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CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設備晶振
CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設備晶振,針對工業場景中低電壓供電與惡劣環境并存的需求,工業級3.3V晶振在通用型產品基礎上,強化了環境耐受性與抗干擾能力,可適應工業控制,戶外監測,軌道交通等復雜應用場景.該類晶振采用抗輻射石英晶體材料與耐高溫封裝工藝,在極端高低溫環境下,頻率穩定度仍能保持±10ppm,避免溫度驟變導致的時基偏差,同時,通過特殊的減震結構設計,在50Hz~2kHz頻段加速度敏感性低至0.05ppb/g,可抵御工業設備運行中的機械振動與沖擊,確保頻率輸出穩定.更多 +
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CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振
CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振,采用行業主流的2520貼片晶振封裝,相比傳統3225,5032封裝,體積縮小近40%,高度僅0.8mm左右,完美契合"小型攜帶器"類設備的集成需求.無論是智能手環,便攜式監測儀器,還是小型無線傳感器節點,其緊湊的尺寸能大幅節省PCB板空間,幫助終端產品實現更輕薄的外觀設計,同時兼容自動化貼片工藝,提升量產效率.更多 +
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CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手機應用晶振,GPS定位系統晶振
CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手機應用晶振,GPS定位系統晶振,依托CSX-325F系列的封裝優勢,該晶振采用符合智能手機晶振PCB板緊湊布局的貼片設計(典型封裝尺寸適配手機內部空間),相比傳統同功能晶振體積縮小約25%,高度控制在1.0mm以內.在手機內部"寸土寸金"的空間中,可靈活嵌入主板邊緣或元器件間隙,不占用核心功能模塊空間,同時兼容手機量產的高速貼片工藝,保障生產效率與良率.更多 +
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CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低電壓驅動晶振,蜂窩電話設備晶振
CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低電壓驅動晶振,蜂窩電話設備晶振,作為西鐵城晶振CSX532T系列的代表性晶振,核心亮點在于低電壓驅動特性,支持1.8V~3.3V寬電壓范圍供電,完美契合蜂窩電話設備(如4G/5G手機,物聯網蜂窩終端)的低功耗供電架構.相比傳統需5V驅動的晶振,其低電壓設計可直接匹配手機主板的鋰電池供電邏輯,無需額外電壓轉換模塊,既簡化電路設計,又減少電能損耗,為蜂窩設備的續航優化提供關鍵支持.更多 +
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CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本進口西鐵城晶振
CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本進口西鐵城晶振,20.000MHz的中心頻率與VCXO晶振可調特性,讓該晶振能廣泛適配高頻精密設備:在通信領域,可用于5G基站的時鐘同步模塊,通過電壓微調補償信號傳輸延遲;在工業控制領域,能為PLC(可編程邏輯控制器)提供動態調頻時鐘,提升設備響應精度;在測試測量儀器中,可作為基準頻率源,配合外部電壓實現多檔位頻率輸出,滿足不同測試場景需求.更多 +
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T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無線通信晶振,Greenray格林雷晶振
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無線通信晶振,Greenray格林雷晶振作為專業晶振廠商的技術積淀與品質管控體系,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E從原材料篩選到成品出廠均經過多輪嚴苛測試:包括高低溫循環測試(-40℃至85℃工業級溫區),振動沖擊測試,電磁兼容測試等,確保在無線通信設備的長期運行中保持穩定性能.格林雷的進口制造工藝與標準化生產流程,可追溯每一顆晶振的生產環節,使其符合工業級電子元件可靠性標準,能抵御無線通信環境中復雜的電磁輻射與溫度波動,大幅降低因晶振故障導致的通信設備停機風險,為無線通信系統的持續運行提供品質保障.更多 +
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T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設備,移動無線電子晶振,TCXO振蕩器
T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設備,移動無線電子晶振,TCXO振蕩器采用T16封裝形式,兼具小型化與結構穩定性,可靈活集成于空間受限的移動電子設備中.其適配主流電子系統供電需求,依托精密的晶體加工與振蕩電路設計,初始頻率偏差被嚴格控制在極低范圍,能為移動無線設備的信號傳輸,數據處理模塊提供穩定的時鐘基準,同時具備應對高沖擊環境的結構強度,是平衡“高頻精度”與“環境耐受性”的理想頻率控制元件.更多 +
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T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗輻射封裝晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振
T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗輻射封裝晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振是一款具備抗輻射特性的石英插件式有源晶振,核心輸出頻率穩定為10.0MHz,工作電壓適配3.3V低壓場景,滿足各類低功耗電子設備的供電需求.其采用石英晶體作為核心頻率發生元件,依托成熟的晶體加工工藝,初始頻率偏差被嚴格控制在極小范圍,同時以插件式結構設計搭配LG封裝,兼顧安裝便捷性與結構穩定性,能輕松適配傳統穿孔電路板,為通信,工業控制,航天等領域設備提供精準,可靠的基礎時鐘信號,是對頻率穩定性與安裝兼容性有雙重需求場景的理想選擇.更多 +
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T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型衛星晶振,格林雷進口晶振,溫補晶振
T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型衛星晶振,格林雷進口晶振,溫補晶振可實時感知微型衛星在太空中面臨的極端溫度環境(-55℃至125℃寬溫區),并通過智能補償算法動態修正頻率偏差,使頻率溫度漂移系數遠優于普通晶振,達到工業級頂尖水平.這一特性確保衛星在軌道運行中,即便遭遇太陽輻照,陰影區切換等溫度劇烈變化場景,仍能保持10.0MHz頻率的超高穩定性,避免因頻率偏移導致的衛星通信中斷,數據傳輸誤碼等關鍵問題,保障微型衛星任務的精準執行.更多 +
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T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,Greenray晶振,射頻遙測系統,高精度晶振
T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,Greenray晶振,射頻遙測系統,高精度晶振,核心輸出頻率穩定在100.0MHz,工作電壓適配3.3V低壓場景,滿足系統低功耗運行需求.其采用LG封裝形式,具備緊湊的結構設計,可靈活集成于射頻遙測設備的狹小電路板空間,同時依托Greenray晶振成熟的晶振制造工藝,初始頻率偏差控制在極低范圍,為射頻信號的精準傳輸提供基礎頻率保障,是遙測系統中頻率基準的可靠選擇.更多 +
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FC3BQBBMM25.0-T3,5G網絡基礎設施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振
FC3BQBBMM25.0-T3,5G網絡基礎設施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振,該晶振采用陶瓷封裝工藝,具備良好的散熱性能與機械強度,在5G終端設備(如5GCPE,工業物聯網網關)中,可輕松集成到緊湊的電路板上,支持多電壓供電(2.5V/3.3V),適配不同5G設備的電源架構.在5G工業物聯網網關中,3225晶振為網關的通信模塊提供時序基準,保障網關與5G基站,工業設備間的雙向數據傳輸,在5G智能電表等終端設備中,其小型化與低功耗特性(動態電流≤5mA),可減少設備體積與能耗,適配終端設備長期穩定運行需求,同時穩定的頻率輸出確保電表數據采集與上傳的時序精度,避免因頻率偏差導致的計量誤差.更多 +
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FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振
FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振,完美適配汽車電子中空間受限的模塊(如車載雷達傳感器,自動駕駛域控制器).該晶振采用無鉛陶瓷封裝與自動化貼片焊接工藝,不僅適配汽車電子的大規模量產需求,還具備優異的散熱性能,在汽車毫米波雷達模塊中,可通過高效散熱避免晶振因局部高溫(雷達工作時模塊溫度可達80℃以上)導致的性能衰減,同時,其電磁兼容(EMC)性能符合ISO11452汽車電磁輻射標準,能抵御車載高壓線束,電機產生的電磁干擾,確保時序信號穩定.更多 +
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FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達系統晶振
FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達系統晶振,C5BQ貼片晶振是基于小型化貼片封裝(通常尺寸為5.0mm×3.2mm或更小)設計的高頻晶振,頻率覆蓋范圍8MHz~25MHz,在-40℃~85℃溫區內頻率穩定度可達±12ppm,完美適配雷達系統中空間受限的模塊(如雷達天線控制單元,微處理器晶振).該晶振采用無鉛陶瓷封裝工藝,具備良好的散熱性能與抗電磁干擾能力,在雷達系統復雜的電磁環境(如高頻發射信號,多設備電磁輻射)中,能保持頻率輸出穩定,避免時序信號受干擾失真.更多 +
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FKFSREIHM0.032768-T3,FOX福克斯晶振,FSRLF諧振器,8038晶振
FKFSREIHM0.032768-T3,FOX福克斯晶振,FSRLF諧振器,8038晶振,作為一款聚焦低功耗場景的專業晶振,其核心頻率精準鎖定32.768kHz標準值,能有效降低設備能耗,為物聯網傳感器,智能手環,便攜式檢測儀器等職場常用設備提供長效續航支持.同時,產品具備出色的頻率穩定性,可在復雜工作環境中保持穩定運行,避免因頻率波動導致的設備數據偏差或功能中斷,是保障低功耗職場設備持續高效工作的關鍵元器件.更多 +
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EMS13GHB-9.216MTR,軍事應用晶振,EMS13有源晶振,工業應用晶振
EMS13GHB-9.216MTR,軍事應用晶振,EMS13有源晶振,工業應用晶振,在軍事應用領域,適配軍用通信電臺,雷達系統,單兵作戰設備,能在極端溫濕度(-55℃至+125℃,濕度95%RH無冷凝),強振動(20-2000Hz,20g加速度),強沖擊(3000g,0.5ms)環境下穩定工作,保障軍事信號傳輸的加密性與時效性,避免因時鐘偏差導致的通信中斷或指令延遲,在工業應用領域,用于重型機械控制系統,石油勘探設備,軌道交通信號模塊,耐受工業現場的電磁干擾(如高壓設備,電機啟停產生的干擾)與粉塵,油污環境,確保生產線精準控制,勘探數據實時采集,軌道信號同步傳輸,降低設備故障率,同時,其寬溫特性也適配極地科考設備,航空航天晶振輔助設備等特殊場景,滿足跨環境作業需求.更多 +
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EMRB85B-32.768K,Ecliptek振蕩器,EMRB85晶振,32.768kHz晶振
EMRB85B-32.768K,Ecliptek振蕩器,EMRB85晶振,32.768kHz晶振憑借低功耗,高穩定性的特性,廣泛適配多領域場景.在物聯網(IoT)領域,可作為智能傳感器,無線網關的實時時鐘核心,確保設備在低功耗休眠模式下仍能精準計時,保障數據采集與傳輸的時間戳準確性,在便攜消費電子領域,適配智能手環,電子手表,藍牙耳機等設備,為時間顯示,運動數據記錄提供穩定時鐘,同時低功耗特性延長設備續航,在工業控制領域,用于PLC,數據記錄儀,確保生產過程中事件記錄,數據存儲的時間同步,避免因計時偏差導致的生產流程混亂,在汽車電子領域,適配車載時鐘,行車記錄儀晶振,耐受汽車復雜的溫度波動與電磁環境,保障時間記錄與行車數據追溯的可靠性.更多 +
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EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信設備晶振
EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信設備晶振深度適配5G全場景應用需求.在5G宏基站領域,可作為基站主控單元的時鐘核心,確保多扇區信號同步,避免因時鐘偏差導致的信號切換卡頓,保障大范圍網絡覆蓋的穩定性,在5G微基站與室內分布系統中,其小巧的2520封裝與低功耗特性,完美適配小型化基站的設計需求,支持密集組網部署,緩解城市熱點區域網絡擁堵,在5G終端設備(如5G工業路由器,車載晶振5G模塊)中,能為射頻前端,數據傳輸模塊提供穩定時鐘,確保終端與基站間的高速數據交互,滿足工業物聯網,車聯網等場景對通信實時性的要求,同時,也可用于5G測試儀器(如信號分析儀),為設備校準與性能測試提供精準時鐘參考.更多 +
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EMK41H2H-106.250M,醫用設備晶振,EMK41晶振,1.8V貼片晶振
EMK41H2H-106.250M,醫用設備晶振,EMK41晶振,1.8V貼片晶振深度契合各類醫用設備的功能需求.在生命體征監測領域,可作為心電監護儀,血氧儀的時鐘核心,確保心率,血氧等數據實時采集與傳輸的同步性,避免因時鐘偏差導致的監測誤差,在醫用影像領域,適配超聲診斷儀,便攜式X光機,為影像信號處理與成像提供穩定時鐘,保障圖像清晰度與診斷準確性,在體外診斷領域,用于生化分析儀,免疫檢測儀,控制試劑反應計時與檢測數據運算節奏,提升檢測結果的重復性與可靠性,同時,其1.8V低功耗晶振特性與小巧貼片封裝,也能滿足可穿戴醫用設備(如動態心電記錄儀)的便攜性與長續航要求,為醫療場景提供全方位時鐘支持.更多 +
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EMK33G2H-44.2368MTR,美國Ecliptek晶振,EMK33晶振,3.3V貼片晶振
EMK33G2H-44.2368MTR,美國Ecliptek晶振,EMK33晶振,3.3V貼片晶振憑借出色的兼容性與穩定性,廣泛應用于多領域關鍵設備.在工業自動化領域,可作為PLC,傳感器模塊的時鐘核心,確保數據采集與指令傳輸的同步性,在通信設備領域,適配5G小基站,光纖收發器,保障信號調制解調的精準度,在消費電子領域,為智能穿戴設備,高清攝像頭提供穩定時鐘信號,避免畫面卡頓或數據傳輸延遲,同時,其工業級耐溫特性也使其能勝任汽車電子(如車載導航,ADAS輔助駕駛模塊)及醫療設備(如便攜式診斷儀器)等對環境適應性要求高的場景,為各類設備穩定運行筑牢"時間根基".更多 +
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353LB3A021T,低抖動性能晶振,5032表面貼裝晶振,CTS西迪斯晶振
353LB3A021T,低抖動性能晶振,5032表面貼裝晶振,CTS西迪斯晶振,在頻率控制領域的技術積累,通過優化晶體結構與電路設計,CTS晶振實現了卓越的低抖動特性,適用于對時鐘信號精度敏感的工業自動化控制,醫療診斷設備等場景,有效避免因頻率波動導致的設備運行誤差.其5032表面貼裝封裝不僅簡化了裝配流程,還具備良好的機械穩定性,能抵御振動,沖擊等外部環境影響,在保障高精度晶振性能的同時,提升了產品的實際應用適配性.更多 +
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