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FMI晶振,FMXMC12S晶振,FMXMC12S-12JC-32.768K-TR晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購熱線：0755-27837162

FMI晶振,FMXMC12S晶振,FMXMC12S-12JC-32.768K-TR晶振，FMI目前向各種商業/工業細分市場供應產品,包括:計算機外圍設備,工業儀器儀表,LAN/WAN,光網絡,過程控制,電信和無線產品.我們專注于高質量的壓控溫度補償晶體振蕩器(VCTCXO),壓控晶體振蕩器(VCXO),溫度補償晶體振蕩器(TCXO),晶體時鐘振蕩器(XO)和石英晶體采用表面貼裝和通孔封裝.我們提供晶體和晶體振蕩器產品的定制解決方案,從概念到交付快速周轉.
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FMI晶振,FMXMC12S晶振,FMXMC12S-12JC-32.768K-TR晶振， FMI晶振公司的設計,生產和質量流程以及標準是我們所有商業和高可靠產品中固有的.我們專注于極端環境解決方案和產品,包括極端溫度石英晶體,振蕩器,VCXO和傳感器用于井下應用,包括石油鉆探,天然氣和石油勘探,地熱和熱液,以及軍事和太空的專業應用.

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Parameter	Specification
Frequency	32.768 kHz
Load Capacitance (CL)	9.0 pF or 12.5 pF
Frequency Tolerance	±20 ppm or ±50 @ 25°C
Turnover Temperature	+25°C ppm ±5°C
Operating Temperature	-40 to +85°C
Equivalent Series Resistance (ESR)	90 KΩ max
Drive Level	0.1 µW typical, 0.5 µW max
Aging @ +25°C	±3 ppm first year max
Reflow Conditions	+260ºC ±10ºC for 10 sec max, 2 reflows max

焊接和超聲波清洗
  晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產品類型條件可能受到限制。確認使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質的影響
當貼片石英晶振單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。FMI晶振,FMXMC12S晶振,FMXMC12S-12JC-32.768K-TR晶振.
安裝引線安裝型晶體單元.
  （1）在PC板上安裝一個晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線型晶體單元時，我們建議設備應與PC聯系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機械共振引起的引線斷裂。
  （4）在PC板上安裝無源貼片晶振后，移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。