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NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振
NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振,核心頻率精準設定為12.8MHz,專為對時鐘精度,可調節性有高要求的電子設備設計.作為集"有源驅動+溫度補償+電壓控制"三大功能于一體的高端晶振,它突破傳統晶振的性能局限,能為通信設備,定位終端,工業精密儀器等場景提供超穩定且可動態調節的基準時鐘信號,解決復雜環境下時鐘信號易受溫度,電壓影響的痛點,是高精度電子系統的核心時序組件.更多 +
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ECS-80-12-30Q-DS-TR,美國伊西斯ECS晶振,8MHz晶振
ECS-80-12-30Q-DS-TR,美國伊西斯ECS晶振,8MHz晶振廣泛適配多領域電子設備:在消費電子領域,可用于智能手機晶振,平板電腦的射頻模塊,保障無線通信信號的時序同步,在工業控制領域,為PLC(可編程邏輯控制器),工業傳感器提供時鐘基準,確保數據采集與指令執行的精準性,在通信設備領域,適配路由器,交換機的網絡接口模塊,維持網絡數據傳輸的穩定速率,此外,在智能家居設備(如智能音箱,智能門鎖)中,其穩定的時鐘信號可保障設備響應指令的及時性,提升用戶使用體驗,是一款兼具通用性與實用性的晶體諧振器.更多 +
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TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON車規晶振,3225溫補晶振
TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON車規晶振,3225溫補晶振,核心頻率精準鎖定32.7680kHz,兼具小型化與高穩定性優勢.作為汽車電子晶振系統的關鍵時鐘組件,它能為車載信息娛樂系統,車身控制系統,自動駕駛輔助模塊等核心單元提供穩定的基準時鐘信號,解決傳統晶振在車載復雜環境下易受溫度影響的痛點,憑借EPSON成熟的晶體制造工藝,成為汽車電子領域時鐘方案的可靠選擇.更多 +
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XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶體諧振器,49S晶振
XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶體諧振器,49S晶振封裝尺寸適配行業通用焊接工藝,可直接融入常規PCB板設計流程,無需額外調整布局,同時臺灣HELE晶振結構在保證機械強度的前提下,為內部晶體單元提供了更優的防護空間,有效降低外部振動,沖擊對諧振性能的干擾,是消費電子,工業控制等領域基礎時鐘模塊的高適配性選擇.更多 +
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Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型號晶振
Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型號晶振,采用統一的封裝與引腳布局設計,完美契合JXS32系列的技術規范,可直接兼容同系列其他型號的電路適配需求,大幅降低工程師的設計與替換成本.該型號晶振的封裝尺寸經過優化,既能滿足小型化電子設備的空間需求,又能適配SMT自動化貼片工藝,實現高效批量組裝,減少人工操作誤差,尤其適合智能手機,無線物聯網應用模塊,智能穿戴設備等規模化生產的產品,為設備集成提供便捷解決方案.更多 +
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AV24000019無源諧振器,3225陶瓷晶振,TXC耐高溫晶振
AV24000019無源諧振器,3225陶瓷晶振,TXC耐高溫晶振經過特殊的陶瓷材料配方優化與生產工藝改良,能在-40℃~+125℃的超寬溫度范圍內保持穩定性能,即便在汽車電子(如車載導航,發動機控制系統),工業自動化設備(如高溫環境傳感器)等高溫工況下,也能精準輸出振蕩信號,避免因溫度波動導致的頻率漂移.此外,該諧振器通過嚴格的高溫老化測試與可靠性驗證,確保在長期高溫環境下仍具備出色的使用壽命與性能一致性.更多 +
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ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B貼片晶振,無線WiFi應用晶振
ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B貼片晶振,無線WiFi應用晶振,在提供16.000MHz穩定頻率輸出的同時,具備低工作電流特性,可有效降低WiFi模塊整體功耗,延長智能終端,便攜式WiFi設備的續航時間.晶振采用高精度石英晶體材質,經過特殊工藝處理,在-40℃~+85℃的寬溫范圍內仍保持優異的頻率穩定性,即便在WiFi設備長時間高負載運行或環境溫度波動時,也能確保時鐘信號精準,避免因頻率偏差影響無線通信質量.更多 +
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ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進口晶振,5032金屬封裝晶振
ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進口晶振,5032金屬封裝晶振,憑借32.000MHz高頻輸出特性,成為需要高速數據處理設備的理想選擇.Abracon品牌晶振作為全球知名元器件廠商,通過先進的晶體切割與鍍膜工藝,讓該型號晶振在寬溫環境下仍保持10ppm的頻率穩定度,搭配5032金屬封裝的低寄生電容設計,能減少信號傳輸損耗,提升電路整體響應速度.目前已批量應用于路由器,物聯網網關,醫療監護儀等設備,為系統穩定運行提供核心時鐘支撐.更多 +
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RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低電壓晶振,Rakon貼片晶振
RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低電壓晶振,Rakon貼片晶振,采用標準化貼片封裝,具備極強的集成便利性:貼片晶振封裝無需傳統插件晶振的穿孔焊接工序,適配自動化SMT(表面貼裝技術)生產線,可大幅提升生產效率,降低人工成本,且貼片設計占用PCB板空間極小,能滿足高密度電路布局需求,助力終端設備向小型化,輕薄化方向發展,此外,貼片封裝的密封性更佳,能有效隔絕外部灰塵,濕氣,提升晶振在復雜環境下的穩定性.更多 +
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RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS輸出晶振
RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS輸出晶振,依托Rakon瑞康在頻率控制領域的核心技術,具備卓越的性能參數:溫度穩定性方面,在工業級溫度范圍內頻率偏差可控制在極低范圍,滿足惡劣環境下的設備運行需求,老化率表現優異,年頻率漂移量遠低于行業平均水平,保障設備長期運行的精度一致性,此外,產品支持低功耗運行,靜態電流損耗小,適配便攜式,低功耗電子設備,平衡性能與能耗需求,是兼顧高精度與低功耗場景的理想選擇.更多 +
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DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車規晶振
DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車規晶振,DS1008JN針對汽車全生命周期的惡劣環境進行深度優化,具備行業領先的環境耐受能力.工作溫度范圍覆蓋車規級-20℃至+125℃,可應對冬季嚴寒,夏季暴曬及發動機艙高溫等極端溫度場景,頻率輸出無明顯漂移,可承受汽車行駛中的劇烈振動與沖擊,適配顛簸路面,急加速/急剎車等機械應力場景,同時具備優異的耐溫濕度循環性能,在溫度循環與高濕環境下,仍能保持穩定性能,避免水汽,冷凝對晶振的侵蝕,適配車載電子長期使用需求.更多 +
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GXO3201L/EI-50MHz,英國高利奇Golledge晶振,GXO3201L振蕩器
GXO3201L/EI-50MHz,英國高利奇Golledge晶振,GXO3201L振蕩器,作為有源振蕩器,GXO3201L/EI-50MHz具備靈活的供電設計與穩定的高頻輸出特性,適配復雜電子系統需求.供電電壓兼容工業級常用范圍,可直接匹配主流微處理器,高速通信芯片的供電需求,無需額外電壓轉換電路,簡化電源設計,降低電路復雜度,能有效減少高頻信號傳輸過程中的干擾與失真,保障時鐘信號在高速電路中的穩定傳遞.更多 +
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O-12,0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,12MHz晶振,Jauch有源晶振
O-12,0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,12MHz晶振,Jauch有源晶振,針對超聲診斷儀,生化分析儀等醫療診斷設備,這款Jauch有源晶振以高穩定性與可靠性脫穎而出.12MHz精準頻率為醫療設備的圖像采集,數據運算提供精準計時,確保診斷數據的準確性與重復性,3.3V低電壓晶振與醫療設備低功耗設計相契合,同時產品符合醫療電子行業環保與安全標準,材質無有害物質,適配醫療設備對元件安全性,穩定性的嚴苛要求,助力醫療診斷工作精準開展.更多 +
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ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS車規晶振,3215貼片封裝晶振
ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS車規晶振,3215無源貼片晶振封裝晶振可靈活集成于BMS電路板中,-40℃~125℃寬溫范圍覆蓋電池充放電過程中的溫度變化,避免因高溫或低溫導致晶振性能異常.其精準頻率輸出為電池電壓,電流,溫度等參數的實時采集與分析提供計時基準,確保BMS精準判斷電池狀態,防止過充,過放,延長電池使用壽命,提升新能源汽車的行駛安全性與續航穩定性.更多 +
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ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯無源晶振,耐高溫晶振
ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯無源晶振,耐高溫晶振,在航空航天領域的機載環境控制設備,航天器地面測試儀器等場景中,ECS-240-6-37Q-RES-TR晶振的耐高溫與高穩定性優勢顯著.-40℃~125℃的寬溫范圍可適應高空低溫與設備運行高溫的極端環境變化,無源設計的高可靠性滿足航空航天電子對元件長壽命,低故障的嚴苛要求.晶振能為設備的信號處理,數據傳輸提供精準時鐘,確保航空航天輔助電子設備在復雜環境下仍能保持穩定性能,為航空航天任務的順利開展提供保障.更多 +
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TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振
TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振,適配設備輕薄化設計,不占用過多內部空間,16.3680MHz頻率為醫療數據采集,檢測周期提供精準計時,確保檢測結果的時間關聯性與準確性,溫補晶振技術可在-40~85℃使用溫度范圍內維持±0.5PPM頻率精度,不受環境溫度變化影響,同時產品符合醫療電子環保標準與生物相容性要求,材質安全無毒,為醫療便攜設備的可靠性提供關鍵支撐.更多 +
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CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規溫度晶振
CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規溫度晶振,針對汽車在不同地域,季節面臨的極端溫度環境,CSTNE8M00G55A000R0muRata村田車規晶振具備卓越的溫度適應性,工作溫度范圍覆蓋-40℃~+125℃,完全滿足汽車發動機艙,駕駛艙等不同區域的溫度要求,頻率溫度系數低至±10ppm/℃(全溫域),在高低溫劇烈變化時,仍能保持頻率輸出穩定,避免因時鐘漂移導致車載設備如導航系統,自動駕駛輔助模塊出現功能異常.更多 +
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NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215無源貼片晶振,日產NDK晶振
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215無源貼片晶振,日產NDK晶振,面對便攜式電子設備對低功耗,小體積的需求,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14日產NDK無源貼片晶振展現出顯著優勢,3215小尺寸封裝可大幅節省PCB板空間,輕松融入智能手環晶振,藍牙耳機,小型穿戴設備等輕薄化設計中,作為無源晶振,其無需額外供電驅動,僅依靠外部電路即可工作,工作功耗極低,能有效延長設備電池續航時間.更多 +
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NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本進口NDK晶振,24MHZ晶振
NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本進口NDK晶振,24MHZ晶振,針對電子設備小型化,高集成化需求,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891日本NDK晶振以2016(2.0mm×1.6mm)超小封裝實現24MHZ高頻信號輸出,在有限的PCB板空間內高效釋放性能.其內部采用NDK專利的晶片切割與鍍膜技術,頻率偏差可控制在±10ppm以內,能減少信號干擾,保障數據傳輸,圖像處理等高頻應用的流暢性.更多 +
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1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補晶振
1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補晶振,DSB221SDN有源晶振憑借內置驅動電路的設計優勢,無需外部額外提供激勵信號,即可直接輸出穩定的時鐘信號,極大簡化了電路設計流程.其頻率精度極高,典型頻率偏差遠低于行業平均水平,且具備優異的相位噪聲性能,能有效減少信號干擾,保障設備數據處理與傳輸的準確性.采用小型化封裝,在有限的PCB板空間內可靈活布局,適應便攜式電子設備,汽車電子,醫療儀器等對空間和性能要求嚴苛的場景.更多 +
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