美國Pletronics,Inc.公司成立于1979年，總公司在華盛頓州，今年是Pletronics晶振品牌成立的四十周年，幾十年來Ple一直致力于石英水晶組件的開發與設計，產品種類有：32.768K，MHZ晶體，SPXO振蕩器，TCXO晶振，VCXO晶振，VC-TCXO晶振，LV-PECL/LVDS差分晶振和OCXO振蕩器等頻率控制元器件。在北美，歐洲和亞洲都有生產工廠，在2011年的時候獨立研發出LC振蕩器技術，并獲得業界的認可，Pletronics晶振公司多年來已創新了多項技術，開發性能高，成本低的振蕩器，以下是Pletronics公司產品常見的一些問題解答，和技術資料。

沖擊水平和破碎的晶體導致故障：

石英晶體和石英晶體振蕩器最常見的故障之一是破碎的晶體，包裝內的晶體懸浮在包裝內的自由空間中，懸浮在干燥的氮氣中或抽空的空間中。高沖擊會導致精密定時元件斷裂。大多數Pletronics產品的額定功率為1500Gs，通過將設備放在地板上可以輕松達到這種水平的沖擊。該圖表顯示了將物體放在硬木或乙烯基型地板表面上時達到的G力。混凝土地板上的力要高得多。

建議PCB/PWB焊盤幾何形狀：

隨著無鉛處理和RoHS的到來，Pletronics Crystal停止推薦晶體和振蕩器的焊盤設計,以前整個電子行業都在使用鉛錫焊料，而Pletronics可以根據這一一致性要求提出建議。今天，我們有許多不同的工藝，許多不同的助焊劑，許多不同的工藝溫度。再加上這種復雜性，人們擔心焊點會產生化學成分。例如，我們的陶瓷晶體和振蕩器在鎳焊盤上鍍金以確保可焊性，對于一些最終用戶而言，擔心在完成的焊點中產生的金濃度。最終用戶必須在考慮Pletronics焊盤，PCB/PWB焊盤尺寸，PCB/PWB上的任何鍍層和焊接屏幕厚度的同時，決定使其工藝可靠地運行的原因。Pletronics確實在數據表上提供準確的封裝焊盤信息，以幫助確定正確的PCB/PWB設計。

將削波的正弦波輸出轉換為CMOS：

來自許多TCXO晶振和其他振蕩器的限幅正弦波輸出信號很容易轉換為CMOS輸出信號，這個簡單的電路可以由額定為0.8VPP限幅正弦波輸出的振蕩器驅動，規定最大負載為10K歐姆，與10pF并聯。輸出的CMOS方波具有VccPP電平，占空比接近50％，該電路工作電壓范圍為1.65V至5.5V，電源電壓最低時為70MHz。將限幅正弦波轉換為CMOS的成本很低，例如，2009年3月，一家全國知名的電子產品分銷商以5K的數量將Fairchild邏輯門列為0.052美元ea。Fairchild邏輯門采用SOT23-5和SC70-5封裝，其他組件總價不到0.01美元。

總抖動：

Pletronics Crystal報告數據表中的總抖動，總抖動是確定性抖動和隨機抖動的總和，對于非倍增晶體振蕩器（使用基模或第三諧波諧振器的振蕩器），確定性抖動通常小于0.01pS。

為什么TCXO會剪切正弦波輸出？

大多數陶瓷LCC封裝的TCXO溫補晶振僅適用于削波正弦波輸出，這樣做有很多原因，盡管它讓許多想要CMOS輸出電平的電路設計者感到沮喪，CMOS輸出會為TCXO IC增加顯著的功耗，IC和封裝中產生的溫度梯度將限制實現最佳TCXO補償的能力。各種可能的CMOS負載會改變補償設計，因為內部熱梯度會導致TCXO不符合規格，當輸出電平變化時，CMOS輸出會導致電源和接地瞬變。這種噪聲會對TCXO的相位噪聲性能產生不利影響。CMOS輸出產生更大的EMI/RFI信號，這可能導致難以滿足美國FCC和其他國家從最終系統輻射能量限制的困難，截斷的正弦波既是低振幅又大部分是正弦波，導致低信號電平和較少的諧波。使用這些TCXO的許多應用都具有ASIC輸入，可接受限幅正弦波并在內部轉換為CMOS邏輯電平。

需要5.0V時鐘-使用3.3VCMOS時鐘：

5V CMOS石英晶體振蕩器的可用性正在下降。這是使用現成的3.3V時鐘振蕩器的解決方案，Pletronics SM33xxT，SM44xxT，SM55xxT，SM77xxH和SM77xxD系列3.3V振蕩器可與此電路配合使用，以滿足5.0V時鐘振蕩器的需求，產生的信號特性將等于或優于舊的5V時鐘振蕩器，飛兆半導體NC7SZ126三態緩沖器隨時可用，1K體積成本約為0.055美元。

LVDS驅動多個輸入：

LVDS輸出差分晶振可以驅動多路輸入。

為什么水晶的頻率限制較低？

晶體的厚度決定了頻率。對于AT切割晶體，0.001“（0.0254mm）厚度約為63MHz基模諧振器。如果厚度加倍，則諧振頻率將為0.5*63MHz或31.5MHz。8MHz晶體厚度為0.0078“（0.200mm）.4MHz晶體厚度為0.0157”（0.400mm）。遇到兩個限制特定包裝尺寸中最低頻率的條件：

1）簡單的條件，較新的薄型陶瓷LCC封裝不接受較厚的晶體。根據封裝，頻率下限范圍從8MHz到12MHz，向下。

2）請記住，石英晶體諧振器是一種振動機械裝置。對于最佳設計，那些具有較低ESR（CI）和無擾動（引起頻率跳躍的不希望的振動模式）的振動區域應位于晶體的中心區域。當晶體頻率較低且晶體較厚時，振動區域更加機械地耦合到邊緣。在這種情況下，擾動（不需要的共振）變得難以控制。解決方案是使水晶傾斜或勾勒出輪廓（使水晶看起來更像放大鏡的凹形）。邊緣的這種變薄將振動區域限制在晶體中心并允許控制擾動。

不幸的是，限制振動區域會顯著增加ESR。例如在12MHz：

SM13T5x7mm晶振ESR最大值為50歐姆；SM11T3.2x5mm晶體ESR最大值為80歐姆；對于這個例子，低于12MHz的SM11T不實用，因為ESR變得非常大。

精細泄漏測試標準：

測試條件：氦爆炸浸泡時間：7200秒（2小時）

轟炸壓力：75psig

拒絕標準：>5.00-8atm.cc/sec

相位噪聲到抖動轉換：

OSC晶振抖動性能通常在頻域中測量為相位噪聲，因為該方法的精度和分辨率提高了，MaximSemiconductor做了一個出色的應用筆記，描述了相位噪聲測量到抖動值的轉換，這包括一個易于在EXCEL中實現的簡化版本。

確定性抖動：

可預測的抖動分量稱為確定性抖動。對于非倍增石英晶體振蕩器，確定性抖動通常小于0.01pS。

PN中帶有“S”的陶瓷封裝振蕩器：

許多Pletronics較舊的振蕩器部件號在部件號中都有字母“S”。例如，SM7745HSV-25.0M。該“S”用于表示該部件被指定為滿足45％至55％范圍的邏輯高電平占空比。標準規格適用于40％至60％的占空比范圍。隨著技術的進步，用于制造石英振蕩器的集成電路實際上都達到了45％至55％的范圍，無需任何測試或篩選。事實上，Pletronics的所有陶瓷封裝振蕩器都達到了45％至55％的占空比范圍。

由于“S”沒有官方含義，因此從陶瓷部件的所有部件號中刪除了。例如：SM7745HSV-25.0M與SM7745HV-25.0M相同，兩個部件的高電平占空比均為45％至55％。其中帶有“S”的部件號被接受為舊部件號，但沒有特殊含義。

以上問答都是來自全球部分用戶對Pletronics Crystal的問答，及PLE公司給予的回復，內容都是關于石英晶體和晶體振蕩器系列的一些性能，特性，功能問題，是廣大工程師可能要了解的一些關于石英水晶組件的知識和資料。如果你還有想要了解的晶振問題，歡迎到金洛鑫官網留言，我司會在最快的時間給出準確的答復，詳情可登錄http://www.sdws.net/，期待廣大新老客戶的提問！