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: ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振

ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振,憑借26MHz高頻輸出,寬溫特性及品牌可靠性,精準覆蓋多類電子場景:在工業控制領域,可作為PLC,變頻器,工業6G路由器晶振的時鐘源,能應對工廠高溫,低溫等極端環境,保障設備數據采集與指令傳輸的同步性;在通信設備領域,適配無線AP,藍牙模塊,ZigBee網關,26MHz頻率可滿足中低速無線通信的信號調制需求,抗干擾設計能減少通信過程中的信號丟包,提升通信穩定性;在消費電子領域,可用于智能家居控制器,便攜式小家電,低功耗設計與靈活的安裝方式,能適配設備緊湊空間與電池供電需求,延長設備續航時間.
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: LFSPXO022683BULK,英國IQD晶振,HCMOS輸出晶振

LFSPXO022683BULK,英國IQD晶振,HCMOS輸出晶振,在工業通信應用晶振設備領域,適配5G基站配套設備,光纖通信模塊,衛星接收終端,HCMOS輸出的高信號質量能滿足高速信號傳輸需求,抗干擾設計可減少通信鏈路中的信號干擾,提升通信穩定性與傳輸速率;在醫療電子領域,可用于超聲診斷設備,生命體征監測儀,醫療監護儀,高精度頻率輸出能保障醫療數據采集的準確性,符合醫療設備對可靠性與穩定性的嚴苛要求,同時寬電壓設計適配醫療設備的低壓供電系統,降低能耗.
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: KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器

KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器,針對不同應用場景對頻率穩定性的需求,KX-7-16.0MHZ具備超低頻率偏差與寬溫工作能力.在-20+70℃的工業級溫度范圍內,頻率穩定度可控制在±30ppm,能有效規避溫度波動導致的設備時鐘漂移問題,同時,晶體采用高純度石英材質與精密切割工藝,確保諧振頻率的長期穩定性,減少設備長期運行中的頻率誤差累積.41); text-indent: 0px; font-family: ui-sans-serif, system-ui, sans-serif, "Apple Color Emoji", "Segoe UI Emoji", "Segoe UI Symbol", "Noto Color Emoji"; font-size: 16px; font-style: normal; font-weight: 400; white-space: pre-wrap; box-sizing: border-box; orphans: 2; widows: 2; background-color: rgb(255, 255, 255); -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); font-variant-ligatures: normal; -webkit-font-smoothing: antialiased; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;' data-leaf="true">
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: X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振

X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振,搭載了先進的溫度補償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過內置熱敏電阻實時監測環境溫度變化,動態調整補償電壓,有效抵消溫度波動對頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內的頻率漂移控制,可輕松應對戶外設備,工業控制等溫差劇烈的場景.同時,該產品具備優異的相位噪聲性能,能減少頻率信號干擾,保障通信,測量等系統的信號傳輸質量.41); text-indent: 0px; font-family: ui-sans-serif, system-ui, sans-serif, "Apple Color Emoji", "Segoe UI Emoji", "Segoe UI Symbol", "Noto Color Emoji"; font-size: 16px; font-style: normal; font-weight: 400; float: none; display: inline !important; white-space: pre-wrap; orphans: 2; widows: 2; background-color: rgb(239, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車載設備晶振

ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車載設備晶振,作為專為車載場景設計的耐高溫晶振,其可在-40℃~+125℃的極端溫度范圍內穩定工作,遠超普通工業級晶振的溫度上限,能輕松應對汽車發動機艙,底盤等高溫區域的使用需求.在該溫度區間內,頻率穩定性仍保持在±20ppm的高精度水平,有效避免高溫導致的時鐘信號漂移,防止車載通信中斷,導航定位偏差,車身控制失靈等問題,保障行車安全.41); text-indent: 0px; font-family: ui-sans-serif, system-ui, sans-serif, "Apple Color Emoji", "Segoe UI Emoji", "Segoe UI Symbol", "Noto Color Emoji"; font-size: 16px; font-style: normal; font-weight: 400; float: none; display: inline !important; white-space: pre-wrap; orphans: 2; widows: 2; background-color: rgb(239, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: 12.88168晶振,KX-KT型號晶振,49SMD晶振,Geyer晶振

12.88168晶振,KX-KT型號晶振,49SMD晶振,Geyer晶振,采用行業通用的49SMD貼片封裝,標準尺寸為11.4*4.5*4.2mm,兼顧機械強度與PCB空間利用率,相比傳統插裝晶振更適配工業交換機,車載T-BOX等設備的高密度布局需求.金屬外殼的組合設計,既保障了抗電磁干擾能力,又支持自動化貼裝與無鉛回流焊接工藝,可提升批量生產效率30%以上.41); text-indent: 0px; font-family: ui-sans-serif, system-ui, sans-serif, "Apple Color Emoji", "Segoe UI Emoji", "Segoe UI Symbol", "Noto Color Emoji"; font-size: 16px; font-style: normal; font-weight: 400; float: none; display: inline !important; white-space: pre-wrap; orphans: 2; widows: 2; background-color: rgb(239, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業通信應用晶振,EPSON有源晶振

SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業通信應用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業級有源晶振中的緊湊封裝規格,能適配工業通信設備(如工業交換機,數據采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內為其他功能模塊預留更多安裝位置,尤其適合小型化工業通信終端的設計應用.41); text-indent: 0px; font-family: ui-sans-serif, system-ui, sans-serif, "Apple Color Emoji", "Segoe UI Emoji", "Segoe UI Symbol", "Noto Color Emoji"; font-size: 16px; font-style: normal; font-weight: 400; float: none; display: inline !important; white-space: pre-wrap; orphans: 2; widows: 2; background-color: rgb(239, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應用晶振

XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應用晶振,針對電子設備多樣化的應用環境,具備出色的工況適應性.既能適應戶外通信基站,工業控制模塊等極端溫度場景,也能滿足室內消費電子的穩定運行需求,即使在溫度劇烈波動時,頻率偏差仍控制在±20ppm以內,確保信號輸出穩定,在電磁兼容性上,通過優化內部電路布局與封裝屏蔽設計,降低外部電磁干擾對振蕩信號的影響,避免因干擾導致電子設備出現通信中斷,數據傳輸錯誤,時序紊亂等問題,保障設備長期可靠運行.
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: Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振

Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振,FC-135晶體作為行業經典的無源晶振型號,具備高度標準化的封裝與參數設計,Q13FC1350000400延續了這一優勢.其采用小型化貼片封裝,適配高密度PCB板布局,尤其適合智能手機,智能穿戴設備等輕薄化產品,同時,標準化的電氣參數與引腳定義,可直接兼容主流MCU,射頻芯片的振蕩電路需求,無需額外調整外圍元件,大幅縮短設備研發與生產周期,降低設計成本.
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: ABS07-32.768KHZ-T,美國進口晶振,32.768KHz晶振

ABS07-32.768KHZ-T,美國進口晶振,32.768KHz晶振,作為美國進口晶振,ABS07-32.768KHZ-T依托歐美成熟的頻率控制元件研發體系,從原材料篩選到生產檢測均遵循國際高標準.內部采用高純度石英晶片,經過精密切割與鍍膜工藝處理,確保晶體振蕩的穩定性與一致性,外部封裝選用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷或金屬材質,能有效隔絕濕度,粉塵,電磁干擾等外界因素對內部元件的影響.此外,產品通過多項國際認證(如RoHS,CE),在電氣性能,使用壽命,環保合規性等方面均達到全球市場準入標準,品質可靠性遠高于普通國產晶振.
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: Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器

Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器,針對不同應用環境的需求,愛普生有源晶振Q33310F70024100與SG-310SCF具備出色的工況適應性.在溫度范圍上,能適應室內外溫差變化及工業環境高溫工況,在電壓穩定性上,可在寬電壓范圍內保持穩定信號輸出,適配不同設備的供電需求,避免因電壓波動導致的信號失真或中斷.同時,通過優化內部電路設計,降低等效串聯電阻與相位噪聲,減少信號傳輸損耗,確保高頻信號在長距離傳輸或復雜電磁環境下仍能保持清晰,穩定,保障設備數據處理與通信的準確性.41); text-indent: 0px; font-family: ui-sans-serif, system-ui, sans-serif, "Apple Color Emoji", "Segoe UI Emoji", "Segoe UI Symbol", "Noto Color Emoji"; font-size: 16px; font-style: normal; font-weight: 400; float: none; display: inline !important; white-space: pre-wrap; orphans: 2; widows: 2; background-color: rgb(239, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: LFPTXO000295BULK,英國IQD晶振,5032溫補貼片晶振

LFPTXO000295BULK,英國IQD晶振,5032溫補貼片晶振,該型號晶振搭載IQD進口晶振自主研發的智能動態溫度補償技術,內置高靈敏度NTC溫度傳感器(測溫精度±0.5°C),可實時監測環境溫度變化,并通過內置MCU執行精密補償算法,動態調整頻率偏差,最大程度抵消溫度波動對晶振性能的影響.相較于普通無溫補晶振,其在-40°C低溫或+85°C高溫等極端環境下,頻率偏移量仍控制在±2.5ppm內,尤其適用于戶外氣象監測設備,車載智能座艙系統,航空航天輔助導航設備等溫差劇烈場景,保障設備在復雜環境中持續精準運行.
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: LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振

LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振,憑借高穩定性,正弦波低失真輸出及靈活壓控特性,LFOCXO063815BULK廣泛應用于通信設備,工業自動化晶振系統,測試測量儀器,衛星導航終端等領域.在5G通信基站中,其精準的頻率控制可保障信號傳輸同步,提升通信質量,在工業自動化生產線,能為PLC(可編程邏輯控制器),傳感器等設備提供穩定時鐘信號,確保生產流程精準可控,在高精度測試儀器中,正弦波低失真輸出可提高測量數據準確性,滿足精密測試需求,在衛星導航終端,通過壓控調節適配衛星信號頻率變化,保障定位精度.
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: LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車電子晶振

LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車電子晶振,針對汽車電子系統對功耗控制的嚴苛要求,該晶振采用超低功耗電路架構:通過優化內部溫補模塊與振蕩電路,在維持高穩定輸出的同時,將工作電流控制在3.3V電壓下的3.2mA,休眠電流低至0.5μA,可配合車載設備的節能模式實現功耗動態調節.此外,產品具備寬電壓兼容能力(3.0V~3.6V),可適應汽車供電系統的電壓波動(如啟動瞬間電壓變化),無需額外穩壓模塊,簡化電路設計的同時降低供電損耗,保障車載設備長期穩定運行.
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: LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振

LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振,依托“時鐘信號+觸控控制”一體化優勢,LFTCXO073006REEL廣泛應用于智能工業控制面板,便攜式檢測設備,車載觸控終端,消費類智能硬件等領域.在工業控制場景中,其穩定的時鐘信號保障設備數據傳輸精度,觸控功能簡化操作流程,在車載應用晶振終端中,寬溫特性與抗振動設計適配車內復雜環境,為觸控交互提供可靠支持,助力設備實現功能集成與小型化設計.
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: XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺產晶振,49SMD晶振

XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺產晶振,49SMD晶振,該晶振采用行業通用的49SMD封裝,相較于傳統49插件晶振,既保留了49系列晶振的高結構穩定性,又具備貼片封裝的自動化生產優勢.49SMD封裝的金屬外殼能有效隔絕外部機械沖擊與電磁干擾,在設備運輸,安裝過程中,晶振內部晶片受損風險較普通貼片晶振降低40%,同時,貼片設計適配自動化SMT生產線,焊接效率較手工插件提升60%以上,且引腳與PCB板的焊接接觸面積更大,在長期振動環境中,引腳脫落風險降低,兼顧批量生產效率與設備長期運行可靠性,尤其適合對穩定性要求較高的中小型電子設備.
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: VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振

VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振,作為MERCURY瑪居禮旗下高端VC-TCXO產品線成員,VM53S3-25.000-2.5/-30+75延續品牌"軍工級品質,工業級可靠"的核心優勢:采用高純度石英晶片,通過瑪居禮專利"雙軸切割工藝"減少晶片內部應力,降低溫度與振動對頻率的影響,封裝環節采用密封金屬外殼,防水防塵等級達IP64,可抵御設備使用過程中的粉塵侵蝕,輕微液體濺落.
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: SCO-2218ADR-26.000M,韓國Sunny晶振,1.8V低電壓晶振

SCO-2218ADR-26.000M,韓國Sunny晶振,1.8V低電壓晶振,該晶振優化了內部電路結構,輸出信號噪聲低至-150dBc/Hz(1kHz偏移),能有效減少對周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統的電磁兼容性(EMC),助力設備順利通過CE,FCC等電磁兼容認證.在兼容性方面,除核心1.8V供電外,還支持1.7V~1.9V的電壓波動范圍,可適配不同電壓架構的電子系統,無需額外設計電壓調節電路,降低硬件設計復雜度與成本,同時,其輸出波形為標準正弦波,諧波失真度低于-45dB,能適配多種信號接收電路,提升與不同設備的兼容適配性.
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: SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振

SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振,該晶振采用行業主流的2520貼片封裝(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空間占用減少約25%,完美契合智能手機,平板電腦,小型物聯網網關等對小型化,高密度集成的設計需求.其貼片式結構支持全自動SMT貼片工藝,可與其他元器件同步完成高速組裝,大幅提升生產效率,降低人工干預帶來的誤差；且封裝材質符合無鉛焊接標準(Pb-Free),通過RoHS,REACH等國際環保認證,滿足全球主流市場的環保合規要求,適配消費電子與工業產品的量產場景.
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: 1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振

1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振,在電壓適配性上,該晶振支持1.5V~3.6V寬電壓供電范圍,可靈活兼容不同電壓架構的電子系統,無論是低功耗設備的1.5V低壓供電,還是常規設備的3.3V有源晶振標準供電,均無需額外設計電壓調節電路,降低硬件設計復雜度與成本.同時,其輸出波形為標準正弦波,諧波失真度低于-40dB,能有效減少對周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統的電磁兼容性(EMC),助力設備順利通過CE,FCC等電磁兼容認證.
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