OCXO系列的石英晶體振蕩器是最近幾年，才漸漸得到工程師們的重用，OCXO振蕩器擁有溫度恒定的作用，可實現低相位抖動，低相位噪聲的設計要求。原本OCXO做為一種高端高性能的頻率控制元器件，應該是可以被廣泛應用的，但OCXO晶振有兩大弱點，一是成本太高，是普通振蕩器的好幾倍甚至是十幾倍；二是體積比較大，最大尺寸的甚至超過50*50mm，小一點的有14*9mm，很少有7.0*5.0mm封裝的，即使有價格也比較昂貴，市場數量也有限。也正是因為尺寸太大，又要保障和提高其穩定性，這并不是簡單的事。于是Rakon晶振公司把整個OCXO Oscillator放入并封裝在可以保持恒定高溫的“烤箱”內，因此多了一個分類，叫做烤箱恒溫晶體振蕩器。

為了解決傳統大體積的OCXO晶振單價高昂，高功耗，耗電量大的缺點，RAKON晶振于2014年通過理論加實驗，優化加強了微型Mercury OCXO振蕩器，并將其應用到網絡基準時鐘定時模塊，本文的目的就是讓大家了解并認識到微型Mercury OCXO在網絡定時和網絡同步模塊中的作用和性能。

在傳統的OCXO中，為了提高頻率穩定性，通過將整個振蕩器封閉在保持恒定高溫的“烘箱”內，幾乎消除了環境溫度的影響。由于傳統的OCXO體積龐大，價格昂貴且耗電量大，因此Rakon開發了Mercury系列微型OCXO。

在微型OCXO中，微型烤箱將晶體振蕩器保持在略高于規定工作溫度范圍的近似恒定溫度，例如，對于工作溫度范圍為-40°至+85°C的器件，≈92°。然后將整個組件作為TCXO晶振處理，并在工廠進行溫度掃描，并且每個裝置都用校正曲線編程。這使得振蕩器在-40°至+85°C范圍內的典型穩定性優于±50ppb。這意味著每個設備都在溫度室的整個工作溫度范圍內進行了測試。我們的數據表中規定的工作溫度是OCXO附近的空氣溫度。由于烤箱不具有傳統OCXO所要求的嚴格溫度要求，因此可以以更低的成本和更小的封裝實現。

請注意，OCXO附近的熱源可能會使電路板溫度高于空氣溫度。如果由于客戶模塊內的對流加熱，OCXO石英晶體振蕩器的內部溫度超過其規定的最高工作溫度，則OCXO將不再保持其穩定性。即使OCXO外部的空氣溫度仍低于OCXO的最高工作溫度，也會發生這種情況。重要的是要意識到熱量雖然通常被認為是不需要的副產品，但卻賦予OCXO穩定性。如果電路板溫度低于最高工作溫度，則無需冷卻設備-事實上，冷卻可能對其短期和中期穩定性有害。

一般準則：

從程序開始就咨詢制造商，并在整個開發過程中繼續參與。評估板可用于協助MercuryOCXO的臺架測試。該板可以適應各種封裝格式選項。

電源注意事項：

建議使用本地電源穩壓器將器件與外部電源噪聲源隔離。本地電源的尺寸必須能夠處理器件的預熱電流。Miniature OCXO的預熱功耗受限于下表：

建議將OCXO的電源與靠近器件的10uF電容去耦。

電壓控制：

在指定電壓控制的情況下，重要的是要認識到典型的靈敏度為+8ppm/V，并且控制電壓中的小誤差可能導致相當大的頻率誤差。因此，控制電壓的接地需要靠近OCXO晶振的地連接，因為接地引線阻抗可能引入由流過它的相對大的電流引起的電壓（=頻率）誤差。

熱指南：

在穩態條件下，恒溫晶振將按照規范執行。在“預熱”時段之后達到穩定狀態，其包括振蕩器和安裝它的電路板，在恒定溫度和氣流的條件下。對于漂移一致性測試，建議在開始測量之前將電路板上電至少24小時（如果部件最近焊接，則為48小時），并將溫度變化保持在±1°C范圍內（相關標準另有說明）。

當烤箱試圖保持其溫度時，恒溫晶體振蕩器外部溫度的變化將導致加熱器的電流增加或減少。這是一個臨界阻尼閉環系統，其響應將滯后于外部刺激，導致相位和頻率變化（即頻率漂移）。

因此，最好將外部溫度波動保持在最低限度。溫度波動的主要原因是當風扇以不同的速度運行或間歇使用時氣流量的變化。溫度變化的另一個來源是OCXO附近的電路間歇性接通。這可以產生足夠的熱量來干擾熱平衡。最好使這種電路遠離振蕩器。由于不需要冷卻OCXO，因此可以通過將其與環境隔離來大大提高其短期和中期穩定性。兩個重要因素是電路板布局和氣流。

印刷電路板布局考慮因素：

應用標準RF實踐，保持軌道短路并將振蕩器放置在定時電路附近。使用規范中詳述的推薦焊盤布局。雖然使用接地和電源平面通常是一種很好的做法，但為了避免熱能損失，這些平面（銅澆注）不應在任何層中的OCXO下使用。出于同樣的原因，不要在OCXO區域下面布置任何軌道。建議將這個超出振蕩器尺寸的禁區擴寬至少相當于所用板厚的數量。例如。如果在2mm厚的多層板上使用尺寸為9.7x7.5mm的振蕩器，則軌道和平面禁區應至少為13.7x11.5mm。連接到焊盤的軌道應具有小于1mm的寬度，以避免從恒溫石英晶體振蕩器傳導熱量，并且不應連接到禁區內的任何層。為了進一步減少OCXO與電路板之間的熱傳遞，建議在OCXO周圍的電路板上切割1-2mm寬的插槽。如果無法實施這些建議，請聯系Rakon討論潛在的替代解決方案。

氣流考慮因素：

為了滿足規范要求，OCXO必須屏蔽氣流。將振蕩器放在空氣流量低的地方。可以使用高大的部件或機械部件來局部屏蔽振蕩器。如果這是不可能的或屏蔽不充分，可以在OCXO上放置塑料或金屬蓋。建議蓋子在振蕩器上方和周圍留出至少幾毫米的氣隙。下圖顯示了關閉和間歇開啟時氣流（1m/s）的影響。圖1顯示了沒有屏蔽的Mercury性能，圖2顯示了帶有覆蓋蓋的相同設備。

蓋子需要用粘合劑固定。可以使用任何適合于將部件粘合到印刷電路板上的粘合劑。實例是Loctite3220和EpotekTJ1104-LH（以前稱為Epotek102-104）。這些示例僅供參考-用戶仍負責評估適用性。如需正確使用粘合劑，請參閱制造商的技術數據表和材料安全數據表。

回流焊接：

這些器件適用于回流焊接，其工藝與規范中包含的型材兼容。請注意，產品是非密封的，清潔后清潔液可能會被困住。我們不建議清潔本產品，因為殘留的水分和/或殘留物可能會降低性能。

OCXO晶體振蕩器未來的應用范圍會越來越廣泛，并且目前海外各大廠家，正在努力解決其體積大的劣勢，金洛鑫電子是進口晶振代理商，原裝正品訂購臺灣，日本，美國，歐洲等地的恒溫晶振料號，并提供相關的資料和PDF規格書，歡迎來電咨詢：0755-27837162！