富士晶振,貼片晶振,FSX-2M晶振,進(jìn)口諧振器
頻率:13.560MHz~50.000MHz
尺寸:2.5*2.0*0.55mm
富士晶振,貼片晶振,FSX-2M晶振,進(jìn)口諧振器.智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
富士的COM有限公司20項(xiàng),成為其在2013年20周年會(huì),管理理念和“誠信行動(dòng)”“大膽挑戰(zhàn)”,“社會(huì)貢獻(xiàn)”,即滿足客戶需求的產(chǎn)品,服務(wù)的報(bào)價(jià)始終牢記,戶,公事公辦,我們將以員工和共存共榮。的基礎(chǔ)上,除了石英晶體振蕩器裝置的LED照明,晶體管,也開始處理高電壓的薄膜電容器,軟件開發(fā)從2013年開始,它是未來有線,它的無線通信設(shè)備的商業(yè)化也瞄準(zhǔn)。
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性無源晶振元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi)。富士晶振,貼片晶振,FSX-2M晶振,進(jìn)口諧振器
富士晶振 |
單位 |
FSX-2M晶振 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
13.560MHz~50.000MHz |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C~+85°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C~+70°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵(lì)功率 |
DL |
10~100mW Max. |
推薦:10mW |
頻率公差 |
f_— l |
±10~±50× 10-6 |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±10~±50× 10-6 |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
10PF~20PF |
不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C~+70°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
1.電動(dòng)搬運(yùn)
1.1電源
使用電源將電源連接到指定的終端正確的極性,如本目錄所示。如果力量源與正極和負(fù)極連接反轉(zhuǎn)或者如果它連接到除了以外的終端指定一個(gè),有源晶振內(nèi)的部件將是損壞了,振蕩器不起作用。此外,如果施加高于額定值的電壓,它可能會(huì)導(dǎo)致與上述相似的損害。使一定要在正確的額定電壓下使用振蕩器,但如果施加低于額定值的電壓,內(nèi)部零件振蕩器不會(huì)損壞,單位可能不會(huì)給最佳性能。富士晶振,貼片晶振,FSX-2M晶振,進(jìn)口諧振器
1.2負(fù)載阻抗
設(shè)置負(fù)載阻抗的規(guī)定值。當(dāng)一個(gè)值除了規(guī)定的一個(gè)被設(shè)置為負(fù)載阻抗,輸出頻率和輸出電平不符合指定的值,可能會(huì)導(dǎo)致問題,例如輸出波形失真。特別是,設(shè)置電抗根據(jù)規(guī)格的負(fù)載阻抗。
1.3輸出頻率和輸出電平
測量輸出頻率或輸出電平時(shí)一個(gè)進(jìn)口晶體振蕩器,調(diào)整輸入阻抗測量儀器對晶體的負(fù)載阻抗振蕩器。當(dāng)測量儀器的輸入阻抗為不同于晶體振蕩器的負(fù)載阻抗,用高電平測量輸出頻率或輸出電平阻抗使測量側(cè)的阻抗可以忽略。
2.機(jī)械處理
2.1沖擊
不要對晶體振蕩器施加任何強(qiáng)烈沖擊。攜帶振蕩器或?qū)⑵浒惭b在另一個(gè)振蕩器上時(shí)設(shè)備,保護(hù)設(shè)備免受任何沖擊,小心不要放下它或用堅(jiān)硬的物體擊打它。強(qiáng)烈沖擊可能會(huì)導(dǎo)致可能會(huì)損壞進(jìn)口貼片晶振內(nèi)部的部件導(dǎo)致振蕩器無法工作。如果振蕩器受到強(qiáng)烈沖擊,請確保在使用之前檢查其特性。
振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在電路上的的振蕩頻率的真實(shí)值,使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中,通常使用探頭和頻率計(jì)數(shù)器。然而,我們的目標(biāo)是通過限制測量工具對進(jìn)口富士晶體振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式,如下面的圖所示(圖)。2, 3和4)。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實(shí)現(xiàn)的。
接觸振蕩電路:探針不影響圖2,因?yàn)榫彌_器的輸出是通過輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進(jìn)入下一階段。探針不影響圖3,因?yàn)樵贗C上測量緩沖器輸出(1/1、1/2等)。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況,由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點(diǎn)之間的電容(3 pF以下XTAL終端IC)和探針。然而,應(yīng)該注意到,使用這種方法輸出波形較小,測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形,頻率計(jì)數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下,使用放大器來測量。
驅(qū)動(dòng)能力:驅(qū)動(dòng)能力說明2520手機(jī)晶振所需電功率,其計(jì)算公式如下:驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2?Re其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流,Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL).
測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達(dá)到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測量頻率時(shí),探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過2520貼片石英晶振的放大器時(shí),可同時(shí)進(jìn)行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線).
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