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DSX211G多媒體設備無源晶體,KDS進口晶體,1ZZCAA27120BB0D晶振

頻率：27.12MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購熱線：0755-27837162

低消耗石英晶體諧振器,金屬4腳2520貼片晶振,DSX221S晶振

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KDS晶振環境管理體系：在每一個運行部門,實施支持方針的系統的環境管理工具.我們將確保適當的人力資源和充分的財力保障.每年我們都將建立可測量的環境管理以及行為改進的目標和指標. 環境行為評價：評價我們運行以及員工的環境行為表現,確認支撐著本方針的成績.我們將向我們的員工提供信息,以及能夠將方針與各自工作職責完全結合的培訓.加強環境意識教育,提高全員環境意識,充分調動職工的積極性,積極使用溫補晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）,晶振,貼片石英晶振,有源晶振環保型原材料,減少生產過程中的廢棄物產生量,努力向相關方施加環境影響. DSX211G多媒體設備無源晶體,KDS進口晶體,1ZZCAA27120BB0D晶振.

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DSX211G多媒體設備無源晶體,KDS進口晶體,1ZZCAA27120BB0D晶振,外觀小型,表面陶瓷面貼片晶振,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.0× 1.6 × typ.) 四腳陶瓷晶振，具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
DSX211G多媒體設備無源晶體,KDS進口晶體,1ZZCAA27120BB0D晶振,1.石英晶振生產工序主要有晶片清洗、被銀、上架電膠、微調、封焊、撿漏、印字、老化、測試2、石英晶體諧振器晶片清洗：清除石英晶振晶片表面的污物、油物，以保證被銀電極。被復良好牢固。清洗間有很多化學試劑,酒精、異丙醇、硫酸、硝酸、清洗液同時還有電爐烤箱，在晶振生產過程中應注意人身安全和設備安全。fo：白片頻率（腐蝕后頻率）f1：蒸鍍目標頻率(晶體標稱頻率+1000PPM)被銀機內部使用的標準頻率為 5.000(或 6.000) MHz.被銀后晶片上銀子的厚度=(1670*n* /fo-1670*n/f1)*1000000厚度單位: 全自動石英晶振晶片清洗技術：采用高壓噴淋清洗，兆聲振動的原理，一個全自動、清洗過程由PLC控制，由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等，操作自動化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由設備自動完成。根據需要，對速度，溫度，時間等參數進行調整，使之最大限度的滿足工藝需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。

低消耗石英晶體諧振器,金屬4腳2520貼片晶振,DSX221S晶振

項目	型名	DSX211G
周波數範囲		27.12MHZ
オーバトーン次數		Fundamental
負荷容量		10pF
勵振レベル		10μW（100μW max.）
周波數許容偏差		±20×10−6 （at 25℃）
直列抵抗		200Ω max.	150Ω max.	120Ω max.	80Ω max.
周波數溫度特性		±30×10−6 / −30 ~＋85℃（Ref. to 25℃）
保存溫度範囲		−40 ~＋85℃
梱包単位 (1)		3000pcs./reel（φ180）

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熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
石英晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.DSX211G多媒體設備無源晶體,KDS進口晶體,1ZZCAA27120BB0D晶振.
有源晶振的負載電容與阻抗
負載電容與阻抗有源晶振設置一個規定的負載阻抗值.當一個值除了規定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如：失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,石英晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.
抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種貼片石英晶振,其內部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
耐焊性：
將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源貼片晶振產品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.