±0.2
	vs Load (Max.)	±0.2	±0.2
	vs Aging (Max 1st year)	±1	±1
	Calibration (@ +25°C) 1 Hour After Refow (Max)	±2	±2
Frequency Stability *1	Control Voltage Range	10 to 90	10 to 90	%Vcc
	Pull Range	±5 to ±15	±5 to ±15	ppm
	Linearity (Max)	10	10	%
	Input Impedance (Min)	100K	100K	Ω
	Modulation Bandwidth (@-3dB)	10.0	10.0	KHz
Temperature Range *1	Operating	Per Option	Per Option	°C
Temperature Range *1	Storage	-55 to +125	-55 to +125	°C
Supply Voltage *1		Per Option	Per Option	V
Supply Current (Max)		5.0	10.0	mA
Waveform		Clipped Sinewave 0.8V Peak to Peak Min	CMOS
Output	Low Level Output Voltage (Max)	N/A	10	%Vcc
	High Level output Voltage (Min)	N/A	90	%Vcc
	Duty Cycle (Max)	N/A	40/60	%
Load		10 kΩ//10pF	15pF
Start Up Time (Maximum)		3.0	3.0	ms
Phase Noise (Typical) (For 26.0 MHz)	@ 100 Hz	-110	-110	dBc/Hz
	@ 1 kHz	-130	-130
	@ 10 kHz	-145	-145
	@ 100KHz	-145	-145

抗沖擊
  晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
輻射
  暴露于輻射環境會導致石英晶振性能受到損害，因此應避免照射。 WI2WI晶振,TV05晶振,TV05-12000X-WND3RX晶振.
化學制劑/pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
粘合劑
請勿使用可能導致晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞有源晶振，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。