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NDK為高通公司研發的熱敏晶振NX1612SD實現量產!
NDK為高通公司研發的熱敏晶振NX1612SD實現量產!
據NDK發布公告稱,最新實現量產的這款熱敏晶振NX1612SD是為美國高通公司將用于5G智能手機的芯片的專供產品;從年初至目前為止,NDK在5G用有源晶振方面幾乎上投入了一半以上的精力,當然,其成果也是顯著的,期間推出了多款可用于5G基站或是5G通信模塊的產品以及按5G的標準對多款產品進行了性能更新.
于6月開始在76.8MHz批量生產帶有內置熱敏電阻(NDK部件號:EXS00A-CS12311)的晶體單元,以及NX1612SD(1.6×1.2×0.65mm尺寸).可見這款產品NDK目前只是實現了76.8M的量產.據NDK介紹,這款晶振產品是供給高通公司并用于5G智能手機的移動平臺芯片上.
隨著移動通信向5G的轉變,芯片組中使用的時鐘源頻率的增加導致對低相位噪聲的需求不斷增加.特別地,為了處理諸如毫米波之類的載波頻帶,存在以下擔憂:內部倍增器數量的增加將導致較高的噪聲分量,從而由于劣化而導致接收靈敏度劣化和通信效率劣化.調制精度(信號相位和幅度偏移)的關系.
作為對策之一,通過將裝置內部的基準振蕩源設為38.4MHz?76.8MHz的較高頻率,通過降低倍頻來改善相位噪聲.為了實現進一步的降噪,除了增加頻率之外,還必須提高晶體諧振器的驅動電平,并且必須將溫度特性保持在高穩定性.
為了滿足這些高難度要求,NDK晶振是第一家通過使用內部生產的高質量合成石英并使用我們自己的光刻處理技術高精度處理晶體毛坯的QualcommSoC智能手機的認證商.
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Modelname |
NX1612SD |
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Dimensions |
1.6x1.2x0.65mm |
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Nominal Frequency |
76.8MHz |
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Frequency Tolerance(+25+/-3degC) |
-10to+22ppm |
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Frequency/Temperature Characteristics (-30to+85degC) |
+/-12ppm |
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Operating Temperature Range/Storage TemperatureRange |
-30to+105degC/-40to+105degC |
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Equivalent Series Resistance |
Max.30Ω |
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Load Capacitance |
7pF |
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Temperature Resistance(at+25degC) |
100KΩ+/-1% |
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TemperatureB-Constant(+25/+50degC) |
4250K+/-1% |
事實證明,5G通信方面的發展潛力是非常巨大的,各晶振廠家在這方面目前投入在未來將會收到很豐厚的回饋;據我國工信部前幾日公告稱,我國5G終端連接數已超過2億,且1月至11月國內市場5G手機出貨量大1.44億部,新增基站58萬個,建成共享5G基站33萬;并且這還是5G基建,未來還會融合眾多產業.
并且這還僅僅是我國的狀況,雖然我國5G建設暫時領先于世界各國,但是全球范圍內建設5G網絡是必然的趨勢.未來5G通信石英晶振產品的需求量,性能等將會急速上升.
NDK為高通公司研發的熱敏晶振NX1612SD實現量產!
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