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RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器
RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器,RTX-104DD3C-S-16.384-TR是Raltron拉隆RTX-104系列下的3225小型晶振封裝,核心輸出頻率精準鎖定16.384MHz,憑借Raltron成熟的晶體切割與封裝工藝,在-40℃~85℃寬溫范圍內可實現±25ppm的頻率穩定度,能有效抵御溫度波動,振動等環境干擾,為醫療監護儀,工業控制模塊等對時序精度要求嚴苛的設備,提供持續穩定的時鐘信號支撐,是保障設備數據采集與指令執行準確性的關鍵元器件.更多 +
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1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設備晶振
1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設備晶振,在智能手機,平板電腦,可穿戴設備等移動產品領域,時鐘元件的小型化,低功耗與高穩定性直接影響設備的續航能力,信號傳輸效率及用戶體驗.日本KDS(大真空)作為全球頻率元件領域的領軍企業,針對移動設備的嚴苛需求,推出了1D44818GQ1型號無源晶振,DSF753SBF系列貼片晶振.憑借超小封裝,超低功耗及優異的環境適應性,成為移動電子設備的核心時鐘組件.更多 +
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O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器
O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器,尺寸僅為3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能傳統插件晶振體積縮小60%,重量僅0.02g,可輕松嵌入智能手機,智能穿戴設備晶振,小型工業傳感器等高密度PCB板中,節省寶貴的布局空間.其貼片式焊接設計兼容SMT自動化生產工藝,焊接良率高達99.5%以上,可大幅提升批量生產效率,降低人工成本.例如在物聯網網關設備中,該晶振可與MCU,無線通信模塊(如Wi-Fi6芯片)緊密布局,無需額外預留插件空間,滿足便攜化需求.更多 +
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TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯網晶振,無線通信設備晶振
TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯網晶振,無線通信設備晶振,憑借卓越的環境適應性,成為戶外,工業惡劣場景的優選晶振.除-40℃~85℃寬溫工作范圍外,其還通過了1000g沖擊,500Hz正弦振動測試,可抵御設備運輸,戶外安裝過程中的機械應力,采用密封陶瓷封裝設計,能有效隔絕粉塵,濕氣對內部石英晶體的影響,在濕度95%RH(無凝露)環境下仍可穩定工作.無論是戶外氣象站,工業自動化產線,還是車載前裝通信模塊,該器件都能提供可靠的頻率基準.更多 +
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SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振
SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振,憑借"可編程+貼片+高頻"三重優勢,成為多領域高端設備的時鐘核心.在無線通信領域,97.2000MHz高頻信號可直接適配Wi-Fi6E,5GCPE的射頻芯片,可編程功能支持動態調整頻率以匹配不同信道需求,在工業物聯網晶振領域,其貼片設計與寬溫特性(-40℃~85℃)可適配戶外傳感器,邊緣計算網關,通過編程補償環境干擾導致的頻率漂移,在消費電子領域,輕薄封裝與低功耗可滿足高端平板電腦,AR設備的時鐘需求,兼顧性能與續航.更多 +
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CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振
CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振,采用行業主流的2520貼片晶振封裝,相比傳統3225,5032封裝,體積縮小近40%,高度僅0.8mm左右,完美契合"小型攜帶器"類設備的集成需求.無論是智能手環,便攜式監測儀器,還是小型無線傳感器節點,其緊湊的尺寸能大幅節省PCB板空間,幫助終端產品實現更輕薄的外觀設計,同時兼容自動化貼片工藝,提升量產效率.更多 +
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T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無線通信晶振,Greenray格林雷晶振
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無線通信晶振,Greenray格林雷晶振作為專業晶振廠商的技術積淀與品質管控體系,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E從原材料篩選到成品出廠均經過多輪嚴苛測試:包括高低溫循環測試(-40℃至85℃工業級溫區),振動沖擊測試,電磁兼容測試等,確保在無線通信設備的長期運行中保持穩定性能.格林雷的進口制造工藝與標準化生產流程,可追溯每一顆晶振的生產環節,使其符合工業級電子元件可靠性標準,能抵御無線通信環境中復雜的電磁輻射與溫度波動,大幅降低因晶振故障導致的通信設備停機風險,為無線通信系統的持續運行提供品質保障.更多 +
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FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振
FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振,完美適配汽車電子中空間受限的模塊(如車載雷達傳感器,自動駕駛域控制器).該晶振采用無鉛陶瓷封裝與自動化貼片焊接工藝,不僅適配汽車電子的大規模量產需求,還具備優異的散熱性能,在汽車毫米波雷達模塊中,可通過高效散熱避免晶振因局部高溫(雷達工作時模塊溫度可達80℃以上)導致的性能衰減,同時,其電磁兼容(EMC)性能符合ISO11452汽車電磁輻射標準,能抵御車載高壓線束,電機產生的電磁干擾,確保時序信號穩定.更多 +
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FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達系統晶振
FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達系統晶振,C5BQ貼片晶振是基于小型化貼片封裝(通常尺寸為5.0mm×3.2mm或更小)設計的高頻晶振,頻率覆蓋范圍8MHz~25MHz,在-40℃~85℃溫區內頻率穩定度可達±12ppm,完美適配雷達系統中空間受限的模塊(如雷達天線控制單元,微處理器晶振).該晶振采用無鉛陶瓷封裝工藝,具備良好的散熱性能與抗電磁干擾能力,在雷達系統復雜的電磁環境(如高頻發射信號,多設備電磁輻射)中,能保持頻率輸出穩定,避免時序信號受干擾失真.更多 +
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FKFSREIHM0.032768-T3,FOX福克斯晶振,FSRLF諧振器,8038晶振
FKFSREIHM0.032768-T3,FOX福克斯晶振,FSRLF諧振器,8038晶振,作為一款聚焦低功耗場景的專業晶振,其核心頻率精準鎖定32.768kHz標準值,能有效降低設備能耗,為物聯網傳感器,智能手環,便攜式檢測儀器等職場常用設備提供長效續航支持.同時,產品具備出色的頻率穩定性,可在復雜工作環境中保持穩定運行,避免因頻率波動導致的設備數據偏差或功能中斷,是保障低功耗職場設備持續高效工作的關鍵元器件.更多 +
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EMS13GHB-9.216MTR,軍事應用晶振,EMS13有源晶振,工業應用晶振
EMS13GHB-9.216MTR,軍事應用晶振,EMS13有源晶振,工業應用晶振,在軍事應用領域,適配軍用通信電臺,雷達系統,單兵作戰設備,能在極端溫濕度(-55℃至+125℃,濕度95%RH無冷凝),強振動(20-2000Hz,20g加速度),強沖擊(3000g,0.5ms)環境下穩定工作,保障軍事信號傳輸的加密性與時效性,避免因時鐘偏差導致的通信中斷或指令延遲,在工業應用領域,用于重型機械控制系統,石油勘探設備,軌道交通信號模塊,耐受工業現場的電磁干擾(如高壓設備,電機啟停產生的干擾)與粉塵,油污環境,確保生產線精準控制,勘探數據實時采集,軌道信號同步傳輸,降低設備故障率,同時,其寬溫特性也適配極地科考設備,航空航天晶振輔助設備等特殊場景,滿足跨環境作業需求.更多 +
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EMK41H2H-106.250M,醫用設備晶振,EMK41晶振,1.8V貼片晶振
EMK41H2H-106.250M,醫用設備晶振,EMK41晶振,1.8V貼片晶振深度契合各類醫用設備的功能需求.在生命體征監測領域,可作為心電監護儀,血氧儀的時鐘核心,確保心率,血氧等數據實時采集與傳輸的同步性,避免因時鐘偏差導致的監測誤差,在醫用影像領域,適配超聲診斷儀,便攜式X光機,為影像信號處理與成像提供穩定時鐘,保障圖像清晰度與診斷準確性,在體外診斷領域,用于生化分析儀,免疫檢測儀,控制試劑反應計時與檢測數據運算節奏,提升檢測結果的重復性與可靠性,同時,其1.8V低功耗晶振特性與小巧貼片封裝,也能滿足可穿戴醫用設備(如動態心電記錄儀)的便攜性與長續航要求,為醫療場景提供全方位時鐘支持.更多 +
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EMK33G2H-44.2368MTR,美國Ecliptek晶振,EMK33晶振,3.3V貼片晶振
EMK33G2H-44.2368MTR,美國Ecliptek晶振,EMK33晶振,3.3V貼片晶振憑借出色的兼容性與穩定性,廣泛應用于多領域關鍵設備.在工業自動化領域,可作為PLC,傳感器模塊的時鐘核心,確保數據采集與指令傳輸的同步性,在通信設備領域,適配5G小基站,光纖收發器,保障信號調制解調的精準度,在消費電子領域,為智能穿戴設備,高清攝像頭提供穩定時鐘信號,避免畫面卡頓或數據傳輸延遲,同時,其工業級耐溫特性也使其能勝任汽車電子(如車載導航,ADAS輔助駕駛模塊)及醫療設備(如便攜式診斷儀器)等對環境適應性要求高的場景,為各類設備穩定運行筑牢"時間根基".更多 +
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347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振
347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振,采用高品質石英晶振貼片式設計,不僅簡化了PCB板裝配流程,提升生產效率,還能有效節省布局空間,適配小型貼片晶振化電子設備需求.其兼具高性能壓控特性,可通過外部電壓精準調節輸出頻率,滿足通信設備,測試儀器等對頻率靈活性的要求,同時差分輸出設計大幅降低信號干擾,保障數據傳輸穩定性,是兼顧便捷裝配與卓越性能的理想選擇.更多 +
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345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高頻基頻晶體,345美國進口晶振
345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高頻基頻晶體,345美國進口晶振,聚焦高頻應用需求,345LB3C2000T晶振以高頻基頻晶體為核心設計,無需依賴倍頻技術即可實現穩定的高頻信號輸出,減少額外電路損耗,提升設備整體能效.作為美國345系列進口晶振,其采用CTS晶振(溫度補償)技術,在-40℃~85℃寬溫環境下仍能保持頻率偏差在可控范圍,適用于汽車電子,智能儀表等溫差較大的場景,同時低成本屬性讓其在批量生產項目中更具成本競爭力.更多 +
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334L1000B4C2T,低相位抖動性能晶振,LVDS差分晶振,網絡設備晶振
334L1000B4C2T,低相位抖動性能晶振,LVDS差分晶振,網絡設備晶振,可在潮濕的戶外基站環境中穩定工作.在網絡設備的具體應用中,家用路由器采用該晶振后,可減少因時鐘漂移導致的WiFi信號斷連,提升視頻通話的流暢度,企業級交換機通過多顆該晶振組成時鐘同步系統,實現不同樓層交換機間的精準時序對齊,避免大數據傳輸時的網絡擁堵,在5GCPE終端中,其低功耗特性(靜態電流≤8mA)可延長設備續航,滿足用戶戶外使用需求.更多 +
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CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機晶振,壓控溫補晶振
CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機晶振,壓控溫補晶振,針對智能手機復雜的電磁環境,CTX3SLZ-A7B4M-40.0CTX3貼片晶振通過壓控溫補技術強化抗干擾能力.壓控特性可快速抑制外界電磁干擾(如其他電子元件輻射,外界信號干擾)導致的頻率偏移,溫補特性則抵消溫度波動對頻率的影響,40.0MHz的穩定輸出為手機射頻模塊,處理器提供可靠時鐘支撐,避免因時鐘不穩定導致的通話斷線,網絡卡頓更多 +
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CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系統晶振
CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系統晶振,作為Cardinal旗下針對嚴苛場景開發的有源晶振,CTX2SLZ-A7B4M-20.0以2016小封裝實現工業級可靠性,可穩定應用于GPS晶振全球定位系統及各類工業設備.產品具備出色的抗電磁干擾(EMI)能力與寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能抵御工業環境中的電壓波動,溫度驟變等干擾,為GPS基站,地質勘探定位設備提供持續穩定的時鐘信號,避免因晶振性能波動導致的定位漂移,保障數據采集與位置追蹤的準確性.更多 +
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BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數據通信領域晶振,1610貼片晶振
BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數據通信領域晶振,1610貼片晶振,Bliley晶振BQCSQ系進口晶振不僅覆蓋32.768kHz低頻段,還延伸至10MHz~50MHz高頻范圍,專為數據通信設備的高速信號處理場景設計.以BQCSQ-32K76F–YCBHT為基礎衍生的高頻型號,采用與1610封裝一致的小型化設計,可靈活集成于光模塊,5G基帶單元等緊湊設備中.該系列晶振具備低相位噪聲特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能減少數據傳輸中的信號干擾,降低誤碼率,提升通信鏈路穩定性.同時,支持12pF,20pF等多規格負載電容,與主流通信芯片(如高通,華為海思基帶芯片)高度兼容,無需調整電路即可快速適配,縮短數據通信設備研發周期.更多 +
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TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振
更多 +TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振,作為典型的5032石英振蕩器,TX-T30-25JP05-19.44M-TR采用5.0mm×3.2mm的貼片封裝設計,在尺寸上實現"性能與空間"的平衡:相較于更大尺寸的振蕩器,其體積更小巧,可靈活嵌入PCB板密集布局中,為路由器,工業網關等設備的小型化設計節省空間;同時,貼片式結構完全兼容全自動SMT貼裝工藝,焊盤布局符合行業通用標準,能減少人工干預帶來的誤差,提升批量生產效率.此外,封裝外殼采用高強度陶瓷材質,具備良好的抗振動,抗沖擊性能,有效降低外部機械干擾對振蕩器性能的影響.
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