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2020年微處理器的發展機遇也許與晶振相關
2020年微處理器的發展機遇也許與晶振相關
什么是微處理器呢?在百度上給出的解釋是由一片或少數幾片大規模集成電路組成的中央處理器,可以看出是電子產品重要的組成部份,主要作用是接收指令,執行命令,連接和傳輸信息交換等,并可以與外界存儲器和邏輯部件交換信息.尤其是在工業中,微處理器的使用量比較大,而且對工業物聯網的發展至關重要,為了追求更高的工廠產量和效率,決策制定被推到接近過程點,這也被稱為邊緣處理.聯接是此部署中固有的,聯接的設備是虛擬castle或工廠的入口和第一道防線.
微處理器的體積并不大,可以說是比較小的,但是麻雀雖小,五臟俱全,它也是由許許多多微小的電子零件組成的,SMD晶振是其中比較重要一種.近年來在許多行業和國際市場的關注下,進口晶振的尺寸越做越小,據悉,已經成功開發出1.0×0.8mm體積的晶體,雖然還沒有開始試產,只是打樣階段,但是批量投放市場也許就在不久后.微處理器本身就是小體積的東西,那么晶體就要比它更小更薄,而且性能精度不能降低,目前的晶振技術可以達到.
IOT物聯網,工業控制,通信網絡,成像設備,數字顯示,消費電子,醫療設備,儀器儀表,家用電器等領域都是微處理器主要服務的對象,微處理器可以保護數據安全.當前的封裝技術為部署靈活的MCM提供了多種選擇,內置安全性及哨兵/通信處理器,采用模擬接口保持傳感器的精度,采用應用處理器保持工廠運轉.可以將其視為具有模擬和安全性+MCU的節點,MCM采用最佳技術用于邊緣處理器節點中的每個作業,并可從標準產品中裝配.
而石英晶振則是一種頻率控制元器件,其原材料石英具有壓電效應,可以將電能轉換為機械能,并能通過自身特殊的振蕩工作特性,帶動其他電子元件工作.這就是為什么晶振要用在微處理器身上的原因,而且隨著商品的要求越來越嚴格,對微處理器的規格標準也變高了,同樣的,晶振也要跟隨這些變化而要開發出更高的性能,二者之間是相輔相成的關系,因此微處理器是否能在技術和發展方面更上一層樓,與晶振是有較大的關系的.
通常微處理器的生產廠家大多數都是采購美國或日本品牌的貼片石英晶振,因為國產品牌暫時還有一段較長的距離,實際上這幾年國產晶振的進步已經非常大了,但是因為起步晚,加下國外的技術限制,電子元件市場飽和的狀態下,想達到更高的高度并不是一件容易的事.微處理器對電子零件的要求較高,至少頻率公差要達到高要求,而且要品質穩定,進口品牌可以很輕松的符合要求.
2020年微處理器的發展機遇也許與晶振相關
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