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EC5645ETTTS-48.000MTR,日蝕有源晶振,2520晶體振蕩器
EC5645ETTTS-48.000MTR,日蝕有源晶振,2520晶體振蕩器,從結構工藝來看,EC5645ETTTS-48.000MTR采用全密封金屬外殼封裝,相較于傳統陶瓷封裝,金屬外殼具備更優異的屏蔽性能,能有效隔絕外界電磁輻射與機械振動干擾,大幅降低信號失真風險,保障晶振長期穩定工作.內部搭載高精度石英晶體單元,經過Ecliptek獨家的精密切割與校準工藝處理,結合低噪聲振蕩電路設計,實現了低相位噪聲特性,在高頻工作狀態下仍能保持信號純凈度.同時,2520小型化封裝搭配標準化貼片引腳設計,完美適配自動化SMT貼裝工藝,提升生產效率的同時,減少人工組裝誤差,降低生產成本.更多 +
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EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS輸出
EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS輸出,核心輸出頻率精準鎖定66.000MHz,能為電子設備提供高頻且穩定的時鐘信號,滿足高速數據處理與信號傳輸場景的時序需求.該晶振采用行業主流的LVCMOS(低壓互補金屬氧化物半導體)輸出接口,具備低電壓工作特性(典型工作電壓范圍3.3V±5%或2.5V±5%,適配不同設備供電需求),輸出電平與主流數字電路兼容,無需額外電平轉換模塊即可直接與MCU,FPGA等芯片對接,大幅簡化電路設計,同時LVCMOS輸出模式還能有效降低信號傳輸損耗,減少功耗,適配便攜式,低功耗電子設備的設計需求.此外,產品封裝規格符合小型化設計趨勢,可靈活融入高密度PCB板布局,適配對空間要求嚴苛的設備場景.更多 +
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XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振具備顯著的空間優勢,相較于更大尺寸的晶振(如3225封裝),在PCB板上占用面積減少約30%,尤其適合智能穿戴設備晶振,小型IoT終端,便攜式消費電子等對空間敏感的產品,貼片式設計兼容自動化SMT貼片工藝,能提升生產效率,降低人工焊接誤差,同時其緊湊的結構設計可減少外部應力對晶體的影響,提升安裝后的穩定性,適配批量生產的工業化需求,滿足各類小型電子設備的組裝適配標準.更多 +
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O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器
O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器,尺寸僅為3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能傳統插件晶振體積縮小60%,重量僅0.02g,可輕松嵌入智能手機,智能穿戴設備晶振,小型工業傳感器等高密度PCB板中,節省寶貴的布局空間.其貼片式焊接設計兼容SMT自動化生產工藝,焊接良率高達99.5%以上,可大幅提升批量生產效率,降低人工成本.例如在物聯網網關設備中,該晶振可與MCU,無線通信模塊(如Wi-Fi6芯片)緊密布局,無需額外預留插件空間,滿足便攜化需求.更多 +
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O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振
O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振,依托高純度石英晶體作為振蕩核心,O20.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF具備卓越的溫度適應性,在-40℃~+85℃工業級寬溫范圍內,頻率穩定度可控制在±15ppm以內,頻率溫度系數≤±3ppm/℃.即使在戶外極端環境(如冬季-30℃的智能路燈控制器,夏季+75℃的汽車電子晶振模塊)中,仍能保持20MHz頻率的穩定輸出,避免因溫度波動導致的設備死機,數據丟失.同時,石英晶體的老化率低至±1ppm/年,確保設備在5年使用壽命內,時鐘精度始終滿足設計要求,無需頻繁校準維護.更多 +
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T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設備,移動無線電子晶振,TCXO振蕩器
T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設備,移動無線電子晶振,TCXO振蕩器采用T16封裝形式,兼具小型化與結構穩定性,可靈活集成于空間受限的移動電子設備中.其適配主流電子系統供電需求,依托精密的晶體加工與振蕩電路設計,初始頻率偏差被嚴格控制在極低范圍,能為移動無線設備的信號傳輸,數據處理模塊提供穩定的時鐘基準,同時具備應對高沖擊環境的結構強度,是平衡“高頻精度”與“環境耐受性”的理想頻率控制元件.更多 +
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CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機晶振,壓控溫補晶振
CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機晶振,壓控溫補晶振,針對智能手機復雜的電磁環境,CTX3SLZ-A7B4M-40.0CTX3貼片晶振通過壓控溫補技術強化抗干擾能力.壓控特性可快速抑制外界電磁干擾(如其他電子元件輻射,外界信號干擾)導致的頻率偏移,溫補特性則抵消溫度波動對頻率的影響,40.0MHz的穩定輸出為手機射頻模塊,處理器提供可靠時鐘支撐,避免因時鐘不穩定導致的通話斷線,網絡卡頓更多 +
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M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振
M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振,是一款專為軍事通信場景設計的3225封裝3V晶振,52.0000MHz頻率經過軍工級精密校準,能精準匹配軍事電臺,衛星通信終端的射頻信號處理需求.作為歐美市場主流的軍事通信晶振,其通過了嚴格的電磁兼容性(EMC)測試,在30MHz-18GHz頻段的電磁輻射抑制比＞85dB,可抵御戰場復雜電磁環境(如雷達干擾,電子對抗信號)的影響,避免通信信號失真或中斷.3225無線通信模塊晶振封裝采用加固型陶瓷外殼與鍍金引腳,防護等級達IP67,能承受沙塵,雨水浸泡等惡劣戰場環境,且抗振動性能優異更多 +
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M60291HFSN26.0000MHz,削峰正弦波晶振,MtronPTl麥特倫皮,M6029晶振
M60291HFSN26.0000MHz,削峰正弦波晶振,MtronPTl麥特倫皮,M6029晶振,M60291HFSN26.0000MHz是MtronPTl麥特倫皮推出的M6029系列晶振,以26.0000MHz精準頻率和削峰正弦波輸出為核心優勢.其削峰正弦波信號具備低噪聲,高純度特性,在工業自動化設備的信號傳輸中,能有效減少干擾,確保數據采集與控制指令的精準同步.作為M6029系列的代表產品,它延續了品牌嚴苛的品控標準,支持穩定的頻率輸出,適配各類對時鐘信號質量要求較高的場景,如智能儀表,工業通信模塊等,為設備高效運行提供可靠時基.更多 +
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KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設備晶振,3225無線通信模塊晶振
KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設備晶振,3225無線通信模塊晶振是一款專為智能穿戴設備和3225無線通信模塊打造的優質晶振.其3.2mm×2.5mm的3225振蕩器封裝尺寸,完美適配設備內部緊湊空間.26MHz的標稱頻率,京瓷晶振為無線通信模塊的信號處理和數據傳輸提供穩定時鐘基準,在智能穿戴設備中,低功耗設計延長電池續航,出色的溫度穩定性確保設備在日常溫度變化下精準運行.具備良好的環境適應能力,可應對一定振動和溫度波動,為智能穿戴設備的健康監測等功能和無線通信模塊的穩定運行保駕護航.更多 +
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KT2520K26000CGU30T,KYOCERA京瓷熱敏晶振,2520石英晶體振蕩器
KT2520K26000CGU30T,KYOCERA京瓷熱敏晶振,2520石英晶體振蕩器,電子設備對頻率控制精度和環境適應性要求日益提升的背景下,KT2520K26000CGU30T作為日本京瓷旗下的一款熱敏晶振,同時也是2520熱敏晶振規格的石英晶體振蕩器,采用高純度,低缺陷的石英晶體作為諧振核心,通過精密切割與拋光工藝,使其具備穩定的物理諧振特性,為頻率精度提供了基礎保障。憑借京瓷在晶體器件領域的尖端技術與嚴謹制造工藝,在通信,工業控制等多個領域展現出卓越的性能,成為精密電子系統中不可或缺的關鍵元件更多 +
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KT2016K26000AEU28T,日本進口京瓷晶振,KT2016K小型表面貼裝晶振
KT2016K26000AEU28T,日本進口京瓷晶振,KT2016K小型表面貼裝晶振,從型號參數上可直觀體現其核心特性:"2016"代表著該晶振的封裝尺寸為2.0mm×1.6mm,屬于典型的小型表面貼裝規格,這種緊湊的設計使其能夠輕松嵌入到智能手機,智能手表,無線傳感器等對空間要求極高的電子設備中.相比傳統較大尺寸的晶振,KT2016K26000AEU28T在安裝時無需占用過多PCB板空間,為設備的輕薄化設計和多功能集成提供了更大的可能性,尤其適合當前消費電子設備追求極致便攜性與外觀精致度的發展方向.更多 +
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KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振蕩器,KT1612A移動通信晶振
KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振蕩器,KT1612A移動通信晶振,日本京瓷石英晶振在移動終端中,它為設備的基帶處理芯片,射頻收發模塊等提供精準的時鐘參考,保障設備能夠快速,準確地實現信號的調制,解調與傳輸,確保用戶在通話,上網,視頻流播放等各類通信應用中獲得流暢,穩定的體驗.在基站設備中,其穩定的頻率輸出對于保障基站與眾多移動終端之間的高效,可靠通信連接,實現大流量數據的快速傳輸與處理,提升整個移動通信網絡的覆蓋范圍與通信質量具有不可替代的作用更多 +
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京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振動子
更多 +京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振動子,音叉晶體,石英晶體諧振器,SMD晶振,石英貼片晶振,型號CT2520DB,編碼CT2520DB26000C0FZZA1是一款金屬面貼片型的無源晶體,尺寸為2520mm.頻率26MHZ,工作溫度-25°C~85°C,產品性能優越,價格低廉,適合用于無線通信,移動設備等領域.
CT2520DB19200C0FLHAF石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振動子
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KDS大真空晶振,DSX211G高精度晶體,1ZZCAA26000AB0晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
![ACT英國晶振,TFCT75壓控溫補晶體振蕩器,FT752600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129164242_7309.jpg "ACT英國晶振,TFCT75壓控溫補晶體振蕩器,FT752600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振")
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ACT英國晶振,TFCT75壓控溫補晶體振蕩器,FT752600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
![ACT晶振,TCT75-4低抖動振蕩器,TT752600MBXNEXXHL‐PF[26MHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129160051_5723.jpg "ACT晶振,TCT75-4低抖動振蕩器,TT752600MBXNEXXHL‐PF[26MHz]晶振")
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ACT晶振,TCT75-4低抖動振蕩器,TT752600MBXNEXXHL‐PF[26MHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
![TCT53-4溫補振蕩器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129154208_0405.jpg "TCT53-4溫補振蕩器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振")
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TCT53-4溫補振蕩器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.更多 +
![艾西迪晶振,TCSW32石英振蕩器,TC322600MBXNBXXZL-PF[26MHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129143209_6304.jpg "艾西迪晶振,TCSW32石英振蕩器,TC322600MBXNBXXZL-PF[26MHz]晶振")
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艾西迪晶振,TCSW32石英振蕩器,TC322600MBXNBXXZL-PF[26MHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
![ACT艾西迪晶振,92016S時鐘晶體振蕩器,RSA2600BBISEPL-PF[26MHz]晶振](http://www.sdws.net/uploadfiles/pictures/product/20221129094655_7344.jpg "ACT艾西迪晶振,92016S時鐘晶體振蕩器,RSA2600BBISEPL-PF[26MHz]晶振")
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ACT艾西迪晶振,92016S時鐘晶體振蕩器,RSA2600BBISEPL-PF[26MHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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