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WI2WI晶振,VC07晶振,VC07-26000X-CBB3RX晶振

頻率：0.75~160MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

訂購(gòu)熱線：0755-27837162

WI2WI晶振,VC07晶振,VC07-26000X-CBB3RX晶振，Wi2Wi的戰(zhàn)略目標(biāo)是通過(guò)提供端到端無(wú)線集成解決方案和高度可定制的定時(shí)和頻率控制設(shè)備來(lái)滿足每個(gè)客戶的獨(dú)特需求。威爾威晶振與商品級(jí)產(chǎn)品區(qū)別開來(lái)，具有市場(chǎng)性能最佳，高可靠性，低功耗的無(wú)線連接產(chǎn)品，集成軟件支持更寬的溫度范圍和更長(zhǎng)的產(chǎn)品生命周期。此外，Wi2Wi' 端到端的產(chǎn)品解決方案可幫助客戶大幅降低最終產(chǎn)品費(fèi)用，認(rèn)證成本和整體研發(fā)投資，同時(shí)大幅縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。Wi2Wi的石英晶振已與技術(shù)，制造和銷售方面的全球頂級(jí)領(lǐng)導(dǎo)者建立了合作關(guān)系。公司在全球范圍內(nèi)使用廣泛的制造商代表網(wǎng)絡(luò)來(lái)推廣其產(chǎn)品和服務(wù)，并與世界級(jí)經(jīng)銷商合作，以實(shí)現(xiàn)訂單和直接銷售.

WI2WI晶振是全球有名的頻率元件制造商,總部位于美國(guó)加利福尼亞州的圣何塞.威爾威晶振為用戶提供高品質(zhì),高性能WI2WI石英晶振,WI2WI貼片晶振,并且向全球市場(chǎng)提供無(wú)線連接解決方案開發(fā)商和制造商.WI2WI晶振,VC07晶振,VC07-26000X-CBB3RX晶振.

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貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使SMD晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。

VC07 canshu

抗沖擊
  晶振可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致石英晶振性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致有源晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
  請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電，WI2WI晶振,VC07晶振,VC07-26000X-CBB3RX晶振.
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞晶振，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。