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: 12.88168晶振,KX-KT型號晶振,49SMD晶振,Geyer晶振

12.88168晶振,KX-KT型號晶振,49SMD晶振,Geyer晶振,采用行業通用的49SMD貼片封裝,標準尺寸為11.4*4.5*4.2mm,兼顧機械強度與PCB空間利用率,相比傳統插裝晶振更適配工業交換機,車載T-BOX等設備的高密度布局需求.金屬外殼的組合設計,既保障了抗電磁干擾能力,又支持自動化貼裝與無鉛回流焊接工藝,可提升批量生產效率30%以上.widows: 2; background-color: rgb(239, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業通信應用晶振,EPSON有源晶振

SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業通信應用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業級有源晶振中的緊湊封裝規格,能適配工業通信設備(如工業交換機,數據采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內為其他功能模塊預留更多安裝位置,尤其適合小型化工業通信終端的設計應用.widows: 2; background-color: rgb(239, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應用晶振

XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應用晶振,針對電子設備多樣化的應用環境,具備出色的工況適應性.既能適應戶外通信基站,工業控制模塊等極端溫度場景,也能滿足室內消費電子的穩定運行需求,即使在溫度劇烈波動時,頻率偏差仍控制在±20ppm以內,確保信號輸出穩定,在電磁兼容性上,通過優化內部電路布局與封裝屏蔽設計,降低外部電磁干擾對振蕩信號的影響,避免因干擾導致電子設備出現通信中斷,數據傳輸錯誤,時序紊亂等問題,保障設備長期可靠運行.
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: Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振

Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振,FC-135晶體作為行業經典的無源晶振型號,具備高度標準化的封裝與參數設計,Q13FC1350000400延續了這一優勢.其采用小型化貼片封裝,適配高密度PCB板布局,尤其適合智能手機,智能穿戴設備等輕薄化產品,同時,標準化的電氣參數與引腳定義,可直接兼容主流MCU,射頻芯片的振蕩電路需求,無需額外調整外圍元件,大幅縮短設備研發與生產周期,降低設計成本.
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: ABS07-32.768KHZ-T,美國進口晶振,32.768KHz晶振

ABS07-32.768KHZ-T,美國進口晶振,32.768KHz晶振,作為美國進口晶振,ABS07-32.768KHZ-T依托歐美成熟的頻率控制元件研發體系,從原材料篩選到生產檢測均遵循國際高標準.內部采用高純度石英晶片,經過精密切割與鍍膜工藝處理,確保晶體振蕩的穩定性與一致性,外部封裝選用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷或金屬材質,能有效隔絕濕度,粉塵,電磁干擾等外界因素對內部元件的影響.此外,產品通過多項國際認證(如RoHS,CE),在電氣性能,使用壽命,環保合規性等方面均達到全球市場準入標準,品質可靠性遠高于普通國產晶振.
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: Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器

Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器,針對不同應用環境的需求,愛普生有源晶振Q33310F70024100與SG-310SCF具備出色的工況適應性.在溫度范圍上,能適應室內外溫差變化及工業環境高溫工況,在電壓穩定性上,可在寬電壓范圍內保持穩定信號輸出,適配不同設備的供電需求,避免因電壓波動導致的信號失真或中斷.同時,通過優化內部電路設計,降低等效串聯電阻與相位噪聲,減少信號傳輸損耗,確保高頻信號在長距離傳輸或復雜電磁環境下仍能保持清晰,穩定,保障設備數據處理與通信的準確性.widows: 2; background-color: rgb(239, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch晶振,3.3V低電壓晶振

O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch晶振,3.3V低電壓晶振,O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF的3.3V低電壓設計,在當前電子設備低功耗晶振趨勢中具備三大核心優勢,其一,多芯片兼容適配,3.3V是MCU,FPGA,無線通信芯片(如藍牙,WiFi)的主流供電電壓,無需額外電壓轉換電路即可直接匹配,簡化系統設計,減少電壓轉換帶來的功耗損耗與信號干擾,其二,續航能力優化,在電池供電設備(如智能穿戴,便攜式傳感器)中,3.3V低壓供電可大幅降低晶振模塊功耗,配合Jauch的低靜態電流設計,能將設備續航時間延長20%-30%,解決高頻晶振高功耗與設備長續航的矛盾,其三,電路安全性提升,低電壓供電降低電路發熱與靜電風險,減少因電壓過高導致的元件燒毀概率,尤其適配醫療電子,汽車電子等對電路安全性要求嚴苛的場景.
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: 7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振

7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振,針對便攜式設備與低功耗系統的續航痛點,7V-12.000MAAE-T晶振通過陶瓷材質配方優化與內部電路結構精簡,實現超低功耗運行,典型工作電流僅需數微安,能顯著延長智能穿戴設備晶振,無線傳感器等設備的續航時長.同時,其內置抗干擾設計可有效抵御電壓波動與電磁輻射干擾,在智能手機,藍牙模塊,WiFi網關等高頻使用場景中,可持續輸出穩定時鐘信號,保障設備數據傳輸的連貫性與運算處理的流暢性,避免因頻率波動導致的功能異常.
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: TX0283D晶振,TST嘉碩晶振,3225有源晶振

TX0283D晶振,TST嘉碩晶振,3225有源晶振,作為典型無源晶振,TX0283D無需內置電源模塊與溫度補償電路,僅依賴外部電路驅動即可工作,憑借極簡結構實現超低功耗(靜態功耗趨近于0),能顯著延長智能手環,無線溫濕度傳感器等便攜式設備的續航時長.同時,無源架構具備天然抗電磁干擾優勢,可抵御±10%電壓波動與30V/m電磁輻射影響,在藍牙5.0模塊,WiFi6路由器等無線通信設備晶振中,能持續輸出穩定時鐘信號,避免因頻率漂移導致的數據傳輸丟包或延遲問題,保障通信連貫性與數據準確性.
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: XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應用

XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應用,作為XRCGB系列諧振器,該產品采用高純度石英晶振材料與村田專利的精密切割工藝,晶體諧振特性優異,能有效降低雜波干擾,確保輸出時鐘信號的純凈度,在結構設計上,采用緊湊型貼片封裝(具體封裝規格需參考產品規格書,通常適配高密度PCB布局),不僅節省模塊空間,還能減少外部機械應力對晶體的影響,提升諧振穩定性,同時,其內部電路匹配設計經過優化,可與主流無線通信芯片(如藍牙,Wi-Fi,LoRa芯片)的驅動電路高效兼容,降低模塊開發過程中的電路調試難度.
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: O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器

O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器,尺寸僅為3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能傳統插件晶振體積縮小60%,重量僅0.02g,可輕松嵌入智能手機,智能穿戴設備晶振,小型工業傳感器等高密度PCB板中,節省寶貴的布局空間.其貼片式焊接設計兼容SMT自動化生產工藝,焊接良率高達99.5%以上,可大幅提升批量生產效率,降低人工成本.例如在物聯網網關設備中,該晶振可與MCU,無線通信模塊(如Wi-Fi6芯片)緊密布局,無需額外預留插件空間,滿足便攜化需求.
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: O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應用晶振

O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應用晶振,作為歐美Jauch針對無線場景推出的經典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,這一規格是WiFi路由器,無線AP,智能家電WiFi模塊的主流適配尺寸,可直接替換傳統同封裝晶振,無需修改PCB板布局,大幅降低設備制造商的升級成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度電路設計,例如在WiFi6路由器的多層PCB板中,可與射頻芯片,功率放大器緊密布局,節省垂直空間,同時兼容SMT自動化焊接工藝,焊接良率達99.7%以上,滿足WiFi設備大規模量產需求,避免手工焊接導致的虛焊,錯焊問題.
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: SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振

SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振,憑借"可編程+貼片+高頻"三重優勢,成為多領域高端設備的時鐘核心.在無線通信領域,97.2000MHz高頻信號可直接適配Wi-Fi6E,5GCPE的射頻芯片,可編程功能支持動態調整頻率以匹配不同信道需求,在工業物聯網晶振領域,其貼片設計與寬溫特性(-40℃~85℃)可適配戶外傳感器,邊緣計算網關,通過編程補償環境干擾導致的頻率漂移,在消費電子領域,輕薄封裝與低功耗可滿足高端平板電腦,AR設備的時鐘需求,兼顧性能與續航.
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: 334L1000B4C2T,低相位抖動性能晶振,LVDS差分晶振,網絡設備晶振

334L1000B4C2T,低相位抖動性能晶振,LVDS差分晶振,網絡設備晶振,可在潮濕的戶外基站環境中穩定工作.在網絡設備的具體應用中,家用路由器采用該晶振后,可減少因時鐘漂移導致的WiFi信號斷連,提升視頻通話的流暢度,企業級交換機通過多顆該晶振組成時鐘同步系統,實現不同樓層交換機間的精準時序對齊,避免大數據傳輸時的網絡擁堵,在5GCPE終端中,其低功耗特性(靜態電流≤8mA)可延長設備續航,滿足用戶戶外使用需求.
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: UCE4031035LK015000-24MDK,Pletronics振蕩器,削峰正弦波輸出晶振,UCE4溫補晶振

UCE4031035LK015000-24MDK,Pletronics振蕩器,削峰正弦波輸出晶振,UCE4溫補晶振 UCE4031035LK015000-24MDK 是 Pletronics 的 UCE4 溫補晶振，可輸出削峰正弦波。它能精準輸出 24MHz 頻率，為電子設備提供穩定時鐘信號。借助溫補技術，能有效應對溫度變化，保證頻率穩定。削峰正弦波輸出減少了諧波干擾，提升了信號純凈度。緊湊設計便于安裝集成。廣泛應用于GPS、WiMAX、Wi-Fi、Wi-LAN、手機、寬帶接入、點對點無線電、地震勘探、無線通信、基站、測試設備等對頻率穩定性和信號質量要求高的領域，有助于提高設備性能和可靠性，是高精度電子系統的理想時鐘源。
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: CWX825-16.384M,7050mm,ConnorWinfield無線晶振,測量設備晶振

CWX825-16.384M,7050mm,ConnorWinfield無線晶振,測量設備晶振，美國ConnorWinfield晶振，康納溫菲爾德晶振，型號：CWX8xx系列，編碼為：CWX825-16.384M，頻率為：16.384MHz，頻率穩定度：±50ppm，工作電壓：5.0V，CMOS輸出晶振，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm安裝，四腳貼片晶振，有源晶振，7050晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器（XO），具有超小型，輕薄型，高品質，高性能，高可靠性，高穩定性，低抖動等特點。應用于：電信晶振，無線晶振，醫療設備晶振，測量設備晶振，物聯網等應用。
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: CWX823-025.0M,ConnorWinfield振蕩器,7050mm,安防設備晶振

CWX823-025.0M,ConnorWinfield振蕩器,7050mm,安防設備晶振，美國進口晶振，ConnorWinfield晶振，康納溫菲爾德晶振，型號：CWX8xx系列，編碼為：CWX823-025.0M，頻率為：25.000MHz，頻率穩定度：±50ppm，工作電壓：3.3V，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安裝，四腳貼片晶振，CMOS輸出晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器（XO），具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高可靠性等特點。設計用于需要緊密的頻率穩定性和低抖動的應用程序。應用于：移動通訊晶振，無線網絡晶振，安防設備晶振，藍牙模塊，物聯網等應用。
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: CWX815-45.0M,7050mm晶振,ConnorWinfield石英晶體振蕩器

CWX815-45.0M,7050mm晶振,ConnorWinfield石英晶體振蕩器，美國進口晶振，ConnorWinfield晶振，康納溫菲爾德晶振，型號：CWX8xx系列，編碼為：CWX815-45.0M，頻率為：45MHz，頻率穩定度：±25ppm，工作電壓5.0V，工作溫度范圍:-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安裝，四腳貼片晶振，CMOS輸出晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器（XO）。設計用于需要緊密的頻率穩定性和低抖動的應用程序。表面安裝包是設計為高密度安裝，是最佳的大規模生產。被廣泛用于：通訊設備晶振，無線網絡晶振，導航晶振，羅拉模塊晶振，GPS定位系統，物聯網等應用。
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: CWX813-080.0M,ConnorWinfield進口晶振,7050mm,低抖動晶振

CWX813-080.0M,ConnorWinfield進口晶振,7050mm,低抖動晶振，美國進口晶振，ConnorWinfield晶振，康納溫菲爾德晶振，型號：CWX8xx系列，編碼為：CWX813-080.0M，頻率為：80MHz，工作電壓3.3V，工作溫度范圍:-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安裝，四腳貼片晶振，CMOS輸出晶振，有源晶振，固定頻率晶體控制振蕩器（XO）。設計用于需要緊密的頻率穩定性和低抖動的應用程序。表面安裝包是設計為高密度安裝，是最佳的大規模生產。被廣泛用于：通訊設備晶振，無線網絡晶振，導航晶振，羅拉模塊晶振，GPS定位系統，物聯網等應用。
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: 高精度FK13A晶體,FK13AEIWI0.032768-T3汽車鑰匙晶振,福克斯3215二腳晶振

高精度FK13A晶體,FK13AEIWI0.032768-T3汽車鑰匙晶振,福克斯3215二腳晶振,福克斯晶振，FOX晶振，環保晶振，FK13A晶振，石英晶體，FK13AEIWI0.032768-T3晶振，微型晶振，3215晶振，環保無鉛晶振，32.768KHz晶振，超小型晶振，高精度晶振，二腳晶振，低損耗晶振，美國晶振，SMD晶振，無源晶振，工業設備晶振，移動通訊晶振，6G信號放大器晶振，移動網絡晶振，時鐘晶振，無源晶振，貼片晶振，智能手表晶振，音叉晶振，進口晶振。汽車晶振。
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