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![ACT有源晶振,TX32CC溫補晶體振蕩器,TX32CC1200MBXEXSL-PF[12MHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129174726_4621.jpg "ACT有源晶振,TX32CC溫補晶體振蕩器,TX32CC1200MBXEXSL-PF[12MHz]晶振")
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ACT有源晶振,TX32CC溫補晶體振蕩器,TX32CC1200MBXEXSL-PF[12MHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
![TX30S3A壓控溫補晶振,艾西迪有源振蕩器,TX30S3A1200WBIBXZL-PF[12MHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129172240_0859.jpg "TX30S3A壓控溫補晶振,艾西迪有源振蕩器,TX30S3A1200WBIBXZL-PF[12MHz]晶振")
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TX30S3A壓控溫補晶振,艾西迪有源振蕩器,TX30S3A1200WBIBXZL-PF[12MHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
![TPL75有源溫補振蕩器,ACT晶振,TPL752400MBXNMXXHL-PF[24MHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129170409_8604.jpg "TPL75有源溫補振蕩器,ACT晶振,TPL752400MBXNMXXHL-PF[24MHz]晶振")
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TPL75有源溫補振蕩器,ACT晶振,TPL752400MBXNMXXHL-PF[24MHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
![ACT英國晶振,TFCT75壓控溫補晶體振蕩器,FT752600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129164242_7309.jpg "ACT英國晶振,TFCT75壓控溫補晶體振蕩器,FT752600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振")
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ACT英國晶振,TFCT75壓控溫補晶體振蕩器,FT752600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
![TDLV75差分晶振,ACT有源振蕩器,TLV752000MBXNKXXHL-PF[20MHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129162209_3290.jpg "TDLV75差分晶振,ACT有源振蕩器,TLV752000MBXNKXXHL-PF[20MHz]晶振")
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TDLV75差分晶振,ACT有源振蕩器,TLV752000MBXNKXXHL-PF[20MHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
![ACT晶振,TCT75-4低抖動振蕩器,TT752600MBXNEXXHL‐PF[26MHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129160051_5723.jpg "ACT晶振,TCT75-4低抖動振蕩器,TT752600MBXNEXXHL‐PF[26MHz]晶振")
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ACT晶振,TCT75-4低抖動振蕩器,TT752600MBXNEXXHL‐PF[26MHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
![TCT53-4溫補振蕩器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129154208_0405.jpg "TCT53-4溫補振蕩器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振")
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TCT53-4溫補振蕩器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.更多 +
![ACT英國晶振,TCSW75LC石英晶體振蕩器,TC75L1600MBXNBXXZL-PF[16MHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129151848_2817.jpg "ACT英國晶振,TCSW75LC石英晶體振蕩器,TC75L1600MBXNBXXZL-PF[16MHz]晶振")
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ACT英國晶振,TCSW75LC石英晶體振蕩器,TC75L1600MBXNBXXZL-PF[16MHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
![TCSW53溫補晶體振蕩器,艾西迪晶振,TC532400MBXNBXXZL-PF[24MHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129145315_7921.jpg "TCSW53溫補晶體振蕩器,艾西迪晶振,TC532400MBXNBXXZL-PF[24MHz]晶振")
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TCSW53溫補晶體振蕩器,艾西迪晶振,TC532400MBXNBXXZL-PF[24MHz]晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.更多 +
![艾西迪晶振,TCSW32石英振蕩器,TC322600MBXNBXXZL-PF[26MHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129143209_6304.jpg "艾西迪晶振,TCSW32石英振蕩器,TC322600MBXNBXXZL-PF[26MHz]晶振")
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艾西迪晶振,TCSW32石英振蕩器,TC322600MBXNBXXZL-PF[26MHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
![TX25SE溫度補償晶體振蕩器,ACT低損耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129141213_2510.jpg "TX25SE溫度補償晶體振蕩器,ACT低損耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振")
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TX25SE溫度補償晶體振蕩器,ACT低損耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.更多 +
![艾西迪高品質晶振,TX20SE溫度補償晶體振蕩器,TX20SE1600ROKBXHL-PF[16MHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129134413_9144.jpg "艾西迪高品質晶振,TX20SE溫度補償晶體振蕩器,TX20SE1600ROKBXHL-PF[16MHz]晶振")
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艾西迪高品質晶振,TX20SE溫度補償晶體振蕩器,TX20SE1600ROKBXHL-PF[16MHz]晶振
2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.更多 +
![TCME32溫補晶振,艾西迪歐美晶振,TC32M00003FBBNEXXSL-PF[32.768KHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129114650_6250.jpg "TCME32溫補晶振,艾西迪歐美晶振,TC32M00003FBBNEXXSL-PF[32.768KHz]晶振")
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TCME32溫補晶振,艾西迪歐美晶振,TC32M00003FBBNEXXSL-PF[32.768KHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
![ACT英國晶振,97050S貼片有源晶振,RSE1200BBISEPL‐PF[12MHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129112702_7124.jpg "ACT英國晶振,97050S貼片有源晶振,RSE1200BBISEPL‐PF[12MHz]晶振")
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ACT英國晶振,97050S貼片有源晶振,RSE1200BBISEPL‐PF[12MHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
![95032S超小型時鐘振蕩器,艾西迪晶體,RSD1600BBISEPL-PF[16MHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129111123_6149.jpg "95032S超小型時鐘振蕩器,艾西迪晶體,RSD1600BBISEPL-PF[16MHz]晶振")
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95032S超小型時鐘振蕩器,艾西迪晶體,RSD1600BBISEPL-PF[16MHz]晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.更多 +
![93225S有源振蕩器,艾西迪晶振,RSC2000BBISEPL-PF[20MHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129105211_4560.jpg "93225S有源振蕩器,艾西迪晶振,RSC2000BBISEPL-PF[20MHz]晶振")
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93225S有源振蕩器,艾西迪晶振,RSC2000BBISEPL-PF[20MHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
![92520S時鐘有源晶體,ACT進口晶振,RSB2400BBISEPL‐PF[24MHz]振蕩器](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129102415_9622.jpg "92520S時鐘有源晶體,ACT進口晶振,RSB2400BBISEPL‐PF[24MHz]振蕩器")
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92520S時鐘有源晶體,ACT進口晶振,RSB2400BBISEPL‐PF[24MHz]振蕩器
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要更多 +
![ACT艾西迪晶振,92016S時鐘晶體振蕩器,RSA2600BBISEPL-PF[26MHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129094655_7344.jpg "ACT艾西迪晶振,92016S時鐘晶體振蕩器,RSA2600BBISEPL-PF[26MHz]晶振")
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ACT艾西迪晶振,92016S時鐘晶體振蕩器,RSA2600BBISEPL-PF[26MHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
![ACT英國晶振,9300SSC有源時鐘晶振,RW2600BBISEPC02L-PF[26MHz]振蕩器](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129092809_9150.jpg "ACT英國晶振,9300SSC有源時鐘晶振,RW2600BBISEPC02L-PF[26MHz]振蕩器")
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ACT英國晶振,9300SSC有源時鐘晶振,RW2600BBISEPC02L-PF[26MHz]振蕩器
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.更多 +
![9214LPJ時鐘振蕩器,艾西迪晶振,RLQ2600BBISMPL-PF[26MHz]有源晶體](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129085547_5362.jpg "9214LPJ時鐘振蕩器,艾西迪晶振,RLQ2600BBISMPL-PF[26MHz]有源晶體")
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9214LPJ時鐘振蕩器,艾西迪晶振,RLQ2600BBISMPL-PF[26MHz]有源晶體
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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