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富士晶振,貼片晶振,FSX-1M晶振,日本進口晶振

頻率：13.560MHz~50.000MHz

尺寸：1.6*1.2*0.35mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

晶振技術參數點擊下載

JLX-1

富士晶振,貼片晶振,FSX-1M晶振,日本進口晶振.小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
富士晶振公司主要以石英晶振，電子元件，三端穩壓管，LED照明，高壓電容器，薄膜電容器等產品的生產與開發，在于2013年開始處理,軟件的開發,今后在有線、無線通信設備的本公司商品化目標。今后更能迅速滿足市場的需求。目前針對中國市場主要以石英晶振，石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器，有源晶振系列產品作為主打。

JLX-2

富士晶振	單位	FSX-1M晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	13.560MHz~50.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +70°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息, http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±10 × 10-6 ～ ±50 × 10-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	10pF~20PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-10°C — +70°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

JLX-4

滿足功能性能要求

根據特定的內部結構，支架的內部將石英晶體諧振器單元抽空或填充惰性氣體以保持其結構特點。富士晶振,貼片晶振,FSX-1M晶振,日本進口晶振

1-1超聲波焊接機的使用

超聲波焊接機的使用會導致降解超聲共振引起的工作特性分析水晶碎片。
1-2表面安裝型晶體單元的安裝
（1）嚴重的溫度變化
在長時間和反復的嚴重溫度變化下焊料可能會破裂;這是由于擴張造成的印刷線路板的溫度系數不同材料和表面貼裝型晶體陶瓷封裝。如果預期會出現這種情況并避免此類問題。
（2）自動安裝引起的沖擊
請注意，在自動安裝過程中，此類過程作為吸附，夾緊或安裝到電路板上，可以對晶體單元施加太大的機械沖擊，并且電氣特性可能會改變或惡化。
（3）彎曲PC板引起的應力
如果進口晶振焊接到PC板后，則電路板是彎曲，機械應力可能導致焊接部分剝離或晶體單元包裝破裂。
（4）接地端子
如果晶體單元配有接地端子，請確保將其焊接到GND或電源端子。如果不是接地，可能無法獲得正確的頻率。
1-3焊接和超聲波清洗
晶體單元的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于晶振類型條件可能受到限制。確認使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。