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MicrochipPCIe技術開啟多終端連接新時代
MicrochipPCIe技術開啟多終端連接新時代
在科技飛速發展的當下,多設備連接的需求日益增長,無論是在數據中心,還是智能工廠,甚至是日常的辦公娛樂場景,都需要一種高效可靠的連接技術.而今天要給大家深入剖析的MicrochipPCIe技術,就像是一把神奇的鑰匙,能輕松開啟多終端連接的大門,實現設備之間的高速通信與協同工作.大家都知道,隨著我們身邊的智能設備越來越多,像電腦,服務器,存儲設備,各種工業傳感器晶振等等,如何讓它們快速,穩定地連接并交換數據,成了一個關鍵問題.傳統的連接方式在速度和擴展性上漸漸有些力不從心,而PCIe技術的出現,帶來了新的轉機.Microchip作為半導體領域的重要參與者,在PCIe技術方面不斷深耕,推出的相關產品和解決方案備受關注.
技術背景:PCIe技術發展歷程
PCIe技術,全稱PeripheralComponentInterconnectExpress,自誕生以來,就一直在計算機應用晶振及電子設備連接領域扮演著舉足輕重的角色.它的發展是一部不斷突破速度與性能極限的奮斗史.2003年,初代PCIe1.0標準問世,它如同一位先驅者,打破了傳統并行總線的束縛,采用串行點對點架構.這一創新之舉有效解決了并行傳輸時信號干擾嚴重的問題,使得數據傳輸更加穩定.當時它的信號速率為2.5GT/s,采用8b/10b編碼方案,雖然編碼開銷達到20%,但單通道帶寬也達到了約250MB/s,相比之前的PCI總線,已經是巨大的飛躍,為顯卡,網卡等設備提供了更高效的連接方式.到了2007年,PCIe2.0版本發布,每通道速率翻倍至5GT/s,單通道帶寬提升到500MB/s,x16配置下總吞吐量更是達到8GB/s.它在保持與前代設備向后兼容的基礎上,通過優化信號完整性設計,滿足了高清顯卡,高速存儲等對帶寬需求日益增長的外設.就像為高速公路拓寬了車道,讓數據的流通更加順暢.2010年,PCIe3.0橫空出世,每通道傳輸速率達到8GT/s,單通道帶寬約1GB/s.這一代引入了更高效的128b/130b編碼方案,將編碼開銷降至1.5%,大大提升了有效帶寬.同時,為了應對高頻傳輸時的信號衰減,還引入了接收端連續時間線性均衡(CTLE)等先進信號處理技術,配合發送器去加重機制與接收器均衡設計,保障了信號的完整性.在功耗管理方面也進行了升級,實現了精細化功耗控制,無論是移動設備還是數據中心,都能從中受益.2017年,PCIe4.0帶來了16GT/s的信號速率,再次將帶寬翻倍,為高速SSD,高性能顯卡和網絡設備提供了更強勁的動力.不過,隨著速度的大幅提升,對PCB材料和信號完整性的要求也愈發嚴格,需要更精心的散熱設計來保證設備的穩定運行.2019年,PCIe5.0以32GT/s的信號速率登場,進一步強化了抗干擾能力,新增的均衡旁路模式降低了鏈路初始化延遲.它的出現,有力地支持了數據中心400G以太網和AI計算的需求,讓數據中心能夠更高效地處理海量數據.2022年,PCIe6.0采用了PAM4信號和FLIT編碼(1b/1b),并支持前向糾錯(FEC),數據傳輸速率達到64GT/s,x16雙向帶寬達到256GB/s,在提升帶寬的同時,也增強了數據傳輸的可靠性.而在2025年,PCIe7.0也已嶄露頭角,目標是將數據傳輸速率提升至128GT/s,x16雙向帶寬高達512GB/s,重點優化能效和信道參數,致力于為800G以太網,量子計算等前沿領域提供支持.
美國微芯Microchip晶振PCIe技術在這一漫長的發展歷程中,始終緊跟時代步伐,不斷融入創新技術.它充分利用各代PCIe技術的優勢,針對不同應用場景,開發出一系列高性能,低功耗的PCIe產品.比如在數據中心,Microchip的PCIe交換芯片能夠實現多個服務器,存儲設備之間的高速互聯,充分發揮PCIe高帶寬,低延遲的特性,保障數據的快速傳輸和處理.在工業自動化領域,其PCIe解決方案適應工業環境的嚴苛要求,憑借穩定可靠的連接,助力工業設備的高效協同工作,為PCIe技術的廣泛應用貢獻著自己的力量.
MicrochipPCIe技術解析:獨特的芯片制程與架構
MicrochipPCIe技術的卓越性能,離不開其先進的芯片制程與獨特的架構設計.就拿其最新推出的SwitchtecGen6系列PCIe交換芯片來說,采用3nm制程工藝,這可是芯片制造領域的前沿技術.在這個尺度下,芯片能夠集成更多的晶體管,實現更高的性能和更低的功耗.想象一下,原本需要占據較大空間的電路,現在可以被壓縮到極小的區域內,而且運行效率大幅提升,就像是把一個大型工廠的生產線,濃縮到了一個小小的車間里,卻能生產出更多,更好的產品.從架構方面來看,這款芯片的旗艦型號擁有20個端口和10個堆棧,這些端口就像是一個個數據的出入口,而堆棧則像是連接不同通道的橋梁.它可分叉為×16或×8通道,這種靈活的通道配置,能夠根據不同的應用場景和設備需求,進行優化調整.比如在數據中心,當需要連接多個高性能服務器和大容量存儲設備時,×16通道可以提供超高的帶寬,保障大量數據的快速傳輸;而在一些對成本和空間有嚴格限制的小型設備中,×8通道則能在滿足基本需求的同時,降低成本和功耗.這種端口,通道和堆棧的巧妙配置,就像是精心規劃的交通樞紐,不同的車道和出入口,讓數據能夠有序,高效地流通,為多終端連接提供了堅實的硬件基礎.
關鍵技術特性
MicrochipPCIe技術包含了一系列關鍵技術特性,每一項都在多終端連接中發揮著不可或缺的作用.先說說非透明橋接(NTB)技術,這是一種特殊的PCIe橋接技術.與傳統的透明橋接不同,NTB不會將地址空間完全透傳,而是通過橋接芯片進行地址映射和轉換.這有什么好處呢？在高性能計算,網絡加速,存儲虛擬化等領域,設備之間需要進行高效的數據通信領域晶振.比如在一個多節點的計算系統中,不同節點的設備要相互訪問內存,NTB就允許一個設備直接訪問另一個設備的地址空間,而不需要CPU的介入.通過DMA(DirectMemoryAccess)+NTB的形式,設備可以直接訪問對端設備的內存,大大降低了通信延遲,就像是為兩個原本需要通過繁瑣手續才能交流的人,開通了一條直接溝通的綠色通道,讓數據傳輸更加迅速高效.后量子安全加密(PQC)技術也是一大亮點.隨著量子計算技術的發展,傳統的加密算法面臨著被破解的風險.PQC技術則專門研究能夠抵抗量子計算機攻擊的加密技術.Microchip的PCIe交換芯片采用符合美國商用國家安全算法規范2.0(CNSA2.0)的后量子安全加密技術,這為多終端連接中的數據安全提供了堅實保障.在數據傳輸過程中,無論是敏感的商業數據,還是個人隱私信息,都能被加密保護,就像是給數據穿上了一層堅固的鎧甲,即使面對未來可能出現的量子計算攻擊,也能確保數據的保密性和完整性.流量控制單元(FLIT)模式也是PCIe6.0引入的重要特性.在數據傳輸過程中,就像道路上的車輛一樣,如果沒有合理的流量控制,就容易出現擁堵.FLIT模式能夠對數據流量進行精細化管理,它將數據分成一個個小的流控制單元進行傳輸,每個單元都有自己的控制信息.這樣一來,當某個通道出現擁塞時,FLIT模式可以動態調整數據的傳輸路徑和速率,避免數據的丟失和延遲,確保數據能夠順暢地在各個終端之間傳輸,讓多終端連接始終保持高效穩定.
輕量級前向糾錯(FEC)系統同樣至關重要.在數據傳輸時,由于各種干擾因素,數據可能會出現錯誤.FEC系統通過在發送端向數據流中添加冗余信息,使得接收端能利用這些冗余信息檢測并糾正一定范圍內的錯誤.就好比在發送一封信件時,額外附上一些糾錯提示,即使信件在傳遞過程中有些內容模糊了,接收方也能根據這些提示還原出正確的信息.在高速數據傳輸的多終端連接場景中,FEC系統能夠有效提高數據傳輸的可靠性,減少重傳次數,提升整體傳輸效率.動態資源分配技術則能根據不同終端的實時需求,靈活分配系統資源.在一個復雜的多終端網絡中,不同設備在不同時刻對帶寬,內存等資源的需求是不一樣的.比如在數據中心,白天業務高峰期時,服務器對帶寬的需求較大;而在晚上,存儲設備可能需要更多的資源來進行數據備份和整理.動態資源分配技術就像一個智能管家,能夠實時監測各個終端的需求,將資源合理地分配給最需要的設備,避免資源的浪費和閑置,提高整個系統的資源利用率,讓多終端連接更加智能,高效.
多終端連接實現方式:硬件層面連接
在硬件層面,Microchip電子應用晶振提供了豐富多樣的產品,以實現多個終端之間的連接.就拿PCI100x系列Switchtec™PCIe4.0交換機來說,它在多終端連接中發揮著關鍵作用.PCI1005是一款數據包交換機,它就像是一個智能的交通樞紐,能夠將單個主機PCIe端口擴展至多達6個端點.想象一下,一個主機原本只有一個數據出口,就像一條狹窄的小路,而PCI1005可以把這條小路擴展成六條不同的車道,讓數據能夠同時流向六個不同的設備,大大提高了數據傳輸的效率和擴展性.PCI1003器件則通過非透明橋接(NTB)技術實現多主機連接.在一些復雜的多主機計算系統中,不同主機之間需要進行高效的數據交互,PCI1003就像一座堅固的橋梁,利用NTB技術,將不同主機域連接起來,并且實現了它們之間的隔離.這意味著,不同主機之間既可以進行數據共享和通信,又不會相互干擾,保證了系統的穩定性和安全性.而且,PCI1003完全可配置以支持4至8個端口,這種靈活的配置方式,能夠根據實際需求,對端口數量進行調整,滿足不同應用場景的要求.再看看Microchip推出的SwitchtecGen6系列PCIe交換芯片,這款采用3nm制程工藝的芯片,更是在多終端連接的硬件架構上實現了新的突破.它的旗艦型號擁有20個端口和10個堆棧,可分叉為×16或×8通道.在數據中心的服務器集群中,多個服務器,GPU,SoC,AI加速器與存儲設備之間需要進行高速互聯,SwitchtecGen6芯片的這些特性就派上了大用場.它的多個端口和堆棧,就像是一個龐大而復雜的交通網絡,不同的通道就像是高速公路的不同車道.×16通道在需要處理大量數據時,能夠提供超高的帶寬,確保數據快速傳輸;而在一些對成本和空間有嚴格限制的小型設備連接場景中,×8通道則能在滿足基本需求的同時,降低成本和功耗.這種靈活的通道配置和豐富的端口,堆棧設計,使得它能夠適應各種復雜的多終端連接需求.
軟件與協議支持
軟件與協議在MicrochipPCIe技術實現多終端連接的過程中,同樣起著不可或缺的作用.在數據傳輸方面,PCIe協議采用事務層包(TLP)來傳輸數據和控制信息.當一個設備需要向另一個設備發送數據時,它會把數據和相關的控制信息封裝成TLP.這個TLP就像是一個包裹,里面裝著要傳輸的數據以及目的地等信息.然后,這個"包裹"會通過PCIe鏈路傳輸到目標設備.目標設備接收到TLP后,會根據其中的控制信息進行相應的處理,并生成一個響應TLP返回給發送設備.在一個多終端的存儲系統中,服務器要向存儲設備寫入數據,服務器就會把數據封裝成TLP發送出去,存儲設備收到后處理數據,并返回一個包含處理結果的TLP給服務器,確保數據傳輸的準確性和可靠性.地址解析也是軟件與協議支持的重要環節.在多終端連接的網絡中,每個設備都有自己的地址,就像每個人都有自己的家庭住址一樣.PCIe協議中的地址解析機制,就像是一個智能的導航系統,能夠根據設備的地址,準確地找到數據傳輸的路徑.當一個設備要與另一個設備通信時,地址解析機制會根據目標設備的地址,確定數據應該通過哪些交換機,經過哪些鏈路,最終到達目標設備.這樣,即使在一個非常復雜的多終端網絡中,數據也能準確無誤地找到自己的目的地.設備識別與管理同樣離不開軟件與協議的支持.在系統啟動時,相關軟件會對連接到PCIe總線上的所有設備進行識別和初始化.它會讀取設備的配置信息,了解設備的功能,性能等參數.就像一個管理員對新入職的員工進行信息登記和崗位安排一樣.然后,根據這些信息,軟件會為設備分配資源,如內存空間,中斷號等.在設備運行過程中,軟件還會實時監控設備的狀態,當設備出現故障或異常時,能夠及時發現并采取相應的措施.比如,當某個存儲設備出現讀寫錯誤時,軟件會及時通知系統,采取數據恢復或設備更換等措施,保證整個多終端系統的穩定運行.
應用領域展示數據中心
在數據中心這個數字信息的"超級工廠"里,MicrochipPCIe技術發揮著至關重要的作用,成為實現CPU,GPU,SoC,AI加速器和存儲設備之間高速互聯的關鍵紐帶.以大型互聯網公司的數據中心為例,每天要處理海量的用戶數據,從用戶的搜索記錄,購物信息,到視頻瀏覽記錄等.這些數據的處理和分析,離不開強大的計算和存儲能力.數據中心中的CPU就像是工廠的核心指揮官,負責各種復雜的運算和任務調度;GPU則專注于圖形和并行計算,在人工智能訓練和圖像視頻處理中發揮關鍵作用;SoC集成了多種功能模塊,為系統提供高效的控制和運算能力;AI加速器專門針對人工智能算法進行優化,大幅提升計算效率;而存儲設備則是數據的"倉庫",負責數據的長期保存和快速讀取.Microchip的SwitchtecGen6系列PCIe交換芯片,憑借其采用3nm制程工藝帶來的強大性能,以及獨特的架構設計,成為數據中心多設備連接的理想選擇.它的旗艦型號擁有20個端口和10個堆棧,可分叉為×16或×8通道,能夠輕松應對數據中心復雜的多設備連接需求.通過這些端口和堆棧,CPU可以與多個GPU,AI加速器快速通信,實現并行計算,大大縮短人工智能模型的訓練時間.比如在訓練一個大型語言模型時,原本可能需要數周的時間,借助MicrochipPCIe技術實現的高速互聯,配合并行計算能力,訓練時間可以縮短至幾天甚至更短,讓數據處理和分析更加高效.在存儲方面,存儲設備通過PCIe接口與其他設備高速連接,實現數據的快速讀寫.當用戶在電商平臺上下單購物時,訂單數據能夠迅速寫入存儲設備,同時用戶的歷史訂單信息也能快速從存儲設備中讀取出來,反饋到用戶界面,整個過程幾乎是瞬間完成,讓用戶感受到流暢的購物體驗.這種高速互聯,不僅提高了數據處理和存儲效率,還能支撐大規模的數據運算和分析,為數據中心的高效運行提供了堅實保障,讓數據中心能夠輕松應對每天數以億計的用戶請求,確保各種業務的穩定運行.
在自動駕駛領域,車輛就像是一個高度智能化的移動終端,MicrochipPCIe技術則是保障其安全,穩定運行的關鍵通信橋梁. 自動駕駛汽車配備了大量的傳感器,如高清攝像頭晶振,雷達,激光雷達等,這些傳感器就像是車輛的"眼睛"和"耳朵",實時收集車輛周圍的環境信息.攝像頭可以拍攝道路圖像,識別交通標志,車道線和其他車輛;雷達通過發射和接收電磁波,測量車輛與周圍物體的距離和速度;激光雷達則利用激光束掃描周圍環境,生成高精度的三維地圖.同時,車輛還擁有強大的計算單元,負責對傳感器收集到的數據進行處理和分析,做出決策,比如加速,減速,轉彎等.以一輛正在行駛的自動駕駛汽車為例,當它行駛在十字路口時,攝像頭實時捕捉路口的交通信號燈狀態,其他車輛和行人的位置信息,雷達和激光雷達也在不斷監測周圍物體的距離和運動軌跡.這些傳感器每秒會產生大量的數據,據統計,一輛自動駕駛汽車每秒鐘產生的數據量可達數GB.如此龐大的數據量,需要快速,穩定地傳輸到計算單元進行處理.Microchip的PCIe技術憑借其低延遲,高可靠的數據傳輸特性,能夠確保傳感器數據及時送達計算單元.在這個過程中,數據傳輸的延遲至關重要,哪怕是幾毫秒的延遲,都可能導致車輛做出錯誤的決策,引發交通事故.而MicrochipPCIe技術的低延遲特性,能夠將數據傳輸延遲控制在極小的范圍內,讓計算單元能夠及時根據傳感器數據做出精準決策,比如在檢測到前方突然出現行人時,迅速控制車輛剎車,保障行車安全.此外,在自動駕駛汽車的整個生命周期中,車輛需要不斷進行軟件升級和數據更新,以提升性能和安全性.MicrochipPCIe技術的高可靠性,確保了在數據傳輸過程中不會出現數據丟失或錯誤,保證軟件升級和數據更新的順利進行,讓自動駕駛系統始終保持穩定運行,為人們的出行提供更加安全,便捷的服務.
在工業自動化場景中,工廠就像是一個龐大而精密的機器,各個工業設備則是其中的關鍵零部件,MicrochipPCIe技術為這些設備之間的實時,高效數據交互提供了有力支持.在智能工廠的生產線上,從原材料的加工,到產品的組裝和檢測,每一個環節都離不開各種工業設備的協同工作.比如在電子制造工廠,自動化的貼片設備需要將微小的電子元件準確地貼裝到電路板上,這就需要它與上游的物料供應設備和下游的檢測設備進行緊密配合.物料供應設備需要及時將電子元件輸送到貼片設備,貼片設備完成貼裝后,檢測設備要立即對電路板進行檢測,確保產品質量.MicrochipPCIe技術能夠滿足這些工業設備之間的實時數據交互需求.以其PCI100x系列Switchtec™PCIe4.0交換機為例,它可以將多個工業設備連接在一起,實現數據的快速傳輸和共享.在一條汽車生產線上,機器人手臂負責焊接,裝配等工作,它們需要實時接收來自控制系統的指令,同時將自身的工作狀態反饋給控制系統.通過MicrochipPCIe技術連接,機器人手臂與控制系統之間的數據傳輸延遲可以降低到微秒級,實現生產線的自動化控制.當生產線上的某個環節出現故障時,設備能夠迅速將故障信息傳輸給控制系統,控制系統根據這些信息及時調整生產計劃,安排維修人員進行維修,避免生產線的長時間停滯,實現生產線的優化管理,提高生產效率和產品質量.而且,工業環境通常較為復雜,存在電磁干擾,溫度變化大等問題,對設備的穩定性和可靠性要求極高.MicrochipPCIe技術經過特殊設計,具備良好的抗干擾能力和穩定性,能夠在這樣的嚴苛環境下穩定運行,保障工業自動化系統的長期穩定運行,為工業生產的智能化升級提供了堅實的技術基礎.
優勢亮點總結
高速數據傳輸在多終端連接的復雜場景中,數據傳輸速率是衡量連接技術優劣的關鍵指標.與傳統的SATA接口相比,SATA3.0的最大傳輸速率僅為6Gb/s,在面對大數據量傳輸時,速度明顯不足,就像一條狹窄的鄉村小道,車輛行駛緩慢且容易擁堵.而USB接口,即使是性能較好的USB3.2Gen2x2,理論最大速率也只有20Gb/s,在處理大量數據時,同樣會顯得力不從心.MicrochipPCIe技術則截然不同,以PCIe6.0為例,其數據傳輸速率高達64GT/s,單通道帶寬更是達到了驚人的256GB/s,這就好比是一條八車道的高速公路,車輛可以高速,順暢地行駛.在數據中心,當需要在短時間內傳輸海量的用戶數據時,MicrochipPCIe技術能夠輕松應對,讓數據快速地在各個終端之間流動,大大提高了數據處理的效率.在自動駕駛場景中,傳感器產生的大量實時數據,也能通過MicrochipPCIe技術迅速傳輸到計算單元,為車輛的決策提供及時準確的信息,確保行車安全.
高穩定性與可靠性在復雜環境和長時間運行的情況下,連接的穩定性和可靠性至關重要.工業自動化環境中,存在著強烈的電磁干擾,溫度變化大以及機械振動等問題,這些因素都可能對設備之間的連接造成影響.傳統的連接技術在這樣的環境下,容易出現信號中斷,數據丟失等問題,就像一座在風雨中搖搖欲墜的橋梁,無法保證穩定的通行.MicrochipPCIe技術通過多種先進技術手段,保障了多終端連接的穩定可靠.它采用了先進的信號完整性設計,能夠有效抵抗電磁干擾,確保信號在傳輸過程中的準確性和穩定性.即使在強電磁干擾的環境中,信號也能像經過特殊加固的橋梁一樣,穩穩地傳輸.同時,其具備完善的錯誤檢測和糾正機制,當數據在傳輸過程中出現錯誤時,能夠及時發現并進行糾正,保證數據的完整性.在長時間運行方面,經過嚴格的可靠性測試和優化,MicrochipPCIe技術能夠在長時間高負荷運行的情況下,依然保持穩定的性能,為工業自動化系統的長期穩定運行提供了堅實保障.
安全性保障在信息安全至關重要的今天,多終端連接中的數據安全不容忽視.傳統的加密技術在面對量子計算技術的潛在威脅時,顯得脆弱不堪,就像一層薄紙,難以抵擋強大的攻擊.一旦數據泄露或被篡改,可能會給企業和個人帶來巨大的損失.MicrochipPCIe技術采用了先進的后量子安全加密(PQC)技術,這種技術專門針對量子計算攻擊進行了優化,能夠有效保護多終端連接中的數據安全.它符合美國商用國家安全算法規范2.0(CNSA2.0),為數據傳輸提供了高強度的加密保護.在數據傳輸過程中,數據會被加密成密文,即使被非法獲取,沒有正確的密鑰,也無法解密,就像給數據加上了一把堅固的量子鎖,確保數據的保密性和完整性,防止數據泄露和篡改,讓用戶在多終端連接的過程中,無需擔心數據安全問題.
MicrochipPCIe技術開啟多終端連接新時代
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DSC1124CI5-100.0000 |
Microchip |
DSC1124 |
MEMS |
100MHz |
HCSL |
2.25 V ~ 3.6 V |
±10ppm |
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DSC1121CM2-040.0000 |
Microchip |
DSC1121 |
MEMS |
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CMOS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
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DSC1101DL5-020.0000 |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
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CMOS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±10ppm |
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DSC1101BI5-133.0000 |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
133MHz |
CMOS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±10ppm |
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DSC1101CL5-100.0000 |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
100MHz |
CMOS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±10ppm |
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DSC1122NE1-025.0000 |
Microchip |
DSC1122 |
MEMS |
25MHz |
LVPECL |
2.25 V ~ 3.6 V |
±50ppm |
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DSC1123CE1-125.0000 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
125MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±50ppm |
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DSC1122DI2-200.0000 |
Microchip |
DSC1122 |
MEMS |
200MHz |
LVPECL |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
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DSC1123CI2-333.3333 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
333.3333MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
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DSC1123CI2-020.0000 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
20MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
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DSC1103CE1-125.0000 |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
125MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±50ppm |
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DSC1123CI1-027.0000 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
27MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±50ppm |
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DSC1123CI2-333.3300 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
333.33MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
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DSC1123AI2-156.2570 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
156.257MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
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DSC1123AI2-148.5000 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
148.5MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
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DSC1123BL5-156.2500 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
156.25MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±10ppm |
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DSC1123BI2-100.0000 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
100MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
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DSC1103BI2-148.5000 |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
148.5MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
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DSC1103BI2-135.0000 |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
135MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
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DSC1102BI2-125.0000 |
Microchip |
DSC1102 |
MEMS |
125MHz |
LVPECL |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
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DSC1102BI2-153.6000 |
Microchip |
DSC1102 |
MEMS |
153.6MHz |
LVPECL |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
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DSC1123CI5-100.0000 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
100MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±10ppm |
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DSC1123CI5-156.2500 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
156.25MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±10ppm |
|
DSC1123DL1-125.0000 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
125MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±50ppm |
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MX575ABC70M0000 |
Microchip |
MX57 |
XO (Standard) |
70MHz |
LVCMOS |
2.375 V ~ 3.63 V |
±50ppm |
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MX553BBD156M250 |
Microchip |
MX55 |
XO (Standard) |
156.25MHz |
HCSL |
2.375 V ~ 3.63 V |
±50ppm |
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MX575ABB50M0000 |
Microchip |
MX57 |
XO (Standard) |
50MHz |
LVDS |
2.375 V ~ 3.63 V |
±50ppm |
|
MX573LBB148M500 |
Microchip |
MX57 |
XO (Standard) |
148.5MHz |
LVDS |
2.375 V ~ 3.63 V |
±50ppm |
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MX554BBD322M265 |
Microchip |
MX55 |
XO (Standard) |
322.265625MHz |
HCSL |
2.375 V ~ 3.63 V |
±20ppm |
|
MX573NBB311M040 |
Microchip |
MX57 |
XO (Standard) |
311.04MHz |
LVDS |
2.375 V ~ 3.63 V |
±50ppm |
|
MX573NBD311M040 |
Microchip |
MX57 |
XO (Standard) |
311.04MHz |
HCSL |
2.375 V ~ 3.63 V |
±50ppm |
|
MX573NBA622M080 |
Microchip |
MX57 |
XO (Standard) |
622.08MHz |
LVPECL |
2.375 V ~ 3.63 V |
±50ppm |
|
DSC1033DC1-012.0000 |
Microchip |
DSC1033 |
MEMS |
12MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
|
DSC1001CI2-066.6666B |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
66.6666MHz |
CMOS |
1.8 V ~ 3.3 V |
±25ppm |
|
DSC1001CI2-066.6666B |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
66.6666MHz |
CMOS |
1.8 V ~ 3.3 V |
±25ppm |
|
DSC1001CI2-066.6666B |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
66.6666MHz |
CMOS |
1.8 V ~ 3.3 V |
±25ppm |
|
DSC1001DI1-026.0000T |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
26MHz |
CMOS |
1.8 V ~ 3.3 V |
±50ppm |
|
DSC1001DI1-026.0000T |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
26MHz |
CMOS |
1.8 V ~ 3.3 V |
±50ppm |
|
DSC1001DI1-026.0000T |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
26MHz |
CMOS |
1.8 V ~ 3.3 V |
±50ppm |
|
DSC1101CM2-062.2080T |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
62.208MHz |
CMOS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
|
DSC1101CM2-062.2080T |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
62.208MHz |
CMOS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
|
DSC1101CM2-062.2080T |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
62.208MHz |
CMOS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
|
DSC1121DM1-033.3333 |
Microchip |
DSC1121 |
MEMS |
33.3333MHz |
CMOS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±50ppm |
|
DSC1001DI2-004.0960T |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
4.096MHz |
CMOS |
1.8 V ~ 3.3 V |
±25ppm |
|
DSC1001DI2-004.0960T |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
4.096MHz |
CMOS |
1.8 V ~ 3.3 V |
±25ppm |
|
DSC1001DI2-004.0960T |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
4.096MHz |
CMOS |
1.8 V ~ 3.3 V |
±25ppm |
|
DSC1121BM1-024.0000 |
Microchip |
DSC1121 |
MEMS |
24MHz |
CMOS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±50ppm |
|
DSC1101CI5-020.0000T |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
20MHz |
CMOS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±10ppm |
|
DSC1101CI5-020.0000T |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
20MHz |
CMOS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±10ppm |
|
DSC1101CI5-020.0000T |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
20MHz |
CMOS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±10ppm |
|
DSC1123CI2-125.0000T |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
125MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
|
DSC1101CL5-014.7456 |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
14.7456MHz |
CMOS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±10ppm |
|
DSC1104BE2-100.0000 |
Microchip |
DSC1104 |
MEMS |
100MHz |
HCSL |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
|
DSC1123AI2-062.5000T |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
62.5MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
|
DSC1123AI2-062.5000T |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
62.5MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
|
DSC1123AI2-062.5000T |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
62.5MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
|
DSC1103BI2-100.0000T |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
100MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
|
DSC1103BI2-100.0000T |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
100MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
|
DSC1103BI2-100.0000T |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
100MHz |
LVDS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
|
DSC1121BI2-080.0000 |
Microchip |
DSC1121 |
MEMS |
80MHz |
CMOS |
2.25 V ~ 3.6 V |
±25ppm |
